热传导组件以及电子设备制造技术

本申请提供了一种热传导组件以及电子设备；该热传导组件包括：主板、盖板以及密封圈；主板设有容置槽，容置槽底部设有多条第一沟槽，相邻的第一沟槽之间形成支撑部；盖板盖设于主板的容置槽；密封圈夹设于盖板和主板之间，用于实现盖板对容置槽的密封；其中，第一沟槽内形成有液体流通通道和与液体流通通道相连通的气体流通通道，液体流通通道内填充有液体工质，液体流通通道与气体流通通道相连通，液体工质蒸发为气体进入气体流通通道，气体能凝结为液体进入液体流通通道。该热传导组件通过设计一种密封结构，可以提高热传导组件的密封可靠性；另外该热传导组件具有传热效率高、薄型化的特点，可以适用于手机、平板电脑等电子设备中。子设备中。子设备中。

【技术实现步骤摘要】
热传导组件以及电子设备


[0001]本申请涉及热传导结构的
，具体是涉及一种热传导组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]均热板(内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行)是一种常用的电子设备散热结构，然而随着手机等电子设备的小型化和薄型化涉及，常规技术中的均热板已经无法满足设计需求，因此如何设计一种结构简单、均热性能良好的热传导结构件，成了亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例第一方面提供了一种热传导组件，所述热传导组件包括：
[0004]主板，设有容置槽，所述容置槽底部设有多条第一沟槽，相邻的所述第一沟槽之间形成支撑部；
[0005]盖板，盖设于所述主板的容置槽；
[0006]密封圈，夹设于所述盖板和所述主板之间，用于实现所述盖板对所述容置槽的密封；
[0007]其中，所述第一沟槽内形成有液体流通通道和与所述液体流通通道相连通的气体流通通道，所述液体流通通道内填充有液体工质，所述液体工质能蒸发为气体进入所述气体流通通道，所述气体能凝结为液体进入所述液体流通通道。
[0008]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括发热器件以及上述实施例中任一项所述的热传导组件，所述发热器件与所述热传导组件贴合设置，所述热传导组件用于对所述发热器件进行传导散热。
[0009]本申请实施例提供的热传导组件，通过设计一种密封结构，可以提高热传导组件的密封可靠性；另外该热传导组件具有传热效率高、薄型化的特点，可以适用于手机、平板电脑、可穿戴设备等电子设备中。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本申请用于电子设备的热传导组件一实施例的整体结构示意图；
[0012]图2是图1实施例中热传导组件的拆分结构示意图；
[0013]图3是图2实施例中主板的结构示意图；
[0014]图4是图2实施例中A处的放大示意图；
[0015]图5是图1中沿B
‑
B线的剖视示意图；
[0016]图6是图5中主板的结构剖视示意图；
[0017]图7是本申请热传导组件主板另一实施例的结构剖视示意图；
[0018]图8是图6中C处的放大示意图；
[0019]图9是图7中D处的放大示意图；
[0020]图10是本申请热传导组件另一实施例的局部结构示意图；
[0021]图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图；
[0022]图12是图11实施例中电子设备在E
‑
E处的结构剖视示意图；
[0023]图13是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0026]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0027]作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB
‑
H网络的数字电视网络、卫星网络、AM
‑
FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以
包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
[0028]请一并参阅图1和图2，图1是本申请用于电子设备的热传导组件一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中热传导组件的拆分结构示意图；需要说明的是，本申请实施例中的热传导组件可以用于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子设备中。该用于电子设备的热传导组件10包括但不限于以下结构：主板110、盖板120以及密封圈130。
[0029]具体而言，请一并参阅图3和图4，图3是图2实施例中主板的结构示意图，图4是图2实施例中A处的放大示意图，主板110设有容置槽111，所述容置槽111底部设有多条第一沟槽112，相邻第一沟槽112之间形成支撑部113。支撑部113用于支撑盖板120。也可以对主板110起到一个加强的作用，盖板120盖设于主板110的容置槽111。第一沟槽112的形成方式可以为CNC加工、压铸、蚀刻等。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热传导组件，其特征在于，所述热传导组件包括：主板，设有容置槽，所述容置槽底部设有多条第一沟槽，相邻的所述第一沟槽之间形成支撑部；盖板，盖设于所述主板的容置槽；密封圈，夹设于所述盖板和所述主板之间，用于实现所述盖板对所述容置槽的密封；其中，所述第一沟槽内形成有液体流通通道和与所述液体流通通道相连通的气体流通通道，所述液体流通通道内填充有液体工质，所述液体工质能蒸发为气体进入所述气体流通通道，所述气体能凝结为液体进入所述液体流通通道。2.根据权利要求1所述的热传导组件，其特征在于，所述容置槽的环周设有台阶面，所述盖板的边沿与所述台阶面连接。3.根据权利要求2所述的热传导组件，其特征在于，所述台阶面设有环槽，所述密封圈设于所述环槽内，所述盖板压合所述密封圈。4.根据权利要求3所述的热传导组件，其特征在于，所述盖板与所述主板通过焊接、胶粘或者螺钉连接中的任何一种或者多种的组合进行连接。5.根据权利要求1所述的热传导组件，其特征在于，所述第一沟槽的侧壁形成有毛细吸附结构。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜华文，朱义为，吴业浩，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：