电子元件装配机及电子元件装配机的控制方法技术

本发明专利技术提供一种能够检测存在供给错误的元件种类的电子元件的可能性的电子元件装配机。电子元件装配机能够装配带式供料器，该带式供料器使导带齿轮旋转而送出带，从而供给电子元件。电子元件装配机具备：供料器装配部，能够装配带式供料器；以及旋转位置判断部，判断与从供料器装配部拆下带式供料器之前的导带齿轮的旋转位置相关的第一旋转位置和与暂时拆下的带式供料器被再次装配于供料器装配部之后的导带齿轮的旋转位置相关的第二旋转位置是否一致。置是否一致。置是否一致。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件装配机及电子元件装配机的控制方法


[0001]本公开涉及将从带式供料器供给的电子元件向电路基板等装配的电子元件装配机以及电子元件装配机的控制方法。

技术介绍

[0002]以往，提出了各种从带式供料器供给电子元件并将所供给的电子元件装配于电路基板等的电子元件装配机。例如，专利文献1的电子元件装配机能够装卸从带盘供给电子元件的带式供料器。在带盘上卷绕有收容了多个电子元件的带。电子元件装配机在电子元件的剩余量变少的情况下，通过拼接来进行电子元件的补给。在该拼接中，例如，在电子元件的剩余量变少的带盘的带上，连接收容了相同元件种类的电子元件的带盘的带，通过更换安装在带式供料器上的带盘和拼接后的带盘而进行补给。在专利文献1的电子元件装配机中，不仅在拼接作业前，而且在拼接作业后，也进行新装配于带式供料器的带盘的识别信息的核对，由此抑制电子元件的误装配的发生。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第5641889号

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]然而，存在暂时装配于电子元件装配机的带盘被更换的情况。例如，若电子元件装配机的操作人员在进行了拼接后产生某种错误，则有可能将通过拼接而更换了带盘的带式供料器从电子元件装配机拆下，再次更换带盘。此时，若操作人员例如忘记元件种类的核对而将相同尺寸的电子元件的带盘装配于带式供料器，则有可能供给错误种类的电子元件而装配于电路基板等。
[0008]本公开是鉴于上述的实际情况而完成的，其课题在于提供一种能够检测存在供给错误的元件种类的电子元件的可能性的电子元件装配机以及电子元件装配机的控制方法。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]为了解决上述课题，本公开公开了一种电子元件装配机，能够装配带式供料器，所述带式供料器使导带齿轮旋转而送出带，从而供给电子元件，所述电子元件装配机具备：供料器装配部，能够装配所述带式供料器；以及旋转位置判断部，判断第一旋转位置和第二旋转位置是否一致，所述第一旋转位置是与从所述供料器装配部拆下所述带式供料器之前的所述导带齿轮的旋转位置相关的位置，所述第二旋转位置是与将暂时拆下的所述带式供料器被再次装配于所述供料器装配部之后的所述导带齿轮的旋转位置相关的位置。另外，本公开的内容并不限定于作为电子元件装配机的实施，例如，也能够作为电子元件装配机的控制方法来实施。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本公开的电子元件装配机、电子元件装配机的控制方法，在进行了带式供料器的装卸的情况下，判断拆下前的导带齿轮的第一旋转位置与再次装配后的第二旋转位置是否一致。由此，假设在操作人员将错误的元件种类的带盘装配于带式供料器的情况下等，能够检测出因旋转位置的变化而使带盘变更的情况、即存在供给错误的元件种类的电子元件的可能性等的情况。
附图说明
[0013]图1是表示实施例中的对基板作业系统的结构的图。
[0014]图2是表示装配系统的立体图。
[0015]图3是表示更换机器人和电子元件装配机的结构的概略的立体图。
[0016]图4是表示管理数据的内容的图。
[0017]图5是带式供料器的立体图。
[0018]图6是表示装配作业的流程的流程图。
具体实施方式
[0019](对基板作业系统10的结构)
[0020]以下，参照附图对本公开的具体实施方式的一个实施例进行详细说明。图1示意性地表示本实施例的对基板作业系统10的结构。如图1所示，本实施例的对基板作业系统10例如具备向基板11安装电子元件12的多个生产线13。多个生产线13各自例如从生产线的上游侧依次排列配置有基板投入机21、印刷机22、装配系统23、装配作业结果检查机25、回流炉27、最终检查机28。基板11依次通过这些设备等而安装电子元件12。另外，对基板作业系统10具备对上述的基板投入机21等各个设备进行统一控制的主机15。另外，上述的对基板作业系统10的结构是一个例子。
[0021]印刷机22对从上游侧的基板投入机21搬入的基板11印刷预定图案的焊料。装配系统23具备多个电子元件装配机(以下，有时称为装配机)24。装配机24向从印刷机22搬入的基板11装配电子元件12。装配作业结果检查机25检查电子元件12相对于基板11的装配状态的好坏。回流炉27对由装配作业结果检查机25判定为良好的基板11进行加热。印刷于基板11的焊料在加热后被冷却，从而熔融及固化。由此，电子元件12与基板11接合。最终检查机28对接合于基板11的电子元件12的状态等进行检查。
[0022]主机15经由网络18而与基板投入机21等连接。网络18可以是有线网络，也可以是无线网络。主机15具备存储装置15A。存储装置15A例如具备RAM、ROM、硬盘等。在存储装置15A中存储有控制程序PG1、生产程序PG2、管理数据DATA。控制程序PG1是用于控制主机15的动作的程序。生产程序PG2是与多个生产线13相关的各种信息、例如与在各生产线13中生产的基板11的种类以及生产量等相关的生产计划的信息、为了生产这些各种基板11而控制基板投入机21等的动作的程序。主机15通过由CPU(省略图示)执行控制程序PG1，经由网络18向各生产线13的基板投入机21等发送生产程序PG2。例如，各装配机24从在接收到的生产程序PG2中设定的(由生产程序PG2指定的)带式供料器51(参照图2、图3)供给电子元件12，基于生产程序PG2的装配位置向基板11装配电子元件12。
[0023]管理数据DATA是用于管理装配于后述的装配机24的带式供料器51的数据。图4示
出了登记在管理数据DATA中的数据的示例。如图4所示，管理数据DATA是将供料器ID、带盘ID、元件种类代码、装配位置信息相互关联并作为1件记录而登记的数据库。供料器ID是用于识别带式供料器51的识别信息。另外，带盘ID是用于识别装配于后述的带式供料器51的带盘75(参照图5)的识别信息。另外，带盘ID表示在由相同记录的供料器ID确定的带式供料器51上装配的带盘75的带盘ID。元件种类代码是用于识别电子元件12的识别信息，例如是制造商等设定的元件的型号。另外，元件种类代码表示在由相同记录的带盘ID确定的带盘75上卷绕的带77(参照图5)的电子元件12的元件种类代码。装配位置信息是带式供料器51的装配位置的信息，表示由相同记录的供料器ID确定的带式供料器51的装配位置的信息。装配位置信息例如是将装配有带式供料器51的装配机24、供料器保管装置43(参照图2)的识别信息与该装配的装置内的位置信息(插槽位置的信息等)组合而成的信息。
[0024](装配系统23的结构)
[0025]接下来，参照图2以及图3对具备多个装配机24的装配系统23的结构进行说明。如图2和图3所示，装配系统23通过将多个装配机24沿一个方向并列设置并相互连结而构成，进行基板11的搬运。在以下的说明中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件装配机，能够装配带式供料器，所述带式供料器使导带齿轮旋转而送出带，从而供给电子元件，其中，所述电子元件装配机具备：供料器装配部，能够装配所述带式供料器；以及旋转位置判断部，判断第一旋转位置和第二旋转位置是否一致，所述第一旋转位置是与从所述供料器装配部拆下所述带式供料器之前的所述导带齿轮的旋转位置相关的位置，所述第二旋转位置是与暂时拆下的所述带式供料器被再次装配于所述供料器装配部之后的所述导带齿轮的旋转位置相关的位置。2.根据权利要求1所述的电子元件装配机，其中，所述旋转位置判断部判断与从所述供料器装配部拆下所述带式供料器之前且从所述带式供料器供给所述电子元件之后的所述导带齿轮的旋转位置相关的所述第一旋转位置和所述第二旋转位置是否一致。3.根据权利要求1或2所述的电子元件装配机，其中，所述电子元件装配机具备禁止处理部，在由所述旋转位置判断部判断为所述第一旋转位置与所述第二旋转位置不一致的情况下，所述禁止处理部禁止从不一致的所述带式供料器供给所述电子元件。4.根据权利要求3所述的电子元件装配机，其中，所述电子元件装配机具备能够与管理装置进行通信的通信部，所述管理装置具有管理数据，所述管理数据将装配于所述供料器装配部的所述带式供料器的识别信息与由所述带式供料器供给的所述电子元件的元件种类建立关联，在判断为所述第一旋转位置与所述第二旋转位置不一致的情况下，所述禁止处理部经由所述通信部向所述管理装置通知解除所述电子元件的元件种类与所述带式供料器的识别信息的关联，并禁止从不一致的所述带式供料器供给所述电子元件。5.根据权利要求3或4所述的电子元件装配机，其中，所述电子元件装配机具备装配继续部，在通过所述禁止处理部禁止了...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合英俊，林健一，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：