压力传感器及压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压力传感器及压力传感器封装结构，其中，所述压力传感器包括力敏感膜以及基板，所述基板在与所述力敏感膜接触并支撑所述力敏感膜的第一表面设有凹陷部，所述凹陷部的表面与所述力敏感膜面向所述第一表面的一侧表面形成至少一个腔体；所述力敏感膜背离所述第一表面的一侧表面具有受力敏感区，其中，所述受力敏感区的投影中仅一部分与所述至少一个腔体的投影重叠。本实用新型专利技术所提供的压力传感器能够避免所述力敏感膜受力后所发生大面积形变，避免了由于所述力敏感膜在发生大面积形变后所造成的线性度差的问题，提升了所述压力传感器的检测可靠性及准确性。提升了所述压力传感器的检测可靠性及准确性。提升了所述压力传感器的检测可靠性及准确性。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器及压力传感器封装结构


[0001]本技术涉及一种传感器
，更为具体的说涉及压力传感器及压力传感器封装结构。

技术介绍

[0002]目前玩具、手机、平板、耳机等消费类电子产品越来越朝着智能方向发展，在其中增加了越来越多传感器以能够感知更多的物理量。其中，对于人体尤其手指等接触产生的应力或者压力的测量需求也逐渐增多。
[0003]为了满足消费类电子产品的要求，对于用于检测力或者压力传感器提出了一些特殊要求，首需要能够将压力或者力有效的传递给压力传感器芯片的薄膜，其次还要保护芯片上的各个部分不被破坏，进一步还要保持较小的体积，以满足便携式消费类电子产品小型化趋势。
[0004]基于薄膜的压力传感器芯片，其薄膜厚度通常在几十微米以下，当有力作用在薄膜上时，薄膜会发生变形，一般形变量可达μm级别，使其灵敏度非常高，通常在100mV/N以上，在一些特定应用下，基于薄膜的压力传感器芯片的灵敏度过高反而会对后面的处理电路造成了一些困扰。另外，基于薄膜的压力传感器芯片的薄膜比较薄，在施加较大力作用下，薄膜的形变也较大，导致其线性度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：力敏感膜，基板，所述基板具有与所述力敏感膜接触并支撑所述力敏感膜的第一表面，所述基板在所述第一表面设有凹陷部，所述凹陷部的表面与所述力敏感膜面向所述第一表面的一侧表面形成至少一个腔体；所述力敏感膜背离所述第一表面的一侧表面具有受力敏感区，所述受力敏感区用于感应压力或者压强；其中，在垂直于所述第一表面的方向上，所述受力敏感区的投影中仅一部分与所述至少一个腔体的投影重叠。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述力敏感膜上设置有至少一个压敏电阻，所述至少一个压敏电阻的阻值随所述力敏感膜的形变而变化；在垂直于所述第一表面的方向上，所述第一表面在所述受力敏感区投影内的部分与所述力敏感膜接触。3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述受力敏感区上方设有受力承载体，所述受力承载体用于将接收到的外力传递至所述力敏感膜；其中，在垂直于所述第一表面的方向上，所述受力承载体的投影中仅一部分与所述至少一个腔体的投影重叠。4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述力敏感膜背离所述基板的一侧表面设置有介质层，所述介质层上设置有与各个压敏电阻对应电连接的焊盘，以向外部输出由所述至少一个压敏电阻的阻值变化所触发的压敏电信号。5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，在垂直于所述第一表面的方向上，所述至少一个压敏电阻的投影与所述至少一个腔体的投影至少部分重叠。6.如权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，每个所述压敏电阻均包括压阻条和与所述压阻条电连接的导线，所述导线经由导电通路与对应的焊盘电连接；其中，所述压阻条通过轻掺杂注入方式形成，所述导线通过重掺杂注入方式形成。7.如权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，每个所述压阻条包括两个压阻分体，每个所述压阻分体具有长边方向和短边方向，并且所述两个压阻分体的长边方向彼此平...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕萍，李刚，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：