一种适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘，包括：盘体、RFID电子标签芯片模块、弹性垫片、以及压环，盘体上端具有开口的盛料腔，盘体底面具有开口朝下的芯片安装孔；其中，芯片安装孔中依次安放RFID电子标签芯片模块、弹性垫片、压环，且压环与芯片安装孔内壁固接压紧。根据本实用新型专利技术所提供的适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘，该不锈钢盘通过在底部安装RFID芯片以便于传输执行设备上的读写器对盘进行识别进入下一处理环节，大幅降低了人工作业的工作量，便于车间流水线生产作业。流水线生产作业。流水线生产作业。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘


[0001]本技术涉及食品加工用具领域，尤其涉及一种适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘。

技术介绍

[0002]目前，卤制行业的工艺要求中，产品从卤制锅出锅后，高温产品需要装盘到速冷机冷却到8度左右，再用锁鲜包装机进行包装。中间产品装盘周转用到的不锈钢盘，由于该不锈钢盘与相关周转输送设备之间缺少产品种类、品级等识别的功能，而需要人工分选、识别后，将装有不同类产品输送至下一工位，需要大量人工作业，劳动强度大，人工成本高，效率相对较低，不适应车间流水线生产等。而且，原有的不锈钢盘子表面无散热孔，冷却较慢，盘子缺少加强结构导致强度低，在输送过程中易变形，损耗较大。
[0003]射频识别(RFID)技术是一种无接触自动识别技术，它利用电磁波实现物品的自动识别。现阶段，RFID技术已经在很多领域发挥了重要的作用。相关技术中，有使用带有RFID芯片的容器来对物品进行识别、分类等，如公告号为：CN210864796U的技术就公开了一种及RFID智盘标签，包括餐盘和嵌入餐盘底部的电子标签本体，所述电子标签本体包括芯片和线圈，所述线圈的两引脚分别与芯片上的对应焊点相焊接，还包括封装结构，所述封装结构包括内部灌充有环氧树脂胶的硅胶模，所述芯片和线圈组成的整体封装于硅胶模中。本技术的RFID智盘标签，电子标签本体的耐温性较好，菜品价格可以直接计算，便于餐厅对每位顾客所食用的菜品价格的统计结算，使用方便，减小了时间成本和人工成本。但是上述专利中的容器并不适用于卤制品生产中，因此，本申请就针对含如鸭脖、鸭头等卤制品生产过程中进行输送的不锈钢盘进行优化改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘，至少解决上述背景中涉及的技术问题之一，该不锈钢盘通过在底部安装RFID芯片以便于传输执行设备上的读写器对盘进行识别进入下一处理环节，至少在一定程度上大幅降低了人工作业的工作量，便于车间流水线生产作业。
[0005]为实现以上目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]本技术提供了一种适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘，包括：盘体、RFID电子标签芯片模块、弹性垫片、以及压环，盘体上端具有开口的盛料腔，盘体底面具有开口朝下的芯片安装孔；其中，芯片安装孔中依次安放RFID电子标签芯片模块、弹性垫片、压环，且压环与芯片安装孔内壁固接压紧。
[0007]在一些实施方式中，所述压环与盘体底面之间留避让空间。
[0008]在一些实施方式中，所述压环的内孔与RFID电子标签芯片模块大小相适配。
[0009]在一些实施方式中，所述盘体上端开口口沿处具有外翻的翻边，所述盘体底面向上冲压形成若干个并排的加强槽。
[0010]在一些实施方式中，所述翻边处设有向内弯折的延伸边。
[0011]在一些实施方式中，所述盘体外壁上设有若干个与盛料腔相通的散热孔。
[0012]在一些实施方式中，所述盘体外壁上靠近上端开口处相对设有拆弯手柄。
[0013]与现有技术相比，本技术所提供的适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘的有益效果是：该不锈钢盘通过在底部安装RFID芯片来进行识别以便于传输执行设备上的读写器对盘进行识别进入下一处理环节，大幅降低了人工作业的工作量，便于车间流水线生产作业。而且，芯片的安装固定结构设计合理，便于生产加工。
[0014]本技术中不锈钢盘在侧面增加散热孔，大幅缩短了冷却时间；边沿底部和侧面做了加强和改进，大幅增加了强度，防止输送过程托盘碰撞易变形，增强了沿口的强度也方便托盘进入自动化设备自动叠盘拆盘；按装二个合适的手柄，方便人工搬运，操作者的使用带来了极大的便利，值得推广使用。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0016]图1为本技术实施例的立体结构示意图。
[0017]图2为本技术图1中的A
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A剖面结构示意图。
[0018]图3为本技术图2中的B处局部放大结构示意图。
[0019]图中：1、盘体；11、盛料腔；12、芯片安装孔；13、翻边；14、加强槽；15、延伸边；16、散热孔；17、拆弯手柄；2、RFID电子标签芯片模块；3、弹性垫片；4、压环。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图3，图1为本技术实施例的立体结构示意图。图2为本技术图1中的A
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A剖面结构示意图。图3为本技术图2中的B处局部放大结构示意图。
[0022]实施例一
[0023]在一个具体的实施例中，本技术实施例提供了一种适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘，包括：盘体1、RFID电子标签芯片模块2、弹性垫片3、以及压环4，盘体1上端具有开口的盛料腔11，盘体1为食品级304不锈钢冲压形成大致长方形状结构的盘，外型尺寸约600*410*160mm，盘体1底面具有开口朝下的芯片安装孔12，所述芯片安装孔12为圆锥形结构，尺寸约为：上底82mm，下底122mm，深20mm；且所述芯片安装孔12最好位于盘体1底面的正中间位置；其中，芯片安装孔12中依次安放RFID电子标签芯片模块2、弹性垫片3、压环4，且压环4与芯片安装孔12内壁固接压紧；其中，RFID电子标签芯片模块2可以将包括电连接的RFID电子标签芯片和线圈封装于硅胶片中，如图1中所示；弹性垫片3可以为与芯片
安装孔12相适配的圆形硅胶片；压环4为不锈钢的圆环，其外形可以卡入芯片安装孔12内，并与孔壁焊接，压环4上内孔以便工作时不屏蔽掉芯片的信号。
[0024]具体使用时，根据工艺要求产品从卤制锅出锅后，高温的产品装到本不锈钢盘中，通过读写器对RFID电子标签芯片模块2写入产品信息进行产品绑定，其中，读写器可以设置于用于放置不锈钢盘的托板上，当RFID电子标签芯片模块2靠近读写器时利用无线射频识别技术实现通信，不锈钢盘托着产品进入速冷机快速冷却，而且在需要分类输送时，读写器读出产品参数，再分别输送到指定的位置。可以理解地，该不锈钢盘通过在底部安装RFID芯片以便于传输执行设备上的读写器对盘进行识别进入下一处理环节，大幅降低了人工作业的工作量，便于车间流水线生产作业。
[0025]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘，其特征在于，包括：盘体(1)、RFID电子标签芯片模块(2)、弹性垫片(3)、以及压环(4)，盘体(1)上端具有开口的盛料腔(11)，盘体(1)底面具有开口朝下的芯片安装孔(12)；其中，芯片安装孔(12)中依次安放RFID电子标签芯片模块(2)、弹性垫片(3)、压环(4)，且压环(4)与芯片安装孔(12)内壁固接压紧。2.根据权利要求1所述的适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘，其特征在于，所述压环(4)与盘体(1)底面之间留避让空间。3.根据权利要求2所述的适用于卤制品生产中带芯片识别的不锈钢盘，其特征在于，所述压环(4)的内孔与RFID电子标签芯片模块(2)大小相适配。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：戴文军，崔尧，王建，何剑翔，
申请(专利权)人：绝味食品股份有限公司，
类型：新型
国别省市：