智能功率模块和具有其的终端设备制造技术

本发明专利技术公开了一种智能功率模块和具有其的终端设备，所述智能功率模块包括：封装体，所述封装体内设置有功率芯片和控制IC芯片，所述功率芯片与所述控制IC芯片电连接，所述封装体的相对的两个侧面分别引出有功率引脚和控制IC引脚，所述功率引脚与所述功率芯片连接，所述控制IC引脚与所述控制IC芯片连接，所述封装体的底面为散热面；所述封装体在所述散热面的邻近所述功率引脚的一边具有第一台阶，所述第一台阶的台面低于所述散热面，所述第一台阶上设置有第一爬电凸起。根据本发明专利技术实施例的智能功率模块，无需破坏散热器的完整性，具有爬电距离安全、散热性好等优点。散热性好等优点。散热性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块和具有其的终端设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种智能功率模块和具有其的终端设备。

技术介绍

[0002]相关技术中的智能功率模块，在功率引脚与散热面之间以及控制IC引脚与散热面之间爬电距离较小，通常需要对散热器进行挖槽设计以增大爬电距离符合安全规范。但功率模块的结构空间有限，散热面积较小，对散热器挖槽会降低智能功率模块的接触面积，散热能力降低，并且，散热器挖槽加工复杂，破坏散热器的整体性，降低了散热器的结构强度。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块无需破坏散热器的完整性，具有爬电距离安全、散热性好等优点。
[0004]本专利技术还提出了一种具有智能功率模块的终端设备。
[0005]为实现上述目的，根据本专利技术第一方面的实施例提出了一种智能功率模块，包括：包括：封装体，所述封装体内设置有功率芯片和控制IC芯片，所述功率芯片与所述控制IC芯片电连接，所述封装体的相对的两个侧面分别引出有功率引脚和控制IC引脚，所述功率引脚与所述功率芯片连接，所述控制IC引脚与所述控制IC芯片连接，所述封装体的底面为散热面；所述封装体在所述散热面的邻近所述功率引脚的一边具有第一台阶，所述第一台阶的台面低于所述散热面，所述第一台阶上设置有第一爬电凸起。
[0006]根据本专利技术实施例的智能功率模块，无需破坏散热器的完整性，具有爬电距离安全、散热性好等优点。
[0007]根据本专利技术的一些具体实施例，所述第一爬电凸起在所述封装体的厚度方向上的高度小于所述第一台阶到所述散热面的距离。
[0008]根据本专利技术的一些具体实施例，所述功率引脚为多个，多个所述功率引脚沿所述封装体的长度方向排布；所述第一爬电凸起为沿所述封装体的长度方向延伸的凸棱。
[0009]根据本专利技术的一些具体实施例，所述封装体在所述散热面的邻近所述控制IC引脚的一边具有第二台阶，所述第二台阶的台面低于所述散热面，所述第二台阶上设置有第二爬电凸起。
[0010]根据本专利技术的一些具体实施例，所述控制IC引脚为多个，多个所述控制IC引脚沿所述封装体的长度方向排布，所述第二爬电凸起为沿所述封装体的长度方向延伸的凸棱。
[0011]根据本专利技术的一些具体实施例，所述凸棱为一个，或者，所述凸棱为多个，多个所述凸棱沿所述封装体的宽度方向排布。
[0012]进一步地，多个所述凸棱在所述封装体的厚度方向上的高度不相等。
[0013]根据本专利技术的一些具体实施例，越靠近所述散热面的凸棱的所述高度越大，或者，
越靠近所述散热面的凸棱的所述高度越小。
[0014]根据本专利技术第二方面的实施例提出了一种终端设备，包括：根据本专利技术第一方面实施例所述的智能功率模块；散热器，所述散热器与所述智能功率模块的散热面贴合；控制器，所述控制器与所述智能功率模块电连接。
[0015]根据本专利技术实施例的终端设备，无需破坏散热器的完整性，具有爬电距离安全、散热性好等优点。
[0016]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是现有技术中的智能功率模块与散热器装配的示意图；
[0019]图2是根据本专利技术实施例的智能功率模块的结构示意图；
[0020]图3是根据本专利技术实施例的智能功率模块内部的结构示意图；
[0021]图4是根据本专利技术实施例的智能功率模块与散热器装配的示意图；
[0022]图5是根据本专利技术实施例的智能功率模块的第一台阶处的局部示意图。
[0023]附图标记：
[0024]现有技术：
[0025]智能功率模块1
′
、散热器20
′
、封装体100
′
、功率引脚400
′
、控制IC引脚500
′
、
[0026]本专利技术：
[0027]智能功率模块1、封装体100、功率芯片200、控制IC芯片300、功率引脚400、
[0028]控制IC引脚500、第一台阶110、第一爬电凸起111，第二台阶120、
[0029]第二爬电凸起121、凸棱10、散热器20。
具体实施方式
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
[0032]在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0033]在本专利技术的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
[0034]在本专利技术的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
[0035]首先描述现有技术中的智能功率模块1
′
。
[0036]如图1所示，现有技术的功率模块1
′
中的功率芯片200
′
工作过程中会产生较大的热量，热量传递至封装体100
′
的底面并在底面形成散热面，封装体100
′
散热面可以通过与散热器20
′
接触换热。控制IC引脚500
′
和功率引脚400
′
由封装体100
′
封装从封装体100
′
的相对两侧面分别引出，散热面距离控制IC引脚500
′
和功率引脚400
′
的距离较近，为保证控制IC引脚500
′
与散热面的绝缘以及功率引脚400
′
与散热面的绝缘，防止散热面带电传导至散热器20
′
，需要增加爬电距离，以符合安全规范。需要将散热器20
′
进行挖槽，但这样会减少散热器20
′
与散热面的接触面积，导致散热面积减少。并且散热器20
′
的背向翅片的一侧厚度较薄，加工难度较大，造成散热器20
′
结构强度的下降。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：封装体，所述封装体内设置有功率芯片和控制IC芯片，所述功率芯片与所述控制IC芯片电连接，所述封装体的相对的两个侧面分别引出有功率引脚和控制IC引脚，所述功率引脚与所述功率芯片连接，所述控制IC引脚与所述控制IC芯片连接，所述封装体的底面为散热面；所述封装体在所述散热面的邻近所述功率引脚的一边具有第一台阶，所述第一台阶的台面低于所述散热面，所述第一台阶上设置有第一爬电凸起。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一爬电凸起在所述封装体的厚度方向上的高度小于所述第一台阶到所述散热面的距离。3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率引脚为多个，多个所述功率引脚沿所述封装体的长度方向排布；所述第一爬电凸起为沿所述封装体的长度方向延伸的凸棱。4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述封装体在所述散热面的邻近所述控制IC引脚的一边具有第二台阶，所述第二台阶的台面低于所述散热面，所述第二台阶上...

【专利技术属性】
技术研发人员：成章明，李正凯，谢地林，马浩华，周文杰，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：