一种耦合器制造技术

本实用新型专利技术涉及小家电领域，具体涉及一种耦合器。它包括上连接器和下连接器，下连接器上设有弹片，所述弹片上设有触点，触点的表面设有银层，触点与弹片为一体成型结构。本实用新型专利技术对触点的结构进行改进设计，降低耦合器的制作难度，简化工艺，降低成本，提升效率。提升效率。提升效率。

【技术实现步骤摘要】
一种耦合器


[0001]本技术涉及小家电领域，具体涉及一种耦合器。

技术介绍

[0002]目前市面上的开水煲、养生壶、电热水壶等液体加热器基本都包括壶体和电源底座，壶体和电源底座通过耦合器进行电连接，其中电源底座上都安装有下连接器，下连接器内部有L、N、E极。其中L、N极的弹片上都会铆接一个触点，触点上面有覆有银层或者触点直接采用银材质制成，覆银的目的是减少上连接器、下连接器耦合当中电火花的产生，延长耦合器使用寿命。
[0003]比如中国专利申请公开号CN1937328、名称为“无绳电连接器”；中国专利授权公告号CN201312052Y、名称为“电热开水壶耦合器”；中国专利授权公告号CN205807982U、名称为“一种节能冷柜专用的带控制开关的爱迪生螺口灯座组件”；中国专利申请公开号CN107123572A、名称为“一种改进的电加热用温控器”；中国专利授权公告号CN214099976U、名称为“一种触点平面接触导电连接器”均公开了类似的触点结构。
[0004]出于成本、工艺等考虑，触点多采用铜材质覆银的方式制作，目前的制作方式是先把银层墩在铜质触点上，然后整个触点通过铆接的方式固定在L、N极上。这种结构制作工艺复杂，不利于降本增效。

技术实现思路

[0005]针对现有耦合器上触点的连接结构导致耦合器制作工艺复杂、成本较高、效率较低的不足，本技术的目的在于提供一种耦合器，对触点的结构进行改进设计，降低耦合器的制作难度，简化工艺，降低成本，提升效率。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种耦合器，包括上连接器和下连接器，下连接器上设有弹片，所述弹片上设有触点，触点的表面设有银层，触点与弹片为一体成型结构。
[0007]本技术方案中，触点为形成在弹片上的一体结构，而不是单独的构件，可以省去触点的单独制作工艺以及触点在弹片上的铆接工艺，降低制作难度，简化工艺，提升生产效率，在不降低触点性能的情况下，降低下连接器的生产成本。
[0008]本技术还进一步设置为：所述银层通过激光焊接的方式焊接在触点上。通过本设置，由于需要在已经成型在弹片上的触点进行覆银，弹片的异形结构会影响银层的墩工艺，而且墩工艺会使得弹片或者触点变形，因此采取激光焊接的方式覆银，直接可以在触点上进行加工，也不会造成弹片或者触点变形。
[0009]本技术还进一步设置为：所述银层的厚度为0.2
‑
0.3mm。通过本设置，银层需要保障一定厚度以减少电火花的产生，但也不需太厚从而显著增加成本。
[0010]本技术还进一步设置为：所述弹片上一处向上凸出形成触点，弹片在触点的背面形成凹陷。通过本设置，触点为弹片上的一个凸包结构，并且凸包的背面形成凹陷，这
样能够保证弹片厚度的一致，且凸包具有良好的弹性。
[0011]本技术还进一步设置为：所述触点为圆柱状结构。通过本设置，保证触点具有足够的接触面积，圆柱状的结构易于成形。
[0012]本技术还进一步设置为：所述触点的直径为3
‑
4mm，高为0.3
‑
0.5mm。通过本设置，触点的直径需在合适范围内，不能太小导致上连接器不能准确接触触点，也不能太大造成触点没有充分利用，触点的高度需在合适范围内，既不能太低导致上连接器不能准确触碰触点，也不能太高导致上连接器与触点接触不稳。
[0013]本技术还进一步设置为：所述弹片的厚度为0.3
‑
0.5mm。通过本设置，弹片的厚度需在合适范围内，不能太薄导致强度不够，也不能太厚导致弹性不够。
[0014]本技术还进一步设置为：所述触点、弹片的材质均为铜材质构件。通过本设置，触点和弹片采用同一材质，只需在弹片上成型出触点即可，工艺简单，制作方便。
[0015]本技术还进一步设置为：所述弹片折弯后形成平台，触点位于平台上。通过本设置，弹片折弯后使得平台具有良好的弹性，平台则为触点提供了成型位置。
[0016]本技术还进一步设置为：所述下连接器上至少具有两个弹片以形成L极、N极，L极、N极上均设有触点。通过本设置，下连接器的L极、N极均采用同样的带触点的弹片结构，从而实现上连接器和下连接器的电连接。
[0017]本技术的优点是：1)触点为形成在弹片上的一体结构，而不是单独的构件，省去了触点的制作工艺以及触点在弹片上的铆接工艺，降低制作难度，简化工艺，提升生产效率，在不降低触点性能的情况下，降低下连接器的生产成本。2)采取激光焊接的方式在触点上覆银，直接可以在触点上进行加工，不会造成弹片或者触点变形。3)触点为弹片上的一个凸包结构，并且凸包的背面形成凹陷，以此能够保证弹片厚度的一致，且凸包具有良好的弹性。
附图说明
[0018]图1为本技术一个实施例中弹片的结构示意图；
[0019]图2为本技术一个实施例中弹片另一个视角下的结构示意图。
[0020]附图标记：弹片100、触点101、银层102、凹陷103、平台104。
具体实施方式
[0021]在本实施例的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本技术的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]下面结合说明书附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0023]参照图1、图2，在本技术的一个实施例中的耦合器，包括上连接器和下连接器，下连接器上设有弹片100，弹片100上设有触点101，触点101的表面设有银层102，触点101与弹片100为一体成型结构，下连接器上至少具有两个弹片100以形成L极、N极，L极、N极
上均设有触点101，下连接器的L极、N极均采用同样的带触点101的弹片100结构，从而实现上连接器和下连接器的电连接。
[0024]本实施例中，触点101为形成在弹片100上的一体结构，而不是单独的构件，可以省去触点101的单独制作工艺以及触点101在弹片100上的铆接工艺，降低制作难度，简化工艺，提升生产效率，在不降低触点101性能的情况下，降低下连接器的生产成本。
[0025]具体地，触点101、弹片100的材质均为铜材质构件，弹片100上一处向上凸出形成触点101，弹片100在触点101的背面形成凹陷103，触点101为弹片100上的一个凸包结构，并且凸包的背面形成凹陷103，这样能够保证弹片100厚度的一致，且凸包具有良好的弹性。弹片100折弯后形成平台104，触点101位于平台104上，弹片100折弯后使得平台104具有良好的弹性，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，包括上连接器和下连接器，下连接器上设有弹片，其特征在于：所述弹片上设有触点，触点的表面设有银层，触点与弹片为一体成型结构。2.根据权利要求1所述的一种耦合器，其特征在于：所述银层通过激光焊接的方式焊接在触点上。3.根据权利要求2所述的一种耦合器，其特征在于：所述银层的厚度为0.2
‑
0.3mm。4.根据权利要求1所述的一种耦合器，其特征在于：所述弹片上一处向上凸出形成触点，弹片在触点的背面形成凹陷。5.根据权利要求1所述的一种耦合器，其特征在于：所述触点为圆柱状结构。6.根据权利要求5所述的一种耦合器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱泽春，白朋飞，
申请(专利权)人：杭州九阳小家电有限公司，
类型：新型
国别省市：