一种具有防撕遮挡效果的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防撕遮挡效果的封装结构，包括分别位于产品两侧的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层和所述第二封装层均包括基材层，耐摩擦层、防撕层以及遮挡层，产品位于两个所基材层之间；所述耐摩擦层贴附于所述基材层的外表面；所述防撕层粘附于所述耐摩擦层的外表面，当所述防撕层与所述耐摩擦贴时，所述防撕层为隐性效果，当防撕层从所述耐摩擦层上撕取时为显性效果；所述遮挡层贴附在所述防撕层的外表面，所述遮挡层或所述防撕层上设置有遮挡产品相应位置的遮挡图案，通过上述结构起到防撕保护的功能，有效的防止通过撕取获取产品上相应信息；通过在遮挡层或所述防撕层上设置遮挡图案，能够对产品上相应的位置进行遮挡。的位置进行遮挡。的位置进行遮挡。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防撕遮挡效果的封装结构


[0001]本技术涉及封装
，尤其一种具有防撕遮挡效果的封装结构。

技术介绍

[0002]目前市面上现有的卡片一般是通过PE透明保护膜进行封装，能够清晰的看到卡片上内容，一些比较稀缺、或者号码特殊的卡片或纪念钞一般收藏价值比较高，销售商或者代理商就会挑选出来对其进行炒作，使其价格上涨，但实际上这些卡片在制作和封装时价格是一样的，如果经过不良商家炒作哄抬价格，容易在市场上造成不公平买卖，同时传统的封装结构耐摩擦性较差，容易对卡片或者纪念钞造成损坏。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本技术公开了一种具有防撕遮挡效果的封装结构，能够提升其耐磨效果，以及防止卡片上展示图案泄露。
[0004]本技术公开了一种具有防撕遮挡效果的封装结构，包括分别位于产品两侧的第一封装层和第二封装层，产品位于所述第一封装层和所述第二封装层连接形成的密封空间内，所述第一封装层和所述第二封装层均包括：
[0005]基材层，产品位于两个所基材层之间；
[0006]耐摩擦层，所述耐摩擦层贴附于所述基材层的外表面；
[0007]防撕层，所述防撕层粘附于所述耐摩擦层的外表面，当所述防撕层与所述耐摩擦贴时，所述防撕层为隐性效果；当所述防撕层从所述耐摩擦层上撕取时为显性效果；
[0008]遮挡层，所述遮挡层贴附在所述防撕层的外表面，所述遮挡层或所述防撕层上设置有遮挡产品相应位置的遮挡图案。
[0009]进一步的，所述遮挡层通过镭射的方式将所述遮挡图案转印至所述防撕层。
[0010]进一步的，所述遮挡图案为彩色印刷图案。
[0011]进一步的，所述耐摩擦层经过表面硬化处理。
[0012]进一步的，所述基材层是由PETG材料制成的。
[0013]进一步的，所述第一封装层和所述第二封装层之间通过连接线层连接。
[0014]本技术公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：
[0015]通过所述第一封装层和所述第二封装层对产品进行保护，通过两个耐摩擦层对产品进行保护；通过两个防撕层起到防撕保护的功能，有效的防止通过撕取获取产品上相应信息；通过在遮挡层或所述防撕层上设置遮挡图案，能够对产品上相应的位置进行遮挡。
附图说明
[0016]图1为封装结构在一种状态时的示意图；
[0017]图2封装结构在另一状态时的示意图；
[0018]附图标注说明
[0019]100、封装结构；10、第一封装层；11、基材层；12、耐摩擦层；13、防撕层；14、遮挡层；20、第二封装层；30、产品；40、连接线层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0021]还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]如图1和图2所示，本技术公开了一种具有防撕遮挡效果的封装结构100，用于对产品30进行保护，提升产品30的耐摩擦性能以及防止产品30上相应的位置被窥探。
[0023]所述产品30可以是纪念钞、纪念卡或者其他卡片等。
[0024]所述封装结构100包括第一封装层10和第二封装层20，所述第一封装层10和所述第二封装层20分别设置在所述产品30的两侧，所述第一封装层10和所述第二封装层20连接可形成具有密封空间的封装结构100，所述产品30位于所述密封空间内。
[0025]在本申请中，当产品30位于所述第一封装层10和所述第二封装层20之间时，可通过高周波的方式的将所述第一封装层10和所述第二封装层20的周边位置溶解为一个整体，并形成收容所述产品30的密封空间。
[0026]所述第一封装层10和所述第二封装层20均包括基材层11、耐摩擦层12、防撕层13以及遮挡层14，其中，
[0027]两个所述基材层11分别对称的设置在所述产品30的两侧位置，起到封装支撑的作用。在本申请中，所述基材层11是由PETG材料制成的；
[0028]所述耐摩擦层12紧密贴合于所述基材层11的外表面，即所述耐摩擦层12与所述基材层11的外侧面紧密贴合，通过所述耐摩擦层12增加所述基材层11的耐摩擦效果，进而防止产品30被损坏；
[0029]所述防撕层13与所述耐摩擦层12的外表面粘接，即所述防撕层13与所述耐摩擦层12远离所述基材层11的表面进行粘接，所述防撕层13可从所述耐摩擦层12上撕下。在本申请中，所述防撕层13的一侧面自带粘性，所述防撕层13带有粘性的侧面与所述耐摩擦层12粘接，对所述耐摩擦层12进行覆盖；
[0030]所述遮挡层14贴附在所述防撕层13的上表面，所述遮挡层14可以与所述防撕层13
粘接成一个整体，也可以与所述防撕层13分离，在此不对其做具体限制。
[0031]具体的，所述耐摩擦层12经过表面硬化处理，提升所述耐摩擦层12的耐摩擦效果，当所述耐摩擦层12与所述基材层11贴合时，提升所述基材层11的耐摩擦效果，同时增强了对产品30的保护。
[0032]具体的，所述防撕层13通过粘接的方式与耐摩擦层12粘接，并且所述防撕层13在与所述耐摩擦层12粘接时，所述防撕层13为隐性效果；当所述防撕层13从所述耐摩擦层12上撕取时为显性效果。具体的，当所述防撕层13与所述耐摩擦层12粘接时，所述防撕层13可以呈透明状，没有相应的痕迹，当将所述防撕层13从所述耐摩擦层12上撕下或者撕取一部分时，所述防撕层13上可以呈磨砂状、或者显示文字或者显示相应的图案，用于表示所述防撕层13被撕取过，有效的防止通过撕取所述防撕层13来窥探所述产品30上相应位置的图案。
[0033]具体的，所述遮挡层14或所述防撕层13上设置有遮挡图案，所述遮挡图案用于遮挡所述产品30上的相应位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防撕遮挡效果的封装结构，其特征在于，包括分别位于产品两侧的第一封装层和第二封装层，产品位于所述第一封装层和所述第二封装层连接形成的密封空间内，所述第一封装层和所述第二封装层均包括：基材层，产品位于两个所基材层之间；耐摩擦层，所述耐摩擦层贴附于所述基材层的外表面；防撕层，所述防撕层粘附于所述耐摩擦层的外表面，当所述防撕层与所述耐摩擦贴时，所述防撕层为隐性效果；当所述防撕层从所述耐摩擦层上撕取时为显性效果；遮挡层，所述遮挡层贴附在所述防撕层的外表面，所述遮挡层或所述防撕层上设置有遮挡产品相应位置的遮挡图案。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：余忠，陈振亚，
申请(专利权)人：深圳市冠盟贴纸制品有限公司，
类型：新型
国别省市：