有机发光显示面板及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种有机发光显示面板及其制造方法、显示装置，其中，有机发光显示面板包括：阵列基板、有机发光结构、封装盖板和界面修饰层；阵列基板和封装盖板相对设置，有机发光结构设置于阵列基板之朝向封装盖板的一侧，界面修饰层设置于阵列基板之背向封装盖板的一侧和/或封装盖板之背向与阵列基板的一侧；其中，界面修饰层由有机材料或金属材料溅镀而成，有机材料和金属材料的折射率均在2以上。在本申请提供的有机发光显示面板及其制造方法、显示装置中，通过溅镀工艺在阵列基板的下表面和/或封装盖板的上表面形成界面修饰层，以减少外界光对薄膜晶体管的影响，由此减少漏电流，提高薄膜晶体管的稳定性，改善显示闪烁或者抖动问题。者抖动问题。者抖动问题。

【技术实现步骤摘要】
有机发光显示面板及其制造方法、显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种有机发光显示面板及其制造方法、显示装置。

技术介绍

[0002]与诸多显示装置相比，有机发光显示装置(英文名称为Organic Light Emitting Display，简称OLED)具有全固态、自发光、广视角、广色域、反应速度快、高发光效率、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、工作温度范围广、可制作大尺寸与可挠曲的面板及制程简单等诸多优点，能够实现真正意义上的柔性显示，最能符合人们对未来显示器的要求。
[0003]OLED显示面板一般包括阵列基板、形成于所述阵列基板上的有机发光结构以及与所述阵列基板相对设置的盖板玻璃。其中，所述有机发光结构包括依次形成于阵列基板上的阳极、有机发光层和阴极，所述阵列基板包括多个薄膜晶体管(英文名称为Thin Film Transistor，简称TFT)，所述多个薄膜晶体管呈阵列设置。
[0004]现有技术中，所述薄膜晶体管一般采用低温多晶硅(英文名称为Low Temperature Poly
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Silicon，简称LTPS)制作。然而，采用LTPS制作的薄膜晶体管对光非常敏感。当外部的光入射到显示面板中，一部分光会由于阳极的反射作用，不会射到阳极下方的阵列基板中，而另一部分光会直接照射到阵列基板中的薄膜晶体管上。另外，有机发光结构发出的光也会因为盖板玻璃和阴极的反射而照射到薄膜晶体管上。上述的直射光和反射光照射到薄膜晶体管上，会使薄膜晶体管因光激发而产生漏电流，从而降低薄膜晶体管的稳定性。
[0005]基此，如何解决现有的显示面板由于光线入射造成薄膜晶体管产生漏电流，进而降低薄膜晶体管稳定性的问题，成了本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本申请提供一种有机发光显示面板及其制造方法、显示装置，以解决现有技术中显示面板由于光线入射造成薄膜晶体管产生漏电流，进而降低薄膜晶体管稳定性的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种有机发光显示面板，所述有机发光显示面板包括：阵列基板、有机发光结构、封装盖板和界面修饰层；
[0008]所述阵列基板和所述封装盖板相对设置，所述有机发光结构设置于所述阵列基板之朝向所述封装盖板的一侧，所述界面修饰层设置于所述阵列基板之背向所述封装盖板的一侧和/或所述封装盖板之背向与所述阵列基板的一侧；
[0009]其中，所述界面修饰层由有机材料或金属材料溅镀而成，所述有机材料和所述金属材料的折射率均在2以上。
[0010]可选的，在所述的有机发光显示面板中，所述界面修饰层的厚度范围在10nm到1000nm之间。
[0011]可选的，在所述的有机发光显示面板中，所述有机发光结构包括阳极、有机发光
层、阴极和像素定义层，所述有机发光层设置于所述阳极与所述阴极之间，所述像素定义层在所述阵列基板上限定出多个像素区域，每个像素区域中均设置有阳极、有机发光层、阴极共同构成的有机发光二极管。
[0012]可选的，在所述的有机发光显示面板中，所述像素定义层由黑色有机材料制成。
[0013]可选的，在所述的有机发光显示面板中，还包括偏光板，所述偏光板设置于所述封装盖板之背向所述阵列基板的一侧，所述界面修饰层位于所述偏光板与所述封装盖板之间。
[0014]可选的，在所述的有机发光显示面板中，所述阵列基板包括多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管呈阵列设置且均为低温多晶硅薄膜晶体管。
[0015]相应的，本专利技术还提供一种有机发光显示面板的制造方法，所述有机发光显示面板的制造方法包括：
[0016]步骤一、提供一阵列基板和一封装盖板；
[0017]步骤二、在所述阵列基板上形成有机发光结构；
[0018]步骤三、将所述阵列基板与所述封装盖板相对设置并进行真空贴合；
[0019]步骤四、在所述阵列基板之背向所述封装盖板的一侧和/或所述封装盖板之背向与所述阵列基板的一侧形成界面修饰层。
[0020]可选的，在所述的有机发光显示面板的制造方法中，在所述阵列基板之背向所述封装盖板的一侧和/或所述封装盖板之背向与所述阵列基板的一侧形成界面修饰层之后，还包括：提供一偏光板，并将所述偏光板贴附于所述封装盖板之背向所述阵列基板的一侧。
[0021]相应的，本专利技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的有机发光显示面板。
[0022]在本专利技术提供的有机发光显示面板及其制造方法、显示装置中，通过溅镀工艺在所述阵列基板的下表面和/或所述封装盖板的上表面形成界面修饰层，以减少外界光对薄膜晶体管的影响，由此减少漏电流，提高薄膜晶体管的稳定性，改善显示闪烁或者抖动问题。
附图说明
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例一的有机发光显示面板的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例二的有机发光显示面板的结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例三的有机发光显示面板的结构示意图。
具体实施方式
[0027]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附
图标记表示相同或者类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
[0028]【实施例一】
[0029]请参考图1，其为本专利技术实施例一的有机发光显示面板的结构示意图。如图1所示，所述有机发光显示面板10包括：阵列基板1、有机发光结构2、封装盖板3和界面修饰层4；所述阵列基板1和所述封装盖板3相对设置，所述有机发光结构2设置于所述阵列基板1之朝向所述封装盖板3的一侧，所述界面修饰层4设置于所述封装盖板3之背向与所述阵列基板1的一侧；其中，所述界面修饰层4由有机材料或金属材料溅镀而成，所述有机材料和所述金属材料的折射率均在2以上。
[0030]具体的，所述有机发光显示面板10包括相对设置的阵列基板1与封装盖板3，所述有机发光结构2设置于所述阵列基板1之朝向所述封装盖板3的一侧(即所述阵列基板1的上表面)，所述界面修饰层4设置于所述封装盖板3之背向与所述阵列基板1的一侧(即所述封装盖板3的上表面)。所述有机发光显示面板10还包括一偏光板5，所述偏光板5设置于所述封装盖板3之背向所述阵列基板1的一侧，所述界面修饰层4位于所述偏光板5与所述封装盖板3之间。
[0031]其中，所述阵列基板1包括衬底(图中标号未示出)以及形成于所述衬底上的阵列层(图中未示出)，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：阵列基板、有机发光结构、封装盖板和界面修饰层；所述阵列基板和所述封装盖板相对设置，所述有机发光结构设置于所述阵列基板之朝向所述封装盖板的一侧，所述界面修饰层设置于所述阵列基板之背向所述封装盖板的一侧和/或所述封装盖板之背向与所述阵列基板的一侧；其中，所述界面修饰层由有机材料或金属材料溅镀而成，所述有机材料和所述金属材料的折射率均在2以上。2.如权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述界面修饰层的厚度范围在10nm到1000nm之间。3.如权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述有机发光结构包括阳极、有机发光层、阴极和像素定义层，所述有机发光层设置于所述阳极与所述阴极之间，所述像素定义层在所述阵列基板上限定出多个像素区域，每个像素区域中均设置有阳极、有机发光层、阴极共同构成的有机发光二极管。4.如权利要求3所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述像素定义层由黑色有机材料制成。5.如权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳虎，杨浩，郑欢，
申请(专利权)人：上海和辉光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：