槲皮素包合物共晶、中药组合物及其制备方法与应用技术

本发明专利技术提供了一种槲皮素包合物共晶，包括共晶配体，以及被共晶配体包合的药物活性成分；药物活性成分为槲皮素，共晶配体为环糊精，具体为γ

【技术实现步骤摘要】
槲皮素包合物共晶、中药组合物及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及精细化工与应用领域，特别是涉及一种槲皮素包合物共晶、中药组合物及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]槲皮素是一种常见的多功能的天然多酚黄酮类化合物，分子式为C
15
H
10
O7，分子量为302.25，自然界中分布广泛，普遍存在于槐米、槐花、车前子等植物的花、叶及果实中。槲皮素已经被证明具有抗菌、抗炎、抗癌、抗氧化、神经保护、肝脏保护、抗过敏等多种特性，对线粒体功能障碍方面的疾病也有一定的治疗作用，并且有研究表明，槲皮素的副作用小，对机体不会产生致癌或致死反应。槲皮素为黄色针状结晶，味苦，在水、苯、乙醚、氯仿、石油醚等溶剂中的溶解性较差，几乎不溶。槲皮素水溶性差、亲水性差且胃肠道中稳定性低，导致其口服生物利用率低，从而限制了其在医药和食品行业的应用。限于食品工业对食品配料低生产成本与高安全性的要求，通常对槲皮素采用化学和酶法修饰，合成新型的槲皮素衍生物的方法并不适用于目前的食品工业。
[0003]环糊精(CD)是一类环状低聚糖，是淀粉在葡萄糖基转移酶的作用下生成的，葡萄糖基转移酶通常是由芽孢杆菌属的某些种产生的。环糊精具有内疏水、外亲水的立体手性空腔。环糊精结构的空腔内侧由两圈氢原子及一圈糖苷键的氧原子组成，处于C
‑
H键的屏蔽之下，所以环糊精内腔是疏水的，而环糊精分子的外侧由于羟基的聚集而呈亲水性。环糊精是由葡萄糖组成的，所以具有无毒、无害、无副作用，并且能被人体吸收等特性，具有淀粉的通用性质，可被用作药物的填料及粘结剂，在医药、食品、化工、材料、环保和分析化学等领域应用广泛。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术提供了一种槲皮素包合物共晶，其具有更好的水溶性与更高的溶出速率，能提高生物利用度，同时还具有明确的晶体结构和更好的稳定性。
[0005]本专利技术通过如下技术方案实现。
[0006]一种槲皮素包合物共晶，包括共晶配体，以及被所述共晶配体包合的药物活性成分；所述药物活性成分为槲皮素，所述共晶配体为环糊精。
[0007]在其中一个实施例中，所述环糊精为γ
‑
环糊精。
[0008]在其中一个实施例中，槲皮素/γ环糊精包合物共晶的X射线粉末衍射图谱在下列2θ(
°
)角处具有特征衍射峰：
[0009]9.3
°±
0.2
°
、10.1
°±
0.2
°
、11.6
°±
0.2
°
、11.9
°±
0.2
°
、12.4
°±
0.2
°
、12.8
°±
0.2
°
、14.1
°±
0.2
°
、16.9
°±
0.2
°
、17.2
°±
0.2
°
、17.9
°±
0.2
°
、22.1
°±
0.2
°
、23.8
°±
0.2
°
与26.4
°±
0.2
°
。
[0010]在其中一个实施例中，槲皮素/γ环糊精包合物共晶的X射线粉末衍射图谱基本如图5所示。
[0011]在其中一个实施例中，槲皮素/γ环糊精包合物共晶的熔点为295℃
±
5℃。
[0012]在其中一个实施例中，所述槲皮素包合物共晶中，所述槲皮素的质量百分比为10.5％～11.5％。
[0013]本专利技术还提供一种如上所述的槲皮素包合物共晶的制备方法，包括如下步骤：
[0014]将槲皮素与第一溶剂混合，制备槲皮素溶液；
[0015]将环糊精与水混合，制备环糊精水溶液；
[0016]将所述环糊精水溶液加热至30℃～60℃，然后加入所述槲皮素溶液，制备混合液；
[0017]将所述混合液冷却，静置，收集析出的固体；
[0018]其中，所述第一溶剂为可与水混溶的有机溶剂。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一溶剂选自甲醇、乙醇、乙腈、丙酮、四氢呋喃、异丙醇与乙二醇中的一种或多种。
[0020]在其中一个实施例中，所述混合液中，所述第一溶剂与水的体积比为3:(7～60)。
[0021]在其中一个实施例中，所述混合液中，所述槲皮素与所述环糊精的摩尔比为1:(1～20)。
[0022]在其中一个实施例中，加入所述槲皮素溶液的过程满足如下条件中的一个或多个：
[0023](1)以1mL～3mL所述槲皮素溶液计，控制加入的时间为0.5min～30min；
[0024](2)以100rpm～1000rpm的转速搅拌所述环糊精水溶液。
[0025]本专利技术还提供一种中药组合物，所述组合物包括如上所述的槲皮素包合物共晶，以及载体或辅料。
[0026]本专利技术还提供如上所述的槲皮素包合物共晶，或如上所述的中药组合物在制备化学制剂、药物或食品中的应用。
[0027]与现有技术相比较，本专利技术的槲皮素包合物共晶具有如下有益效果：
[0028]本专利技术通过研究并制备得到槲皮素与环糊精形成的包合物共晶。与传统的包合物相比，槲皮素与环糊精形成的包合物共晶具有更好的水溶性，以及更高的溶出速率，体现为30分钟内可完成溶出；与常规共晶制备中利用药物活性成分与共晶配体之间的氢键、静电作用等形成晶体的方式不同，本专利技术的包合物共晶利用了环糊精与槲皮素可形成包合物的特点，二者以主客体组装形成了包合物共晶，以增加槲皮素的水溶性。
[0029]进一步地，本专利技术融合溶剂注入法制备纳米粒和反溶剂法结晶，结合合适的加热温度，能够实现槲皮素与环糊精形成的包合物共晶的制备，且制备方法简单易行，便于推广应用。
附图说明
[0030]图1为本专利技术提供的槲皮素包合物共晶的制备工艺示意图；
[0031]图2为本专利技术提供的槲皮素与槲皮素包合物共晶的光学显微镜照片(标尺：50μm)；
[0032]图3为本专利技术提供的槲皮素、γ
‑
环糊精以及槲皮素/γ环糊精包合物共晶的H
‑
NMR谱图；
[0033]图4为本专利技术提供的槲皮素、γ
‑
环糊精以及槲皮素/γ环糊精包合物共晶的红外光谱图；其中，QT
‑
原料药代表槲皮素，γCD
‑
原料药代表γ
‑
环糊精，γCD
‑
QT代表槲皮素/γ
环糊精包合物共晶；
[0034]图5为本专利技术提供的槲皮素、γ
‑
环糊精以及槲皮素/γ环糊精包合物共晶的XPRD谱图(横坐标为角度2θ(
°
)，纵坐标为强度)；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种槲皮素包合物共晶，其特征在于，包括共晶配体，以及被所述共晶配体包合的药物活性成分；所述药物活性成分为槲皮素，所述共晶配体为环糊精。2.根据权利要求1所述的槲皮素包合物共晶，其特征在于，所述环糊精为γ
‑
环糊精。3.根据权利要求2所述的槲皮素包合物共晶，其特征在于，槲皮素/γ环糊精包合物共晶的X射线粉末衍射图谱在下列2θ(
°
)角处具有特征衍射峰：9.3
°±
0.2
°
、10.1
°±
0.2
°
、11.6
°±
0.2
°
、11.9
°±
0.2
°
、12.4
°±
0.2
°
、12.8
°±
0.2
°
、14.1
°±
0.2
°
、16.9
°±
0.2
°
、17.2
°±
0.2
°
、17.9
°±
0.2
°
、22.1
°±
0.2
°
、23.8
°±
0.2
°
与26.4
°±
0.2
°
。4.根据权利要求2所述的槲皮素包合物共晶，其特征在于，槲皮素/γ环糊精包合物共晶的X射线粉末衍射图谱基...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永焯，申欢，刘二刚，
申请(专利权)人：中科中山药物创新研究院，
类型：发明
国别省市：