一种半导体精密零部件加工治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体精密零部件加工治具，一种半导体精密零部件加工治具，包括装置本体、放置台、支撑板、稳定机构和活动机构，所述放置台位于装置本体上，所述支撑板设置在放置台上方，所述稳定机构设置在放置台上方，所述活动机构设置在支撑板上，所述滑块中心开设有螺孔，所述滑块通过中心螺孔与螺纹杆传动连接，该机构能够让装置进行工作时，保证装置的稳定和安全，同时能够适应不同尺寸和型号的零部件，提升了装置的实用性，所述第二电机位于连接柱上方，所述升降杆设置在连接柱下方，所述方形固定器位于升降杆下方且下方设有钻头，便于装置在进行精密零件加工时进行上下移动，提高了装置的实用性且提高了工作效率。提高了装置的实用性且提高了工作效率。提高了装置的实用性且提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体精密零部件加工治具


[0001]本技术属于加工治具
，具体涉及一种半导体精密零部件加工治具。

技术介绍

[0002]治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具，目前的零部件加工时，要保持整个产品稳定不移动或晃动，这样必须要设计一个夹具夹住产品其它面，让产品保持稳定，但是目前的夹具多通过人工控制夹具各部件配合进行夹紧，夹紧精度低，定位效果较差，影响产品测量加工精度，为此，我们提出一种稳定锁紧的多组零部件加工的治具；
[0003]然而，现有的加工治具结构简单，夹具多通过人工控制夹具各部件配合进行夹紧，夹紧精度低，定位效果较差，如公开号为：CN 214054424 U的技术专利提出的一种半导体精密零部件加工治具，其装置仅通过对加工治具的操作台和锁扣设计，定位效果不佳，因此我们需要在现有的一种半导体精密零部件加工治具的基础上进行升级和改造，以克服现有的问题和不足。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体精密零部件加工治具，能有效对加工治具进稳定和活动，同时能够对加工治具的产品进行定位夹紧，保证工作时稳定，避免因操作不当而导致加工治具夹紧精度低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体精密零部件加工治具，包括装置本体、放置台、支撑板、稳定机构和活动机构，所述放置台位于装置本体上，所述支撑板设置在放置台上方，所述稳定机构设置在放置台上方，所述活动机构设置在支撑板上；
[0006]所述稳定机构包括上操作台、固定板、限位块、第一电机、螺纹杆和滑块，所述上操作台下方设置有固定板，所述限位块设置在上操作台一侧，所述第一电机设置在限位块下方，所述螺纹杆设置在第一电机一侧且与第一电机传动连接，所述滑块位于限位块下方且与限位块固定连接。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述活动机构包括第二电机、连接柱、升降杆、方形固定器和钻头，所述第二电机位于连接柱上方，所述升降杆设置在连接柱下方，所述方形固定器位于升降杆下方且下方设有钻头，有利于装置在进行精密零件加工时进行上下移动，提高了装置的实用性，同时也提高了工作效率。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述放置台上方侧边设有支撑柱，所述支撑柱设置有两组，增加了装置的稳定性和安全性，保证了装置的平稳运行。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述稳定机构内设有下操作台，所述下操作台侧边开设有凹槽且下操作台与固定板对插连接，能够让装置进行工作时，保证上操作台与下操作台的稳定。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述装置本体上方设有放置台，所述放置台两侧上方开设有滑槽，便于限位块前后移动，能够适应不同尺寸和型号的零部件，提升了装置的实用性。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述滑块中心开设有螺孔，所述滑块通过中心螺孔与螺纹杆传动连接，能进行移动和卡紧，提升了装置的实用性，同时也可以保持装置的稳定性。
[0012]作为本技术进一步的方案：所述方形固定器中心开设有螺孔，所述方形固定器与钻头旋转连接，便于钻头拆卸和因零件损坏能及时更换，提高了装置的便利性。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过在装置本体内设有稳定机构，通过稳定机构开始工作，将加工的零配件放在放置台，通过第一电机控制螺纹杆转动带动贯穿的滑块，滑块转动限位块进行移动，从而固定，该机构能够让装置进行工作时，保证装置的稳定和安全，同时能够适应不同尺寸和型号的零部件，提升了装置的实用性；
[0015]2、本技术通过在装置本体内设有活动机构，通过活动机构开始工作，将第二电机接通，第二电机带动下方的升降杆进行上下运动，方形固定器带动钻头对上操作台进行操作，有利于装置在进行精密零件加工时进行上下移动，便于及时拆卸和更换零件，提高了装置的实用性，同时也提高了工作效率。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本技术的整体结构立体图；
[0018]图2为本技术的稳定机构分解图；
[0019]图3为本技术的稳定机构分解图；
[0020]图4为本技术的活动机构分解图。
[0021]图中：1、装置本体；2、放置台；3、支撑柱；4、支撑板；5、稳定机构；51、上操作台；52、固定板；53、下操作台；54、限位块；55、第一电机；56、螺纹杆；57、滑块；6、活动机构；61、第二电机；62、连接柱；63、升降杆；64、方形固定器；65、钻头。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体精密零部件加工治具，包括装置本体1、放置台2、支撑板4、稳定机构5和活动机构6，所述装置本体1上方设有放置台2，所述放置台2两侧上方开设有滑槽，所述放置台2位于装置本体1上，所述支撑板4设置在放置台2上方，所述放置台2上方侧边设有支撑柱3，所述支撑柱3设置有两组，所述稳定机构5设置在放置台2上方，所述活动机构6设置在支撑板4上；
[0024]所述稳定机构5包括上操作台51、固定板52、限位块54、第一电机55、螺纹杆56和滑块57，所述上操作台51下方设置有固定板52，所述稳定机构5内设有下操作台53，所述下操作台53侧边开设有凹槽且下操作台53与固定板52对插连接，所述限位块54设置在上操作台51一侧，所述第一电机55设置在限位块54下方，所述螺纹杆56设置在第一电机55一侧且与第一电机55传动连接，所述滑块57位于限位块54下方且与限位块54固定连接，所述滑块57中心开设有螺孔，所述滑块57通过中心螺孔与螺纹杆56传动连接，该机构能够让装置进行工作时，保证装置的稳定和安全，同时能够适应不同尺寸和型号的零部件，提升了装置的实用性。
[0025]所述活动机构6包括第二电机61、连接柱62、升降杆63、方形固定器64和钻头65，所述第二电机61位于连接柱62上方，所述升降杆63设置在连接柱62下方，所述方形固定器64位于升降杆63下方且下方设有钻头65，所述方形固定器64中心开设有螺孔，所述方形固定器64与钻头65旋转连接，有利于装置在进行精密零件加工时进行上下移动，便于及时拆卸和更换零件，提高了装置的实用性，同时也提高了工作效率。
[0026]本技术的工作原理：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体精密零部件加工治具，包括装置本体(1)、放置台(2)、支撑板(4)、稳定机构(5)和活动机构(6)，其特征在于：所述放置台(2)位于装置本体(1)上，所述支撑板(4)设置在放置台(2)上方，所述稳定机构(5)设置在放置台(2)上方，所述活动机构(6)设置在支撑板(4)上；所述稳定机构(5)包括上操作台(51)、固定板(52)、限位块(54)、第一电机(55)、螺纹杆(56)和滑块(57)，所述上操作台(51)下方设置有固定板(52)，所述限位块(54)设置在上操作台(51)一侧，所述第一电机(55)设置在限位块(54)下方，所述螺纹杆(56)设置在第一电机(55)一侧且与第一电机(55)传动连接，所述滑块(57)位于限位块(54)下方且与限位块(54)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体精密零部件加工治具，其特征在于：所述活动机构(6)包括第二电机(61)、连接柱(62)、升降杆(63)、方形固定器(64)和钻头(65)，所述第二电机(61)位于连接柱(62)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：施超，
申请(专利权)人：苏州羽美尚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：