【技术实现步骤摘要】
具有定位装置的变频器结构
[0001]本技术涉及电子设备
,特别是涉及具有定位装置的变频器结构。
技术介绍
[0002]目前变频器领域常用的功率器件,有IGBT模块、PIM或IPM等功率模块,以及IGBT单管、整流桥等。功率模块往往需要进口,采购周期长,成本偏高。功率模块把多个IGBT芯片、整流芯片、保护电路等进行整合。逐个把IGBT单管焊接到驱动板PCB上后,全部IGBT单管的散热面往往不在一个平面,各个螺钉过孔的相对位置也不准确。这样焊接完毕的驱动板PCB装配到散热器上时,由于IGBT单管的螺钉过孔与散热器的螺纹孔产生错位,无法顺利完成装配。全部IGBT单管的散热面与散热器要紧密贴合,如果强制锁紧螺钉会导致IGBT单管的针脚拉扯驱动板PCB而受力变形,产生附加应力,通电工作后可能缩短IGBT单管的使用寿命,降低可靠性。
技术实现思路
[0003]基于此,有必要针对上述弯脚IGBT单管变频器面临装配工艺困难的问题,提供一种具有定位装置的变频器结构。
[0004]一种具有定位装置的变频器结构,所述变 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有定位装置的变频器结构,其特征在于,所述变频器结构包括:控制件,所述控制件上开设有引出孔,所述引出孔用于穿设电子元件的针脚;定位件,所述定位件上还开设有安装孔,所述安装孔与所述引出孔相连通,所述安装孔用于设置所述电子元件,所述控制件上开设有第一连接孔,所述定位件上开设有第二连接孔,所述第一连接孔和所述第二连接孔相连通时,所述电子元件的针脚能够穿过所述安装孔穿设在所述引出孔内。2.根据权利要求1所述的变频器结构,其特征在于,所述控制件上开设有第一定位孔,所述定位件上设置有定位凸起,所述定位凸起穿设在所述第一定位孔内时,所述第一连接孔和所述第二连接孔相连通。3.根据权利要求1所述的变频器结构,其特征在于,所述安装孔的底壁上开设有第三连接孔,所述控制件上开设有第四连接孔,所述电子元件上开设有第五连接孔,所述第五连接孔通过所述第三连接孔和所述第四连接孔相连通。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的变频器结构,其特征在于,所述安装孔的数量为至少两个,至少两个所述安装孔间隔设置,每一所述安装孔的内壁均用于和所述电子元件的外表面贴合。5.根据权利要求4所述的变频器结构,其特征在于,还包括安装件,所述安装件上形成有散热风道,至少两个所述安装孔沿安装方向间隔设置,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:马瑞旺,肖中良,王鹏,黄立明,
申请(专利权)人:日立楼宇技术广州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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