【技术实现步骤摘要】
一种激光研磨装置
[0001]本申请涉及激光加工
,具体地涉及一种激光研磨设备。
技术介绍
[0002]传统的平面加工技术大多为使用相对于被加工的工件的硬度更高的工具进行铣削或者研磨,也有采用电火花放电进行平面加工,即主要采用铣刀铣削、砂轮、电火花放电或者微粉研磨三类方法。
[0003]近来有出现利用激光进行烧蚀工件的表面,以研磨工件如图1所示,研磨时激光110射向工件200的表面,以达到研磨工件的目的。受到装置结构的限制,目前的研磨装置不能用于直径大于60mm的工件的研磨,这样限制了研磨设备的应用。
[0004]上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
[0005]为克服上述缺点,本申请的目的在于:提供一种新的激光研磨装置,其可研磨目前的工件的同时还可研磨直径超过100mm的工件。
[0006]为了达到以上目 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光研磨装置,其特征在于,包括:研磨组件,所述研磨组件包括:龙门支臂,所述龙门支臂固定于龙门基座上,所述龙门支臂的顶部的一侧配置有驱动部,所述驱动部具有输出端,所述输出端连接至连接侧板,基于输出端的伸缩带动所述侧板在Z方向上移动,所述侧板上配置有激光折射组件,其匹配连接激光光源,用于接收激光光源发出的光并将其反射,使得激光的焦点落在至待加工的工件的表面。2.如权利要求1所述的激光研磨装置,其特征在于,所述激光折射组件连接切割头部件,且位于所述切割头部件的下方侧。3.如权利要求1或2所述的激光研磨装置,其特征在于,所述激光折射组件位于待加工的工件上方侧。4.如权利要求1或2所述的激光研磨装置,其特征在于,所述激光折射组件包括基板,其上配置有穿孔,所述基板的一侧配置有第一安装部件,所述第一安装部件上配置有反射片,反射片配置成至少部分对着所述穿孔,以将从所述穿孔入射的激光反射出,经反射的...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴喜泉,
申请(专利权)人:苏州高意激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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