导热膜及制备方法、电子元器件、电路板组件、电子设备技术

本申请提供一种导热膜及制备方法、电子元器件、电路板组件、电子设备，涉及电子设备散热技术领域，用于解决如何提升高集成度芯片的散热效率的问题。其中，导热膜包括直立石墨烯膜，该直立石墨烯膜沿第一方向延伸，且在垂直于第一方向的平面内，直立石墨烯膜沿螺旋线延伸。本申请实施例提供的导热膜用于沿第一方向传导热量。导热量。导热量。

【技术实现步骤摘要】
导热膜及制备方法、电子元器件、电路板组件、电子设备


[0001]本申请涉及电子设备散热
，尤其涉及一种导热膜及制备方法、电子元器件、电路板组件、电子设备。

技术介绍

[0002]目前，手机、平板电脑等电子设备内电路板上的电子元器件逐渐向高集成度方向发展。例如，集成电路晶体管的数量已经历从小规模到超大规模的集成，由二维到三维的立体空间集成。至今，在指甲大小的芯片内可以集成数十亿只晶体管。该高集成度发展趋势，急剧增加了芯片系统的热流密度。
[0003]高热流密度和系统的高集成度，给热管理带来了严峻挑战。温度每增加15℃、晶体管的运算速度就会降低1倍。在目前的5G芯片功耗时代，即更高密度的集成、更高频计算的环境下，应该更关注解决芯片散热问题，解决芯片发热已成为摩尔定律发展的一个重大挑战。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种导热膜及制备方法、电子元器件、电路板组件、电子设备，用于解决如何提升高集成度芯片的散热效率的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供了一种导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热膜，其特征在于，包括直立石墨烯膜，所述直立石墨烯膜沿第一方向延伸，且在垂直于所述第一方向的平面内，所述直立石墨烯膜沿螺旋线延伸。2.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述导热膜还包括导热膏和/或导热液；所述导热膏和/或导热液设置于所述直立石墨烯膜沿所述第一方向的至少一端端面。3.根据权利要求2所述的导热膜，其特征在于，所述导热膏和/或导热液还设置于所述直立石墨烯膜在垂直于所述第一方向的平面内的内外相邻两部分直立石墨烯膜之间。4.根据权利要求2所述的导热膜，其特征在于，所述导热膏为导热凝胶或者导热硅脂，所述导热液为润滑油、导热油或者含有镓、铟、锡、锌、银中至少一种成分的液态金属。5.根据权利要求2所述的导热膜，其特征在于，还包括封装膜，所述封装膜包括第一封装膜部分和第二封装膜部分，所述第一封装膜部分、所述直立石墨烯膜、所述第二封装膜部分沿所述第一方向依次排列；所述导热膏和/或导热液位于所述第一封装膜部分与所述第二封装膜部分之间；在垂直于所述第一方向的平面内，所述第一封装膜部分的边缘位于所述直立石墨烯膜在所述第一封装膜部分上的投影外，所述第二封装膜部分的边缘位于所述直立石墨烯膜在所述第二封装膜部分上的投影外；所述第一封装膜部分的边缘一周与所述第二封装膜部分的边缘一周连接。6.根据权利要求1
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5任一项所述的导热膜，其特征在于，所述直立石墨烯膜包括多个层叠设置的直立石墨烯膜层。7.一种电子元器件，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一表面；芯片，所述芯片设置于所述第一表面；散热框，所述散热框包括散热板，所述散热板位于所述芯片远离所述基板的一侧；导热膜，所述导热膜为权利要求1
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6任一项所述的导热膜，所述导热膜设置于所述芯片与所述散热板之间，所述导热膜内直立石墨烯膜的第一方向由所述芯片指向所述散热板。8.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板具有第二表面；电子元器件，所述电子元器件设置于所述第二表面；屏蔽罩，所述屏蔽罩包括屏蔽板，所述屏蔽板位于所述电子元器件远离所述电路板的一侧；导热膜，所述导热膜为权利要求1
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6任一项所述的导热膜，所述导热膜设置于所述电子元器件与所述屏蔽板之间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑钦文，杨帆，雷高兵，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：