存储芯片、控制方法及电子设备技术

本申请公开了一种存储芯片、控制方法及电子设备，属于芯片技术领域。该存储芯片包括：第一切换模块、第二切换模块以及连接于第一切换模块与第二切换模块之间的存储模块；第一切换模块分别与系统级芯片以及独显芯片连接，第二切换模块分别与系统级芯片以及独显芯片连接；其中，在第一切换模块处于第一状态，且第二切换模块处于第二状态的情况下，存储芯片用于存储系统级芯片的数据信息；在第一切换模块处于第三状态，且第二切换模块处于第四状态的情况下，存储芯片用于存储独显芯片的数据信息。存储芯片用于存储独显芯片的数据信息。存储芯片用于存储独显芯片的数据信息。

【技术实现步骤摘要】
存储芯片、控制方法及电子设备


[0001]本申请属于芯片
，具体涉及一种存储芯片、控制方法及电子设备。

技术介绍

[0002]由于独显芯片功能越来越丰富，并加入越来越多的AI(Artificial Intelligence，人工智能)算法，对数据吞吐速率和缓存容量要求变高，需要内部集成大容量缓存单元，其中，双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，DDR)是比较合适的选择。
[0003]相关技术中，系统DDR内存通常比较大，供系统级芯片(System on Chip，SoC)使用，独显芯片中通过内置DDR供独显芯片使用，内置DDR的内存一般在2Gb左右。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种存储芯片、控制方法及电子设备，能够提高存储芯片的利用率。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种存储芯片，包括第一切换模块、第二切换模块以及连接于所述第一切换模块与所述第二切换模块之间的存储模块；
[0006]所述第一切换模块分别与系统级芯片以及独显芯片连接，所述第二切换模块分别与所述系统级芯片以及所述独显芯片连接；
[0007]其中，在所述第一切换模块处于第一状态，且所述第二切换模块处于第二状态的情况下，所述存储芯片用于存储所述系统级芯片的数据信息；在所述第一切换模块处于第三状态，且所述第二切换模块处于第四状态的情况下，所述存储芯片用于存储所述独显芯片的数据信息。
[0008]第二方面，本申请实施例提供了一种芯片系统，包括系统级芯片、独显芯片以及如第一方面所述的存储芯片，所述系统级芯片与所述独显芯片连接。
[0009]第三方面，本申请实施例提供了一种控制方法，所述方法用于如第二方面所述芯片系统，所述方法包括：
[0010]在所述系统级芯片启动的情况下，向所述第一切换模块以及所述第二切换模块发送第一电平的模式切换信号，以控制所述第一切换模块进入第一状态以及所述第二切换模块进入第二状态，使所述存储芯片存储所述系统级芯片的数据信息；
[0011]所述系统级芯片在接收到所述独显芯片发送的第一通知信息或在所述独显芯片处于预设场景的情况下，向所述第一切换模块以及所述第二切换模块发送第二电平的模式切换信号，以控制所述第一切换模块切换为第三状态以及所述第二切换模块切换为第四状态，使所述存储芯片存储所述独显芯片的数据信息。
[0012]第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的存储芯片。
[0013]第五方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第二方面所述的芯片系统。
[0014]第六方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器和存储器，
所述存储器存储可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。
[0015]第七方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。
[0016]第八方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第三方面所述的方法的步骤。
[0017]在本实施例中，存储芯片设置有第一切换模块和第二切换模块，第一切换模块和第二切换模块处于不同状态，存储芯片对应可处于不同的工作模式，可通过改变第一切换模块和第二切换模块的状态，以改变存储芯片的工作模式，在第一切换模块处于第一状态，且第二切换模块处于第二状态的情况下，存储芯片可用于存储系统级芯片的数据信息，供系统级芯片使用，而在第一切换模块处于第三状态，且第二切换模块处于第四状态的情况下，存储芯片可用于存储独显芯片的数据信息，供系独显芯片使用，也即是可改变切换模块的状态，将可供系统级芯片使用的存储芯片切换为供独显芯片使用，无需在独显芯片内置DDR供独显芯片使用，存储芯片的利用率更高。
附图说明
[0018]图1是本申请实施例提供的存储模块的结构图之一；
[0019]图2是本申请实施例提供的控制方法的流程图；
[0020]图3是现有应用独显芯片的硬件系统架构图；
[0021]图4是现有应用带内置DDR独显芯片的硬件系统结构框图；
[0022]图5是现有系统DDR芯片原理框图；
[0023]图6是现有系统DDR芯片中任一晶片的原理框图；
[0024]图7是本申请实施例提供的存储芯片的原理框图；
[0025]图8是本申请实施例提供的存储芯片中第二芯片的原理框图；
[0026]图9是本申请实施例提供的开关阵列示意图；
[0027]图10是本申请实施例提供的第一切换模块中开关的示意图；
[0028]图11是本申请实施例提供的第二切换模块中开关的示意图；
[0029]图12是本申请实施例提供的应用本申请实施的独显芯片的硬件系统架构图；
[0030]图13是本申请实施例提供的应用本申请实施例的独显芯片的硬件系统结构框图；
[0031]图14是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0032]图15是本申请实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、
“
第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0035]如图1所示，本申请提供一种实施例的存储芯片100，包括第一切换模块101、第二切换模块102以及连接于第一切换模块101与第二切换模块102之间的存储模块103，第一切换模块101分别与系统级芯片200以及独显芯片300连接，第二切换模块102分别与系统级芯片200以及独显芯片300连接。
[0036]其中，在第一切换模块101处于第一状态，且第二切换模块102处于第二状态的情况下，存储芯片100用于存储系统级芯片200的数据信息；在第一切换模块101处于第三状态，且第二切换模块102处于第四状态的情况下，存储芯片100用于存储独显芯片300的数据信息。
[0037]需要说明的是，切换模块也可称本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片，其特征在于，包括第一切换模块、第二切换模块以及连接于所述第一切换模块与所述第二切换模块之间的存储模块；所述第一切换模块分别与系统级芯片以及独显芯片连接，所述第二切换模块分别与所述系统级芯片以及所述独显芯片连接；其中，在所述第一切换模块处于第一状态，且所述第二切换模块处于第二状态的情况下，所述存储芯片用于存储所述系统级芯片的数据信息；在所述第一切换模块处于第三状态，且所述第二切换模块处于第四状态的情况下，所述存储芯片用于存储所述独显芯片的数据信息。2.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述存储芯片包括N个第一芯片和第二芯片，N为正整数，其中，所述第二芯片包括所述第一切换模块、所述第二切换模块以及所述存储模块；其中，每个所述第一芯片分别与所述系统级芯片连接，N个所述第一芯片中的第一目标芯片分别与所述系统级芯片的M个第一信号端口以及K个第二信号端口连接，M、K为大于1的整数，所述M个第一信号端中M
‑
1个第一信号端口还与所述第一切换模块连接，所述K个第二信号端口还与所述第二切换模块连接；所述第一芯片用于存储所述系统级芯片的数据信息，在所述第一切换模块处于所述第一状态，且所述第二切换模块处于所述第二状态的情况下，所述第二芯片用于存储所述系统级芯片的数据信息；在所述第一切换模块处于所述第三状态，且所述第二切换模块处于所述第四状态的情况下，所述第二芯片用于存储所述独显芯片的数据信息。3.根据权利要求2所述的存储芯片，其特征在于，所述第一切换模块包括M个第一开关，所述第二切换模块包括K个第二开关，其中，每个第一开关包括第一固定端、第一选择端和第二选择端，每个第二开关包括第二固定端、第三选择端和第四选择端；其中，所述存储模块连接于所述第一固定端与所述第二固定端之间，所述M个第一开关中M
‑
1个第二目标开关的第一选择端与所述系统级芯片的M
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1个第一信号端口一一对应连接，所述M个第一开关的第二选择端与所述系统级芯片的M个第二信号端口一一对应连接，第三目标开关的第一选择端连接独显芯片的第一输出端口，所述第三目标开关为所述M个第一开关中除所述M
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1个第二目标开关之外的开关，所述K个第二开关的第三选择端与所述系统级芯片的K个第三信号端口一一对应连接，所述K个第二开关的第四选择端与所述独显芯片的K个第四信号端一一对应连接。4.根据权利要求3所述的存储芯片，其特征在于，每个所述第一开关还包括第一控制端，每个所述第二开关还包括第二控制端，所述M个第一开关的第一控制端以及所述K个第二开关的第二控制端均与所述系统级芯片的模式切换端口连接，所述M个第一开关的第一控制端以及所述K个第二开关的第二控制端用于接收所述系统级芯片通过模式切换端口传输的模式切换信号；其中，每个所述第一开关包括第一连接状态与第二连接状态，在所述第一开关处于所述第一连接状态下，所述第一开关的第一固定端与所述第一开关的第一选择端连通，在所述第一开关处于所述第二连接状态下，所述第一开关的第一固定端与所述第一开关的第二选择端连通，所述模式切换信号用于控制每个所述第一开关在所述第一连接状态与所述第二连接状态之间切换；
每个所述第二开关包括第三连接状态与第四连接状态，在所述第二开关处于所述第三连接状态下，所述第二开关的第二固定端与所述第二开关的第三选择端连通，在所述第二开关处于所述第四连接状态下，所述第二开关的第二固定端与所述第二开关的第四选择端连通，所述模式切换信号用于控制每个第二开关在所述第三连接状态与所述第四连接状态之间切换。5.根据权利要求4所述的存储芯片，其特征在于，在所述模式切换信号为低电平信号的情况下，所述M个第一开关均处于所述第一连接状态，所述K个第二开关均处于所述第三连接状态；在所述模式切换信号为高电平信号的情况下，所述M个第一开关均处于所述第二连接状态，所述K个第二开关均处于所述第四连接状态。6.一种芯片系统，其特征在于，包括系统级芯片、独显芯片以及如权利要求1
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5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彪，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：