一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备，包括箱体和交流电源，箱体表面设有多个通孔，箱体内设有第一电极片和第二电极片，第一电极片和第二电极片互相平行设置，箱体上设有第一接线柱和第二接线柱，第一电极片和第一接线柱连接，第二电极片与第二接线柱连接，第一接线柱和第二接线柱分别通过导线与交流电源连通，第一电极片和第二电极片表面均设有低维碳/银纳米材料复合层。达到的技术效果为：本设备利用金属离子处理法采用纯物理法消毒，处理后不产生任何有害副产物，不会对环境没有二次污染，并且通过低维碳/银纳米电极板材质的低吸附特性，能够避免底泥或水体杂质吸附在电极片的表面，提高了电极的工作效率。作效率。作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备


[0001]本技术涉及水体治理
，具体涉及一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备。

技术介绍

[0002]目前全世界缺少对环境污染有效治理解决的技术，致使地球污染越来越严重，随着时代发展和社会进步，水质污染越来越严重，造成水体透明度下降，溶解氧降低，同时还有其他有机污染物的污染，不仅影响美观，还会破坏生态平衡，因此需要对水体进行治理。随着纳米技术的不断发展，为环境污染治理开拓了视野，提供新的技术手段。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提供一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备，以解决现有技术中的上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]根据本技术的第一方面，一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备，包括箱体和交流电源，所述箱体表面设有多个通孔，所述箱体内设有第一电极片和第二电极片，所述第一电极片和所述第二电极片互相平行设置，所述箱体上设有第一接线柱和第二接线柱，所述第一电极片和所述第一接线柱连接，所述第二电极片与所述第二接线柱连接，所述第一接线柱和所述第二接线柱分别通过导线与所述交流电源连通，所述第一电极片和所述第二电极片表面均设有低维碳/银纳米材料复合层。
[0006]进一步地，所述第一电极片和所述第二电极片之间设有第三电极片，所述第三电极片表面设有低维碳/银纳米材料复合层。
[0007]进一步地，所述第三电极片的数量为多个，多个所述第三电极片互相平行设置。
[0008]进一步地，相邻两个所述第三电极片之间、所述第三电极片与所述箱体内壁之间均设有隔离网片。
[0009]进一步地，所述第一电极片与相邻的所述第三电极片之间、所述第一电极片与所述箱体的内壁之间、所述第二电极片与相邻的所述第三电极片之间、所述第二电极片与所述箱体的内壁之间均设有隔离网片。
[0010]进一步地，所述隔离网片采用聚乙烯网片。
[0011]进一步地，所述通孔为圆孔。
[0012]进一步地，所述通孔内设有过滤网。
[0013]进一步地，所述交流电源包括低压变频电源和振频调节系统，所述交流电源的可调电压为0V至35V、可调振频为0Hz至450Hz。
[0014]进一步地，所述箱体为长方体形，多个所述通孔均匀分布在所述箱体的各个表面。
[0015]本技术具有如下优点：第一电极片和第二电极片通电后能够释放电子、银离子，电子作用于有机物簇合而成的络合物，能够使络合物分解，起到净化水体的效果；银离
子可以抑制蛋白质的合成，在银离子的作用下细菌的蛋白质的合成过程会停止，使细菌死亡，可杀菌消毒，银离子的杀菌能力特别强，每升水中只要含亿万分之二毫克的银离子，即可杀死水中大部分细菌，并且银离子对人畜无任何伤害；与此同时，银离子为携带正电荷的阳离子，经化学反应发生电子转移形成，具有很强的氧化性，由其化学结构决定了银具有较高的催化能力，高氧化态银的还原势极高，足以使其周围空间产生原子氧，原子氧具有强氧化性可以灭菌，导致细菌死亡；本设备利用金属离子处理法采用纯物理法消毒，处理后不产生任何有害副产物，并且通过低维碳/银纳米电极板材质的低吸附特性，能够避免底泥或水体杂质吸附在电极片的表面，提高了电极的工作效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其他的实施附图。
[0017]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0018]图1为本技术一些实施例提供的一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备的整体结构示意图。
[0019]图2为本技术一些实施例提供的一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备的箱体的内部结构示意图。
[0020]图中：1、箱体，2、交流电源，3、第一接线柱，4、第二接线柱，5、通孔，6、第一电极片，7、第二电极片，8、第三电极片，9、隔离网片。
具体实施方式
[0021]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1和图2所示，本技术第一方面实施例中的一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备，包括箱体1和交流电源2，箱体1表面设有多个通孔5，箱体1内设有第一电极片6和第二电极片7，第一电极片6和第二电极片7互相平行设置，箱体1上设有第一接线柱3和第二接线柱4，第一电极片6和第一接线柱3连接，第二电极片7与第二接线柱4连接，第一接线柱3和第二接线柱4分别通过导线与交流电源2连通，第一电极片6和第二电极片7表面均设有低维碳/银纳米材料复合层。
[0023]在上述实施例中，需要说明的是，还包括悬浮装置，悬浮装置包括浮球和绳索，绳
索的两端分别与箱体1的顶部和浮球连接，绳索的长度为30cm至50cm，使用过程中，箱体1利用浮球和绳索悬浮到水面下方30cm至50cm处。
[0024]进一步地，低维碳/银纳米材料复合层中，碳和银颗粒的尺寸为10nm至20nm；第一电极片6和第一接线柱3的连接处、第二电极片7与第二接线柱4的连接处、第一接线柱3和第二点接线柱4与导线的连接处具采用防水、防漏电处理，导线采用防水电缆。
[0025]上述实施例达到的技术效果为：第一电极片6和第二电极片7通电后能够释放电子、银离子，电子作用于有机物簇合而成的络合物，能够使络合物分解，起到净化水体的效果；银离子可以抑制蛋白质的合成，在银离子的作用下细菌的蛋白质的合成过程会停止，使细菌死亡，可杀菌消毒，银离子的杀菌能力特别强，每升水中只要含亿万分之二毫克的银离子，即可杀死水中大部分细菌，并且银离子对人畜无任何伤害；与此同时，银离子为携带正电荷的阳离子，经化学反应发生电子转移形成，具有很强的氧化性，由其化学结构决定了银具有较高的催化能力，高氧化态银的还原势极高，足以使其周围空间产生原子氧，原子氧具有强氧化性可以灭菌，导致细菌死亡；本设备利用金属离子处理法采用纯物理法消毒，处理后不产生任何有害副产物，并且通过低维碳/银纳米电极板材质的低吸附特性，能够避免底泥或水体杂质吸附在电极片的表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备，其特征在于，包括箱体(1)和交流电源(2)，所述箱体(1)表面设有多个通孔(5)，所述箱体(1)内设有第一电极片(6)和第二电极片(7)，所述第一电极片(6)和所述第二电极片(7)互相平行设置，所述箱体(1)上设有第一接线柱(3)和第二接线柱(4)，所述第一电极片(6)和所述第一接线柱(3)连接，所述第二电极片(7)与所述第二接线柱(4)连接，所述第一接线柱(3)和所述第二接线柱(4)分别通过导线与所述交流电源(2)连通，所述第一电极片(6)和所述第二电极片(7)表面均设有低维碳/银纳米材料复合层。2.根据权利要求1所述的一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备，其特征在于，所述第一电极片(6)和所述第二电极片(7)之间设有第三电极片(8)，所述第三电极片(8)表面设有低维碳/银纳米材料复合层。3.根据权利要求2所述的一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备，其特征在于，所述第三电极片(8)的数量为多个，多个所述第三电极片(8)互相平行设置。4.根据权利要求3所述的一种采用低维碳/银复合电极片的水体治理设备，其特征在于，相邻两个所述第三电极片(8)之间、所述第三电极片(8)与所述箱体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖本启，徐驰胜，
申请(专利权)人：宜春广欣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：