一种母粒切粒及打包装置制造方法及图纸

技术编号:36504003 阅读:17 留言:0更新日期:2023-02-01 15:27
本发明专利技术提供了一种母粒切粒及打包装置,包括挤出机构,所述挤出机构的出料端可拆卸设置有支板,所述支板的顶部贯穿设置有若干第一通孔,所述支板的顶部设置有调节板,且调节板与挤出机构转动连接,所述调节板的顶部贯穿设置有若干第二通孔。本发明专利技术通过若干第二通孔与第一通孔由完全错开至完全重合过程中,第二通孔与第一通孔的重合度逐渐增大,这样切粒后的母粒粒径也逐渐增大,调节合适后,挤出机构传输母粒原料至支板处,母粒原料穿过第二通孔与第一通孔重合形成的新通孔后挤出,并且在实际加工过程中,可实时调节母粒的切粒粒径,无需停机调节,该装置可实时调节母粒的切粒粒径,便于母粒加工。于母粒加工。于母粒加工。

【技术实现步骤摘要】
一种母粒切粒及打包装置


[0001]本专利技术涉及母粒加工
,尤其涉及一种母粒切粒及打包装置。

技术介绍

[0002]母粒全名是塑料母粒,是20世纪80年代发展起来的一种塑料加工助剂,它由超量的化学助剂、载体树脂和分散剂等所组成,目前业内的造粒普遍流程如下:母粒生产原料在经热处理加工形成熔体后,再通过挤出机模头挤出条状半成品塑料条,塑料条经冷却后接着通过切粒装置进行切粒处理,得到颗粒状的母粒。
[0003]现有技术存在以下不足:现有装置主要通孔将母粒原料从支板的通孔中挤出后,再通过切刀将原料切成母粒状,然而,由于支板的通孔大小唯一,当需要加工其它粒径的母粒时,还需要停机拆卸当前支板后,再更换对应型号支板才能继续加工,不仅降低装置的工作效率,而且不便于使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术的不足,提供了一种母粒切粒及打包装置。
[0005]本专利技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的:一种母粒切粒及打包装置,包括挤出机构,所述挤出机构的出料端可拆卸设置有支板,所述支板的顶部贯穿设置有若干第一通孔,所述支板的顶部设置有调节板,且调节板与挤出机构转动连接,所述调节板的顶部贯穿设置有若干第二通孔,所述调节板的外侧固定设置有齿圈,所述挤出机构的一侧设置有第一传动机构,所述第一传动机构包括齿轮以及第一电机,齿轮与齿圈啮合,齿轮与第一电机通过输出轴传动连接,且第一传动机构驱动调节板转动,调节板转动调节第二通孔与第一通孔的重合度。
[0006]优选的,根据母粒的实际粒径需求,调节第一通孔与第二通孔的重合度,调节方式为,第一电机驱动齿轮转动,齿轮通过齿圈带动调节板转动,调节板带动若干第二通孔跟随转动,当若干第二通孔与第一通孔由完全错开至完全重合过程中,第二通孔与第一通孔的重合度逐渐增大,这样切粒后的母粒粒径也逐渐增大,调节合适后,挤出机构传输母粒原料至支板处,母粒原料穿过第二通孔与第一通孔重合形成的新通孔后挤出,并且在实际加工过程中,可实时调节母粒的切粒粒径,无需停机调节,该装置可实时调节母粒的切粒粒径,便于母粒加工。
[0007]优选的,所述挤出机构的顶端设置有料斗,且料斗与挤出机构导通连接,通过设置的料斗便于原料放入挤出机构中。
[0008]优选的,所述支板的底部设置有弧形切刀,且弧形切刀的中部与支板通过转轴转动连接,弧形切刀的顶部刃口与支板相接触,这样在原料由第一通孔处挤出后,转动的弧形切刀可将原料切成母粒,并且,采用弧形切刀可有效避免原料粘附在支板与弧形切刀之间,造成卡刀现象。
[0009]优选的,所述挤出机构的底部一侧还设置有第二传动机构,所述第二传动机构包
括从动轮、主动轮、皮带以及第二电机,所述从动轮固定设置在弧形切刀的底部中心处,第二电机固定在挤出机构的一侧,主动轮与第二电机通过输出轴传动连接,且从动轮与主动轮通过皮带传动连接,第二电机驱动主动轮转动,主动轮通过皮带带动从动轮转动,从动轮带动弧形切刀转动切粒。
[0010]优选的,所述挤出机构的底部还设置有集料盒,所述集料盒的底部中心处导通设置有排料管,所述集料盒的顶部开设有呈倒锥形设置的集料腔,所述集料盒的内部开设有空腔,所述空腔通过循环管接入循环冷水,母粒切粒后落在集料腔上,由于集料腔呈倒锥形设置,此时母粒会由集料腔的边缘滚至集料腔的中部,滚动的过程中,空腔内部的冷水冷却母粒,冷却完成的母粒通过排料管落入包装袋包装,通过如此设计,可在母粒收集的过程中直接进行冷却,从而减少母粒的后续加工步骤,且便于母粒的包装。
[0011]优选的,所述集料盒的顶部固定设置有若干支架,且挤出机构与集料盒通过支架固定连接,通过设置的支架加固了挤出机构。
[0012]本专利技术的有益效果:
[0013]1、本专利技术通过第一电机驱动齿轮转动,齿轮通过齿圈带动调节板转动,调节板带动若干第二通孔跟随转动,当若干第二通孔与第一通孔由完全错开至完全重合过程中,第二通孔与第一通孔的重合度逐渐增大,这样切粒后的母粒粒径也逐渐增大,调节合适后,挤出机构传输母粒原料至支板处,母粒原料穿过第二通孔与第一通孔重合形成的新通孔后挤出,并且在实际加工过程中,可实时调节母粒的切粒粒径,无需停机调节,该装置可实时调节母粒的切粒粒径,便于母粒加工。
[0014]2、本专利技术中,母粒切粒后落在集料腔上,由于集料腔呈倒锥形设置,此时母粒会由集料腔的边缘滚至集料腔的中部,滚动的过程中,空腔内部的冷水冷却母粒,冷却完成的母粒通过排料管落入包装袋包装,通过如此设计,可在母粒收集的过程中直接进行冷却,从而减少母粒的后续加工步骤,且便于母粒的包装。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的整体结构示意图;
[0016]图2为本专利技术调节板的结构示意图;
[0017]图3为本专利技术集料盒的纵向剖视图。
[0018]图中:1、挤出机构;11、料斗;2、支板;21、第一通孔;3、调节板;31、第二通孔;32、齿圈;4、第一传动机构;41、齿轮;42、第一电机;5、弧形切刀;6、第二传动机构;61、从动轮;62、主动轮;63、皮带;64、第二电机;7、集料盒;71、排料管;72、集料腔;73、空腔;8、支架。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0020]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1和图2所示,本实施例所述一种母粒切粒及打包装置,包括挤出机构1,所述挤出机构1的出料端可拆卸设置有支板2,所述支板2的顶部贯穿设置有若干第一通孔21,与现有技术不同的是,所述支板2的顶部设置有调节板3,且调节板3与挤出机构1转动连接,所述调节板3的顶部贯穿设置有若干第二通孔31,所述调节板3的外侧固定设置有齿圈32,所述挤出机构1的一侧设置有第一传动机构4,所述第一传动机构4包括齿轮41以及第一电机42,齿轮41与齿圈32啮合,齿轮41与第一电机42通过输出轴传动连接,且第一传动机构4驱动调节板3转动,调节板3转动调节第二通孔31与第一通孔21的重合度。
[0023]请参阅图1所示,使用时,根据母粒的实际粒径需求,调节第一通孔21与第二通孔31的重合度,调节方式为,第一电机42驱动齿轮41转动,齿轮41通过齿圈32带动调节板3转动,调节板3带动若干第二通孔31跟随转动,当若干第二通孔31与第一通孔21由完全错开至完全重合过程中,第二通孔31与第一通孔21的重合度逐渐增大,这样切粒后的母粒粒径也本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种母粒切粒及打包装置,包括挤出机构(1),所述挤出机构(1)的出料端可拆卸设置有支板(2),所述支板(2)的顶部贯穿设置有若干第一通孔(21),其特征在于:所述支板(2)的顶部设置有调节板(3),且调节板(3)与挤出机构(1)转动连接,所述调节板(3)的顶部贯穿设置有若干第二通孔(31),所述调节板(3)的外侧固定设置有齿圈(32),所述挤出机构(1)的一侧设置有第一传动机构(4),所述第一传动机构(4)包括齿轮(41)以及第一电机(42),齿轮(41)与齿圈(32)啮合,齿轮(41)与第一电机(42)通过输出轴传动连接,且第一传动机构(4)驱动调节板(3)转动,调节板(3)转动调节第二通孔(31)与第一通孔(21)的重合度。2.根据权利要求1所述的一种母粒切粒及打包装置,其特征在于:所述第一电机(42)驱动齿轮(41)转动,齿轮(41)通过齿圈(32)带动调节板(3)转动,调节板(3)带动若干第二通孔(31)跟随转动,若干第二通孔(31)与第一通孔(21)由完全错开至完全重合过程中,第二通孔(31)与第一通孔(21)的重合度逐渐增大。3.根据权利要求1所述的一种母粒切粒及打包装置,其特征在于:所述支板(2)的底部设置有弧形切刀(5),且弧形切刀(5)的中部与支板(2)通过转轴转动连接,弧形切刀(5)的顶部刃口与支板(2)相接触。4.根据权利要求2所述的一种母粒切粒及打包装置,其特征在于:所述挤出机构(1)的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓芳
申请(专利权)人:安徽泰合材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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