一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器制造技术

本发明专利技术提供一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，涉及散热设备技术领域，包括金属框体以及输液组件，所述金属框体内形成有迂回曲折通道，所述迂回曲折通道包括若干条依次连通的横槽，相邻所述横槽之间连通设置有桥道；所述输液组件与所述迂回曲折通道连通。本发明专利技术的有益之处是，在金属框体内形成有迂回曲折通道，迂回曲折通道是供散热液体介质流通的，ASIC芯片是相接在金属框体的底面，ASIC芯片传递至金属框体的热量会在散热液体介质流动下带走达到散热的目的，无需像传统那样采用风机散热，可实现静音工作，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器


[0001]本专利技术涉及散热设备
，尤其是一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器。

技术介绍

[0002]ASIC芯片是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路芯片。ASIC芯片的特点是面向特定用户的需求，ASIC芯片在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点，因此目前ASIC芯片受到广泛应用。
[0003]由于ASIC芯片在使用过程中发热，热量不及时散发会容易发生损坏，但传统的ASIC芯片通常是采用风机进行风冷，但风机工作过程中产生的噪音较大，并且使用时间长容易发生损坏，十分不便。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了现有技术中的缺点，提供一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，在金属框体内形成有迂回曲折通道，迂回曲折通道是供散热液体介质流通的，ASIC芯片是相接在金属框体的底面，ASIC芯片传递至金属框体的热量会在散热液体介质流动下带走达到散热的目的，无需像传统那样采用风机散热，可实现静音工作，使用寿命长。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，包括金属框体以及输液组件，所述金属框体内开设有迂回曲折通道，所述迂回曲折通道包括若干条依次连通的横槽；
[0007]所述输液组件与所述迂回曲折通道连通，所述输液组件供散热液体介质在所述迂回曲折通道中的进出；
[0008]相邻所述横槽之间连通设置有桥道，所述桥道供散热液体介质在相邻所述横槽之间流动；
[0009]所述金属框体的底面形成所述迂回曲折通道的底部内壁，当散热液体介质在所述迂回曲折通道流动时，会将所述金属框体底面的热量带走；
[0010]所述金属框体的下表面可拆卸设置有有若干块用于与ASIC芯片相接的凸板。
[0011]更进一步地，所述输液组件包括进液头以及出液头，所述进液头与所述迂回曲折通道的入口连通，所述出液头与所述迂回曲折通道的出口连通。
[0012]更进一步地，包括盖板，所述盖板的设置形状与所述迂回曲折通道的形状匹配，所述盖板盖合在所述迂回曲折通道上。
[0013]更进一步地，当所述盖板安装在所述迂回曲折通道上时，所述盖板的上表面与所述金属框体的上表面持平。
[0014]更进一步地，所述凸板是设置成方形状，与所述ASIC芯片的大小匹配。
[0015]更进一步地，所述金属框体包括若干块加强板，所述加强板位于所述迂回曲折通
道之间，其中部分所述加强板上设置有连接孔。
[0016]更进一步地，所述凸板设置有穿孔，所述金属框体的下表面设置有螺丝孔，螺丝贯穿所述穿孔并连接至所述螺丝孔中。
[0017]更进一步地，所述进液头以及所述出液头安装在所述金属框体的同一侧；所述进液头以及所述出液头内均设置有温度检测探头。
[0018]更进一步地，所述桥道是中空的圆柱状。
[0019]更进一步地，进液头以及出液头均设置成宝塔接头。
[0020]更进一步地，所述迂回曲折通道的内侧形成有台阶位，所述盖板搭接安装在所述台阶位上；所述台阶位的上表面镶嵌设置有磁条，所述盖板的下表面对应所述磁条处镶嵌有磁性金属条。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022]本专利技术是在金属框体内形成有迂回曲折通道，迂回曲折通道是供散热液体介质流通的，该散热液体介质可以是水、防冻液或其他散热液体，ASIC芯片是相接在金属框体的底面，ASIC芯片传递至金属框体的热量会在散热液体介质流动下带走达到散热的目的，迂回曲折通道中设置有桥道，增强散热液体介质的流动性，无需像传统那样采用风机散热，可实现静音工作，使用寿命长，结构巧妙。
附图说明
[0023]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：
[0024]图1本散热器与ASIC芯片分离状态的示意图；
[0025]图2散热器的立体图一；
[0026]图3散热器的立体图二；
[0027]图4是散热器中金属框体与盖板分离状态的示意图。
[0028]图中：1
‑
金属框体，101
‑
凸板，102
‑
加强板，1021
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连接孔，2
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进液头，3
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出液头，4
‑
迂回曲折通道，401
‑
横槽，402
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台阶位，5
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盖板，6
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ASIC芯片，7
‑
桥道。
具体实施方式
[0029]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]如图1至图4所示，一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，包括金属框体1以及输液组件，金属框体1是采用铝制材料制作而成，具有质轻、导热性能好的特点，金属框体1内形成有迂回曲折通道4，迂回曲折通道4包括若干条依次连通的横槽401，相邻横槽401之间连通设置有桥道7，因此相邻横槽401之间除了首尾连通以供散热液体介质流动外，散热液体介质还能通过桥道7进行流通，从而增强散热液体介质在迂回曲折通道4中的流动速度，提高散热效果；输液组件与迂回曲折通道4连通，输液组件是用于协助散热液体介质在迂回曲折通道4中进出。
[0031]金属框体1的底面形成迂回曲折通道4的底部内壁，由于ASIC芯片6是相接在金属框体1的底面进行散热的，因此当散热液体介质在迂回曲折通道4流动时，会将ASIC芯片6传
递至金属框体1底面的热量带走，达到对ASIC芯片6散热的作用。
[0032]此外，桥道7是中空的圆柱状，流通量较大；若干条横槽401等距设置，结构均匀。
[0033]输液组件包括进液头2以及出液头3，进液头2与迂回曲折通道4的入口连通，出液头3与迂回曲折通道4的出口连通，散热液体介质从进液头2流入至迂回曲折通道4中，并最终从出液头3排出，从而将金属框体1中的热量带走；其中，散热液体介质可以是水、防冻液或其他散热液体；进液头2以及出液头3均设置成宝塔接头，宝塔接头有助于增强进液头2以及出液头3与外部管道连接的稳定性，令外部管道不容易发生松脱。
[0034]金属框体1的下表面可拆卸设置有若干块用于与ASIC芯片6相接的凸板101，凸板101设置有穿孔，金属框体1的下表面设置有螺丝孔，螺丝贯穿穿孔并连接至螺丝孔中，从而将凸板101固定在金属框体1的下表面，螺丝孔可以是布满金属框体1的下表面，此设置的用意在于，可以根据ASIC芯片6在电路板上的不同位置，也对应锁定凸板101在金属框体1的下表面，此外，也可根据不同大小尺寸的ASIC芯片6而选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，包括金属框体以及输液组件，所述金属框体内开设有迂回曲折通道，所述迂回曲折通道包括若干条依次连通的横槽；所述输液组件与所述迂回曲折通道连通，所述输液组件供散热液体介质在所述迂回曲折通道中的进出；相邻所述横槽之间连通设置有桥道，所述桥道供散热液体介质在相邻所述横槽之间流动；所述金属框体的底面形成所述迂回曲折通道的底部内壁，当散热液体介质在所述迂回曲折通道流动时，会将所述金属框体底面的热量带走；所述金属框体的下表面可拆卸设置有有若干块用于与ASIC芯片相接的凸板。2.根据权利要求1所述的一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，所述输液组件包括进液头以及出液头，所述进液头与所述迂回曲折通道的入口连通，所述出液头与所述迂回曲折通道的出口连通。3.根据权利要求2所述的一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，包括盖板，所述盖板的设置形状与所述迂回曲折通道的形状匹配，所述盖板盖合在所述迂回曲折通道上。4.根据权利要求3所述的一种高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，当所述盖板安装在所述迂回曲折通道上时，所述盖板的上表面与所述金属框体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：段高峰，段非存，段雄伟，
申请(专利权)人：佛山市矿米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：