散热结构和IGBT模块制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体散热技术领域，特别涉及一种散热结构和IGBT模块，其中，散热结构包括基板和液冷盒，基板上设置有若干间隔设置的针肋结构，液冷盒内设置有空腔，空腔内设置有带网孔的隔板，隔板将空腔分为相互连通上层流道和下层流道，下层流道的侧壁设置有进液口，上层流道的侧壁设置有出液口，基板盖设于液冷盒，以使若干针肋结构插设于上层流道中。针肋结构的自由端抵接于隔板，每一针肋结构的自由端抵接于一网孔的边缘。本实用新型专利技术技术方案旨在提高IGBT模块的换热能力。案旨在提高IGBT模块的换热能力。案旨在提高IGBT模块的换热能力。

【技术实现步骤摘要】
散热结构和IGBT模块


[0001]本技术涉及半导体散热
，特别涉及一种散热结构和IGBT模块。

技术介绍

[0002]变频器、驱动器等工控领域常用到如IGBT、晶闸管等功率器件，此类器件采用液冷方式散热时，强化传热的方式一般有两种，一种是优化液冷板的结构，强化液冷板的传热能力，如在液冷板内增加翅片，缩小流道截面，S型水道强化扰流等措施以提高对流换热能力，但是在液冷板内的翅片需要CNC加工，成本高，且缩小流道截面或S型流道会使流阻显著增加；另一种是定制IGBT模块的铜基板，在IGBT铜基板上通过锻压或者CNC增加肋片，如圆形、椭圆形、菱形、三角形等PIN针，强化扰流，同时由于针肋直接与冷却液对流换热，从晶元到冷却液的热阻较常规方案也会降低，但是由于加工工艺限制换热能力很难再显著提升。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种散热结构，旨在提高IGBT模块的换热能力。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的散热结构，包括：
[0005]基板，所述基板上设置有若干间隔设置的针肋结构；和
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有若干间隔设置的针肋结构；和液冷盒，所述液冷盒内设置有空腔，所述空腔内设置有带网孔的隔板，所述隔板将所述空腔分为相互连通上层流道和下层流道，所述下层流道的侧壁设置有进液口，所述上层流道的侧壁设置有出液口，所述基板盖设于所述液冷盒，以使若干所述针肋结构插设于所述上层流道中。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述针肋结构的自由端抵接于所述隔板。3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，每一所述针肋结构的自由端抵接于一所述网孔的边缘。4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述针肋结构沿所述网孔的周向延伸设置。5.如权利要求2至4中任一所述的散热结构，其特征在于，所述针肋结构设置两导流部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶安发，严运锋，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：