【技术实现步骤摘要】
一种新型计算机散热装置
[0001]本技术涉及散热装置
,尤其涉及一种新型计算机散热装置。
技术介绍
[0002]散热装置,就是用来传导、释放热量一系列装置的统称,应用面极其广泛,几乎涉及每一个精密设备,种类繁多,而计算机散热装置,顾名思义,就是应用在计算机上的散热装置,主要是对CPU进行散热,由于计算机内部结构空间较小,因此一般都采用风扇进行散热,而目前的计算机散热风扇在使用时,自身外壳多为塑料结构,一体成型,而马达在驱动扇叶进行转动时,自身也会产生一定的热量,往往无法及时排出,会影响马达的使用,导致马达功率受到影响,导致扇叶转速受到影响,进而影响整个计算机的散热,需要加以改进。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型计算机散热装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种新型计算机散热装置,包括机壳,所述机壳的内部安装有马达,所述马达的输出端安装有扇叶,所述机壳的上表面安装有圆环,所述圆环的外表面位于机壳的四角位置处对称有连接块, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型计算机散热装置,包括机壳(1),其特征在于:所述机壳(1)的内部安装有马达(2),所述马达(2)的输出端安装有扇叶(3),所述机壳(1)的上表面安装有圆环(4),所述圆环(4)的外表面位于机壳(1)的四角位置处对称有连接块(5),所述连接块(5)的内部开设有安装孔(6),所述机壳(1)的侧面对称开设有高低槽(7),所述机壳(1)的侧面设置有连接框(8),所述连接框(8)的内侧四角位置处对称安装有插柱(9),所述插柱(9)远离连接框(8)的一端安装有硅胶片(10),所述机壳(1)的侧面对称开设有插孔(11),所述插孔(11)的底部开设有扩大孔,所述插柱(9)和硅胶片(10)分别插设在插孔(11)和扩大孔的内部,所述连接框(8)的内部安装有导热石墨片(12)。2.根据权利要求1所述的新型计算机散热装置,其特征在于:所述连接框(8)的内侧两端对称设置有双面胶(13),所述双面胶(13)与机壳(1)的外表面相贴合。3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李红梅,
申请(专利权)人:上海巢仓实业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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