一种DC-DC电源模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DC

【技术实现步骤摘要】
一种DC
‑
DC电源模块封装结构


[0001]本技术涉及DC电源模块
，具体为一种DC
‑
DC电源模块封装结构。

技术介绍

[0002]电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，有降压和升压两种，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器（DSP）、微处理器、存储器、现场可编程门阵列（FPGA）及其他数字或模拟负载提供供电。
[0003]电源模块主要通过把集成电路装配为芯片形成整体，但是现有电源模块的封装方式较为繁琐，一般通过胶粘的方式进行连接，在长时间使用老化后，粘胶处出现出现松动的现象，严重影响了电源封装结构的安全性。
[0004]因此，需要对DC
‑
DC电源模块封装结构进行设计改造，有效的提高其封装效率与使用寿命。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种DC
‑
DC电源模块封装结构，具备提高封装稳定性与封装效率的优点，解决了现有电源模块的封装方式较为繁琐，一般通过胶粘的方式进行连接，在长时间使用老化后，粘胶处出现出现松动的现象，严重影响了电源封装结构的安全性的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种DC
‑
DC电源模块封装结构，包括电路板；
[0007]设置在电路板顶部的芯片；
[0008]所述芯片的底部电连接有引脚，所述引脚的底端贯穿电路板并延伸至电路板的底部，所述电路板的表面套设有封装罩，所述芯片位于封装罩的内部，所述封装罩的内部设置有位于电路板底部的挤压板，所述挤压板能够挤压引脚并使其弯曲后贴合在电路板的底部，所述封装罩的右侧设置有盖板，所述盖板的左侧设置有位于封装罩内部的延伸部。
[0009]作为本技术优选的，所述延伸部的表面套设有密封环，所述密封环的外表面延伸至封装罩的内部并与封装罩相互卡接。
[0010]作为本技术优选的，所述封装罩内壁的前侧与后侧均开设有滑槽，所述电路板滑动连接在滑槽的内部。
[0011]作为本技术优选的，所述挤压板的顶部固定连接有抗静电层，所述抗静电层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部与引脚的底部接触。
[0012]作为本技术优选的，所述挤压板的底部固定连接有胶垫，所述胶垫的底部与封装罩的内表面接触。
[0013]作为本技术优选的，所述电路板表面的左侧与右侧均电连接有连接片，所述连接片远离电路板的一端分别贯穿封装罩和盖板并延伸至封装罩的两侧，所述盖板的右侧和封装罩的左侧均固定连接有套设在连接片表面的外套。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术通过将电路板、挤压板连同芯片插入封装罩的内部，挤压板在滑动过程中能够挤压引脚，使引脚以其与电路板的连接处为转角弯曲，当引脚与电路板的底部相互贴合且挤压板完全移动至封装罩的内部时，完成对芯片和电路板的组合连接固定，提高封装连接效率，解决了现有电源模块的封装方式较为繁琐，一般通过胶粘的方式进行连接，在长时间使用老化后，粘胶处出现出现松动的现象，严重影响了电源封装结构的安全性的问题。
[0016]2、本技术通过设置密封环，能够提高盖板的密封效果，防止盖板与封装罩脱离接触。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术主视结构示意图；
[0019]图3为本技术主视结构剖面示意图。
[0020]图中：1、电路板；2、芯片；3、引脚；4、封装罩；5、挤压板；6、盖板；7、延伸部；8、密封环；9、滑槽；10、抗静电层；11、绝缘层；12、胶垫；13、连接片；14、外套。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1至图3所示，本技术提供的一种DC
‑
DC电源模块封装结构，包括电路板1；
[0023]设置在电路板1顶部的芯片2；
[0024]芯片2的底部电连接有引脚3，引脚3的底端贯穿电路板1并延伸至电路板1的底部，电路板1的表面套设有封装罩4，芯片2位于封装罩4的内部，封装罩4的内部设置有位于电路板1底部的挤压板5，挤压板5能够挤压引脚3并使其弯曲后贴合在电路板1的底部，封装罩4的右侧设置有盖板6，盖板6的左侧设置有位于封装罩4内部的延伸部7。
[0025]参考图3，延伸部7的表面套设有密封环8，密封环8的外表面延伸至封装罩4的内部并与封装罩4相互卡接。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置密封环8，能够提高盖板6的密封效果，防止盖板6与封装罩4脱离接触。
[0027]参考图3，封装罩4内壁的前侧与后侧均开设有滑槽9，电路板1滑动连接在滑槽9的内部。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置滑槽9，能够对电路板1进行限位，防止电路板1出现倾斜的现象。
[0029]参考图3，挤压板5的顶部固定连接有抗静电层10，抗静电层10的顶部固定连接有绝缘层11，绝缘层11的顶部与引脚3的底部接触。
[0030]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置抗静电层10和绝缘层11，能够对
引脚3进行防护，防止电流电场相互干扰出现短路。
[0031]参考图3，挤压板5的底部固定连接有胶垫12，胶垫12的底部与封装罩4的内表面接触。
[0032]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置胶垫12，能够提高挤压板5与封装罩4的摩擦力，避免挤压板5出现滑动位移。
[0033]参考图3，电路板1表面的左侧与右侧均电连接有连接片13，连接片13远离电路板1的一端分别贯穿封装罩4和盖板6并延伸至封装罩4的两侧，盖板6的右侧和封装罩4的左侧均固定连接有套设在连接片13表面的外套14。
[0034]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置外套14，能够提高封装罩4与盖板6的密封效果，避免连接片13的贯穿处出现缝隙。
[0035]本技术的工作原理及使用流程：使用时，使用者首先将芯片2通过引脚3插接在电路板1的内部，然后将电路板1连同芯片2通过滑槽9插入封装罩4的内部，当电路板1安装完毕时，将挤压板5插入封装罩4的内部，挤压板5在滑动过程中能够挤压引脚3，使引脚3以其与电路板1的连接处为转角弯曲，当引脚3与电路板1的底部相互贴合且挤压板5完全移动至封装罩4的内部时，完成对芯片2和电路板1的组合连接固定，最后将盖板6插接在封装罩4的右侧并使电路板1表面的连接片13贯穿至盖板6的外部，防止电源模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DC
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DC电源模块封装结构，包括电路板（1）；设置在电路板（1）顶部的芯片（2）；其特征在于：所述芯片（2）的底部电连接有引脚（3），所述引脚（3）的底端贯穿电路板（1）并延伸至电路板（1）的底部，所述电路板（1）的表面套设有封装罩（4），所述芯片（2）位于封装罩（4）的内部，所述封装罩（4）的内部设置有位于电路板（1）底部的挤压板（5），所述挤压板（5）能够挤压引脚（3）并使其弯曲后贴合在电路板（1）的底部，所述封装罩（4）的右侧设置有盖板（6），所述盖板（6）的左侧设置有位于封装罩（4）内部的延伸部（7）。2.根据权利要求1所述的一种DC
‑
DC电源模块封装结构，其特征在于：所述延伸部（7）的表面套设有密封环（8），所述密封环（8）的外表面延伸至封装罩（4）的内部并与封装罩（4）相互卡接。3.根据权利要求1所述的一种DC
‑
DC电源模块封装结构，其特征在于：所述封装罩（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘展，苏江华，
申请(专利权)人：广州市因博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：