【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架的隧道式传送装置
[0001]本技术涉及集成电路引线框架加工设备
，具体涉及集成电路引线框架的隧道式传送装置。
技术介绍
[0002]高密度集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
[0003]待镀的高密度集成电路引线框架呈带状，其卷绕在卷料盘中，不断释放进入电镀工艺加工生产线中。现有技术中，引线框架料带的传送机构在送带过程时，料带容易往宽度方向偏移，导致表面处理或电镀产生误差。因此亟待一种能够定向传送引线框架料带的装置。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在上述技术问题，本技术提供一种集成电路引线框架的隧道式传送装置。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架的隧道式传送装置，其特征是：包括箱体，箱体设有传送通道，传送通道布置有用于承托并输送料带的传送轮组，传送通道的两侧沿着送料方向设有间隔分布的多块限位板，限位板的靠近传送通道的侧面为用于抵住料带侧部的倾斜面，倾斜面沿着送料方向往靠近传送通道方向倾斜。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架的隧道式传送装置，其特征是：位于传送通道两侧的限位板一一对齐布置，从而使得相向对齐的两块限位板的倾斜面呈八字形。3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架的隧道式传送装置，其特征是：传送轮组包括并列布置的两排支撑滚轮，两排支撑滚轮之间的距离匹配被输送料带的宽度，每排支撑滚轮沿传送通道布置，且各个支撑滚轮的轴线垂直于传送通道。4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架的隧道式传送装置，其特征是：箱体还设有支架，多块限位板和传送轮组通过支架来安装在箱体内。5.根据权利要求4所述的集成电路引线框架的隧道式传送装置，其特征是：支架包括沿传送通...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。