喷淋头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种喷淋头，包括：分流板组和框架；所述分流板组包括第一分流板和第二分流板；所述第一分流板和所述第二分流板均开设有若干第一分流孔；所述第一分流板和所述第二分流板设置的第一分流孔的孔径不同或孔隙密度不同，以使气体经过所述第一分流板和所述第二分流板的流量不同；所述分流板组嵌套于所述框架的内侧；所述框架用于包围并分隔所述第一分流板和所述第二分流板，以使所述框架与所述分流板组相对固定。该喷淋头用于实现不同形态的膜层厚度分布。形态的膜层厚度分布。形态的膜层厚度分布。

【技术实现步骤摘要】
喷淋头


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种喷淋头。

技术介绍

[0002]膜层沉积是半导体制造过程中的重要步骤，膜层质量极大地影响了半导体器件的性能以及产品质量。而膜层的厚度分布是否达到预期以及厚度均匀性均是评判膜层质量的重要指标。
[0003]现有技术的喷淋头为一体式，沉积时反应气体通过喷淋头均匀地分布在晶片表面。现有技术的喷淋头的结构是固定的，所形成的膜层厚度分布(thickness map)也是单一的，无法实现其他形态的膜层厚度分布。更换整个喷淋头所需的成本高昂。因此，亟需一种新型的喷淋头以改善上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种喷淋头，该喷淋头用于实现不同形态的膜层厚度分布。
[0005]本技术提供一种喷淋头，包括：分流板组和框架；所述分流板组包括第一分流板和第二分流板；所述第一分流板和所述第二分流板均开设有若干第一分流孔；所述第一分流板和所述第二分流板设置的第一分流孔的孔径不同或孔隙密度不同，以使气体经过所述第一分流板和所述第二分流板的流量不同；所述分流板组嵌套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷淋头，其特征在于，包括：分流板组和框架；所述分流板组包括第一分流板和第二分流板；所述第一分流板和所述第二分流板均开设有若干第一分流孔；所述第一分流板和所述第二分流板设置的第一分流孔的孔径不同或孔隙密度不同，以使气体经过所述第一分流板和所述第二分流板的流量不同；所述分流板组嵌套于所述框架的内侧；所述框架用于包围并分隔所述第一分流板和所述第二分流板，以使所述框架与所述分流板组相对固定。2.根据权利要求1所述的喷淋头，其特征在于，所述框架呈放射网状设置；所述框架包括第一固定件组和第二固定件组；所述第一固定件组设置为若干圆环；所述若干圆环同轴心设置；所述第二固定件组设置为若干辐板；所述若干辐板关于所述圆环的轴心呈中心对称分布。3.根据权利要求1所述的喷淋头，其特征在于，所述框架呈螺旋网状设置；所述框架包括第一固定件组和第二固定件组；所述第一固定件组设置为若干圆环；所述若干圆环同轴心设置；所述第二固定件组设置为若干曲板；所述曲板关于所述圆环的轴心呈中心对称分布。4.根据权利要求1所述的喷淋头，其特征在于，所述框架呈正交网状设置；所述框架包括第一固定件组和第二固定件组；所述第一固定件组设置为若干横板...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锡根，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：新型
国别省市：