有机绝缘体及布线基板制造技术

有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机绝缘体及布线基板


[0001]本专利技术涉及有机绝缘体及布线基板。

技术介绍

[0002]近年来，LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等不断进步，与之相伴，各种电子部件的小型化、轻量化、薄型化等在急速地推进。以往，在此种电子部件的领域中使用的布线基板等中，使用例如像专利文献1中记载的那样的环状烯烃共聚物作为绝缘材料。此种绝缘材料例如在其表面粘接铜箔后作为高频用的布线基板使用。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2010
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100843号公报

技术实现思路

[0006]本专利技术的有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7
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105cpm以下。此外，本专利技术的布线基板具备绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层，其中绝缘层为上述的有机绝缘体。
附图说明
[0007]图1是绘制表1中的累计发光量与Dk变化率的关系而得的图。
具体实施方式
[0008]在有机绝缘体的表面粘接铜箔等金属箔后作为高频用的布线基板应用的情况下，通常要求介电特性的经时的稳定性及耐热性。本专利技术的有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物。以下有时将以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物表述为固化物。该固化物的利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7
×
105cpm以下。
[0009]此处，单位“cpm”为“count/min”，相当于每单位时间(1分钟)产生的光子的数量。由此可以减小固化物所显示出的介电特性的经时的变化率。例如，可以在将上述固化物在100℃以上的温度的环境下长时间放置时减小介质损耗角正切的变化率。该情况下，所谓100℃以上的温度，是110℃以上且130℃以下的范围的温度。
[0010]具体而言，将固化物在一定的温度放置于高温的状态下时的介电常数(Dk)的变化率(ΔDk)为1％以内，介质损耗角正切(Df)的变化率(ΔDf)为80％以内。此时的高温放置的条件例如为，温度为125℃、放置时间为1000小时。
[0011]对于介电常数(Dk)的变化率(ΔDk)而言，在将高温放置前的固化物的介电常数设为Dk0、将高温放置后的固化物的介电常数设为Dk1时，利用下述的式(I)算出。ΔDk使用所算出的值的绝对值。
[0012]ΔDk(％)＝(Dk1
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Dk0)
×
100/Dk0
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(I)
[0013]对于介质损耗角正切(Df)的变化率(ΔDf)而言，在将高温放置前的固化物的介质损耗角正切设为Df0、将高温放置后的固化物的介质损耗角正切设为Df1时，利用下述的式(II)算出。ADf使用所算出的值的绝对值。
[0014]ΔDf(％)＝(Df1
‑
Df0)
×
100/Df0
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(II)
[0015]所谓固化物，是通过加热使生的树脂组合物、即未固化状态的树脂组合物固化而得的物质。该情况下，所谓加热，是指还包括与加热同时进行加压的工序。在固化物中，可以包含环状烯烃共聚物以外的成分。以下有时将环状烯烃共聚物以外的成分记作添加剂。作为添加剂的比例，作为目标较好是40体积％以下。根据上述分析，所谓以环状烯烃共聚物作为主要成分，是指来自于环状烯烃共聚物的树脂成分在树脂的固化物中所占的比例为60体积％以上的情况。作为添加剂，为二氧化硅、氧化铝等无机填料，阻燃剂等。也可以包含固化引发剂、抗氧化剂。
[0016]对于添加剂的比例，例如在利用具备分析装置的扫描型电子显微镜分析有机绝缘体的剖面时，在该剖面的任意的场所指定给定的面积。根据该区域中的将无机填料及阻燃剂的面积相加的比例求出。该情况下，从进行分析的区域中除去无机填料及阻燃剂的面积的部分后的部分是作为主要成分的环状烯烃共聚物所占的区域。该情况下，可以将求出的面积比例以体积比例的形式表示。
[0017]在固化物包含固化引发剂、抗氧化剂的情况下，可以将它们包含于以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂中。环状烯烃共聚物可以包含在分子内具有苯环的过氧化物。环状烯烃共聚物可以包含单体。作为环状烯烃共聚物，例如可以将三井化学(株)制的LCOC
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5作为合适的例子例示。
[0018]对于固化物的利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7
×
105cpm以下的状态，可以视为在进行化学发光测定前的阶段中固化物的氧化没有太多推进的状态。在实施方式的固化物中，认为存在有如下所示的称作初期的氧化的状态。以下，有时将初期的氧化表述为1次氧化。该情况下，1次氧化是在使以环状烯烃共聚物作为主要成分的生(或未固化)的树脂固化后发生的氧化。对于固化物的一部分氧化的现象，认为是在使以环状烯烃共聚物作为主要成分的生的树脂聚合而形成固化物后，将该固化物从加压加热装置中取出，将固化物暴露于空气中时发生。固化物中发生氧化的部分是环状烯烃共聚物的未反应的部分、聚合后分解的部分中的至少一者。
[0019]所制作出的固化物的利用动态粘弹性测定求出的储能模量较好是8
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107Pa以上。该情况下，上述储能模量是130℃以下的温度区域中的值。
[0020]固化物的玻璃化转变温度较好是134℃以上且140℃以下。若固化物的玻璃化转变温度为134℃以上且140℃以下，则可以使固化物的介电常数(Dk)的变化率(ΔDk)为0.83％以内。此外，可以使固化物的介质损耗角正切(Df)的变化率(ΔDf)为72％以内。
[0021]实施方式的固化物如上所述地能够使固化物的介电常数(Dk)的变化率(ΔDk)、固化物的介质损耗角正切(Df)的变化率(ΔDf)变小是因为，使固化物所显示出的1次氧化的状态具有限制。表示固化物所显示出的1次氧化的状态的指标是化学发光测定的累计发光量。该情况下，作为固化物的累计发光量，较好是2.8
×
105cpm以上且3.2
×
105cpm以下。若固化物的累计发光量为2.8
×
105cpm以上且3.2
×
105cpm以下，则可以使固化物的介电常数(Dk)的变化率(ΔDk)为0.72％以内。此外，可以使固化物的介质损耗角正切(Df)的变化率
(ΔDf)为70％以内。
[0022]包含上述固化物的有机绝缘体是适合于构成布线基板的绝缘层的材料。实施方式的布线基板具备绝缘层和配置于该绝缘层的表面的导体层。该情况下，绝缘层较好是由上述的固化物形成的有机绝缘体。若构成布线基板的绝缘层为由上述固化物形成的有机绝缘体，则能够获得对于伴随着长期的高温放置的条件具有高可靠性的布线基板。
[0023]实施例
[0024]以下，举出实施例对本专利技术的实施方式进行具体的说明，然而本专利技术的实施方式并不限定于这些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机绝缘体，是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7
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105cpm以下。2.根据权利要求1所述的有机绝缘体，其中，所述固化物的玻璃化转变温度为134℃以上且140℃以下。3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：主税智惠，长泽忠，芦浦智士，梶田智，藤川晃次，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：