高散热率的半导体LED照明模组制造技术

本实用新型专利技术公开了高散热率的半导体LED照明模组，属于半导体照明技术领域。包括铝基板，外壳体的内部设有若干通道，通道的内部固定有LED灯珠，LED灯珠的底部固定有引脚，引脚穿过铝基板并伸至铝基板的下表面，引脚与铝基板铝基板之间设有密封圈，外壳体的内部还设有导热腔，导热片固定在通道的外壁并设置在导热腔的内部，导热腔的内部填充有导热填料，外壳体的上表面固定有若干制冷片。本实用新型专利技术在铝基板在灯珠的周围设置导热腔，导热腔将LED灯珠散发的热量传输至外壳体，并利用制冷片及时进行散热，大大提升了照明模组的散热率；导热腔内设置导热片，并填充有导热填料，提升了铝基板与外壳体之间的导热系数，增加了散热效率。增加了散热效率。增加了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
高散热率的半导体LED照明模组


[0001]本技术涉及半导体照明
，具体为高散热率的半导体LED照明模组。

技术介绍

[0002]随着城市化建设的发展，半导体LED照明模组得到了越来越广泛的应用，对于LED半导体来说，散热尤为重要，散热LED基板高功率小型化也越来越受青睐，为了解决LED基板导热散热问题，通常选用导热散热效果好的金属基板(铝基板)最为散热板使用，但由于线路层与金属板之间的绝缘层导热系数小这一瓶颈的存在，使金属基板的导热散热性能也存在一定的局限性，导致半导体LED照明模组的整体散热率低。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了高散热率的半导体LED照明模组。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种高散热率的半导体LED照明模组，包括铝基板，所述铝基板的上表面固定有外壳体，所述外壳体的内部设有若干通道，所述通道的内部固定有LED灯珠，所述LED灯珠的底部固定有引脚，所述引脚穿过铝基板并伸至铝基板的下表面，所述引脚与铝基板铝基板之间设有密封圈，所述外壳体的内部还设有导热腔，所述导热腔位于通道之间，所述导热片固定在通道的外壁并设置在导热腔的内部，所述导热腔的内部填充有导热填料，所述外壳体的上表面固定有若干制冷片。
[0006]所述外壳体的两侧设有导线槽。
[0007]所述导热片水平固定在通道的外壁。
[0008]所述导热填料为氧化铝粉末。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]本技术在铝基板的上表面设置外壳体，并将LED灯珠固定在壳体内部，灯珠的周围设置导热腔，导热腔将LED灯珠散发的热量传输至外壳体，并利用制冷片及时进行散热，大大提升了照明模组的散热率；导热腔内设置导热片，并填充有导热填料，提升了铝基板与外壳体之间的导热系数，增加了散热效率。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图。
[0012]图中：1、外壳体；2、铝基板；3、LED灯珠；4、通道；5、密封圈；6、引脚；7、导热片；8、导热腔；9、导线槽；10、制冷片。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术进一步说明：
[0014]如说明书附图图1所示，一种高散热率的半导体LED照明模组，包括铝基板2，所述
铝基板2的上表面固定有外壳体1，所述外壳体1的内部设有若干通道4，所述通道4的内部固定有LED灯珠3，所述LED灯珠3的底部固定有引脚6，所述引脚6穿过铝基板2并伸至铝基板2的下表面，所述引脚6与铝基板铝基板2之间设有密封圈5，所述外壳体1的内部还设有导热腔8，所述导热腔8位于通道4之间，所述导热片7固定在通道4的外壁并设置在导热腔8的内部，所述导热腔8的内部填充有导热填料，所述外壳体1的上表面固定有若干制冷片10。
[0015]所述外壳体1的两侧设有导线槽9。
[0016]所述导热片7水平固定在通道4的外壁。
[0017]所述导热填料为氧化铝粉末。
[0018]实施例1
[0019]一种高散热率的半导体LED照明模组，包括铝基板2，铝基板2的上表面固定有外壳体1，外壳体1的内部设有若干通道4，通道4的内部固定有LED灯珠3，LED灯珠3的底部固定有引脚6，引脚6穿过铝基板2并伸至铝基板2的下表面，引脚6与铝基板铝基板2之间设有密封圈5，外壳体1的内部还设有导热腔8，导热腔8位于通道4之间，导热片7固定在通道4的外壁并设置在导热腔8的内部，导热腔8的内部填充有导热填料，外壳体1的上表面固定有若干制冷片10，导热片7水平固定在通道4的外壁，导热填料为氧化铝粉末
[0020]本实施例中，在外壳的内部设置多个通道，通道内部设置LED灯珠3，LED灯珠3下方的引脚6穿过铝基板2并延伸至其下部，工作时，LED灯珠产生热量，导热腔8将LED灯珠散发的热量传输至外壳体1，并利用制冷片10及时进行散热，导热腔8内部的导热片7以及导热填料增加了铝基板与外壳体之间的导热系数，大大提升了半导体LED照明模组的散热率。
[0021]实施例2
[0022]一种高散热率的半导体LED照明模组，包括铝基板2，铝基板2的上表面固定有外壳体1，外壳体1的内部设有若干通道4，通道4的内部固定有LED灯珠3，LED灯珠3的底部固定有引脚6，引脚6穿过铝基板2并伸至铝基板2的下表面，引脚6与铝基板铝基板2之间设有密封圈5，外壳体1的内部还设有导热腔8，导热腔8位于通道4之间，导热片7固定在通道4的外壁并设置在导热腔8的内部，导热腔8的内部填充有导热填料，外壳体1的上表面固定有若干制冷片10。
[0023]外壳体1的两侧设有导线槽9，制冷片10连接的导线可穿过导线槽9进行收纳，导线槽的热量也可散出至导热腔8，并通过制冷片10进行及时的散热。
[0024]综上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围，凡依本技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本技术的权利要求范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热率的半导体LED照明模组，其特征在于：包括铝基板(2)，所述铝基板(2)的上表面固定有外壳体(1)，所述外壳体(1)的内部设有若干通道(4)，所述通道(4)的内部固定有LED灯珠(3)，所述LED灯珠(3)的底部固定有引脚(6)，所述引脚(6)穿过铝基板(2)并伸至铝基板(2)的下表面，所述引脚(6)与铝基板铝基板(2)之间设有密封圈(5)，所述外壳体(1)的内部还设有导热腔(8)，所述导热腔(8)位于通道(4)之间，导热片(7)固定在通...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文明，
申请(专利权)人：江苏现代照明集团有限公司，
类型：新型
国别省市：