一种测试打标机测试不良品分料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测试打标机测试不良品分料机构，包括测试机构和与测试机构连接的分料机构；测试机构包括压料气缸和两组探针组件；探针组件包括探针安装板、安装在探针安装板上的探针和推动探针安装板移动的推动装置；压料气缸连接有压料板，压料板下部设置有滑动轨道；两组探针组件分别设置在压料板两侧；探针安装板下部设置有第一滑动组件；分料机构包括若干个分料气缸、与分料气缸连接的分料装置和设置在分料装置下的第二滑动组件；分料装置具有至少两个过料槽；分料装置上设置有挡板；分料装置上设置有限位块。通过将测试机构和分料机构结合，使芯片在经过性能测试后通过分料机构自动将未通过性能测试的芯片筛分出来，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种测试打标机测试不良品分料机构


[0001]本技术涉及高压测试设备领域和装置移动领域，具体涉及到一种测试打标机测试不良品分料机构。

技术介绍

[0002]双列直插式封装芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等。人们需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来，并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类。
[0003]现有的直插式封装芯片的测试机构大多是通过人工进行单个芯片的测试，然后人工将不良品从芯片中筛选出来，这样的测试和筛分方式效率较低，且人工进行也会有出现差错的概率。

技术实现思路

[0004]本技术提出了一种测试打标机测试不良品分料机构，用以解决
技术介绍
中描述的技术问题。
[0005]一种测试打标机测试不良品分料机构，包括测试机构和与测试机构连接的分料机构；
[0006]测试机构包括压料气缸和两组探针组件；探针组件包括探针安装板、安装在探针安装板上的探针和推动探针安装板移动的推动装置；压料气缸连接有压料板，压料板下部设置有滑动轨道；两组探针组件分别设置在压料板两侧；探针安装板下部设置有第一滑动组件；
[0007]分料机构包括若干个分料气缸、与分料气缸连接的分料装置和设置在分料装置下的第二滑动组件；分料装置具有至少两个过料槽；分料装置上设置有挡板；分料装置上设置有限位块。
[0008]本技术对方案进行了如下进一步的设计，用以完善测试机构和分料机构。
[0009]作为本技术进一步的方案，压料板上设置有产品到位检测装置。
[0010]作为本技术进一步的方案，若干个分料气缸连接在同一个连接板上。
[0011]作为本技术进一步的方案，过料槽设置有突起。
[0012]作为本技术进一步的方案，第一滑动组件和第二滑动组件均包括滑动导轨和与滑动导轨匹配的滑块。
[0013]作为本技术进一步的方案，分料装置连接有两个运料轨道。
[0014]作为本技术进一步的方案，测试机构连接有上料机构。
[0015]本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术设计了包括上上料机构、测试机构和分料机构的设备，实现芯片的高压测试和分料的全自动化，提高了工作效率，降低了出错率。
[0017]本技术设计了高压测试机构和分料机构；分料机构由多个分料气缸和分料气
缸连接的分料装置组成。通过分料气缸带动对应的分料装置移动，将需要分类出来的芯片滑进分料装置对应的过料槽，最后滑向对应的运料轨道，完成分料，实现自动化分料。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提之下，还可以根据这些附图显示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术一个实施例的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术一个实施例的一个立体图；
[0021]其中，1
‑
测试机构，11
‑
压料气缸，12
‑
探针组件，121
‑
探针安装板，122
‑
探针，123
‑
推动装置，13
‑
压料板，14
‑
滑动轨道，15
‑
第一滑动组件，
[0022]2‑
分料机构，21
‑
分料气缸，22
‑
分料装置，221
‑
过料槽，222
‑
限位块，223
‑
突起，23
‑
第二滑动组件，24
‑
挡板，25
‑
连接板。
具体实施方式
[0023]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]本技术提出了一种测试打标机测试不良品分料机构，包括测试机构1和与测试机构1连接的分料机构1。高压测试机构1包括压料气缸11和两组探针组件12，探针组件12包括探针安装板121、安装在探针安装板121上的探针122和推动探针安装板121移动的推动装置123，压料气缸11连接有压料板13，在压料板13下部设置有滑动轨道14；两组探针组件12分别设置在压料板13的两侧；探针安装板121下部设置有第一滑动组件15。推动装置123固定在机体上，推动探针安装板121向滑动轨道14移动。在压料板13上设置有产品到位检测装置，产品到位检测装置用于检测芯片在滑动轨道14内的位置情况，检测芯片落位的落位情况，进而完成高压测试。在两个探针安装板121下部均设置有第一滑动组件15，第一滑动组件15用于方便探针安装板121移动并带动探针122与芯片的引脚接触。
[0025]分料机构1包括四个分料气缸21、与四个分料气缸21分别连接的分料装置22和设置在分料装置22下的第二滑动组件23；分料装置22上设置有三个过料槽221，过料槽221之间设置有限位块222，限位块222为四周封闭上部镂空的矩形结构。在分料装置22下部设置有第一滑动组件15；在分料装置22上设置有挡板24。四个分料气缸21连接在同一个连接板25上，连接板25可以固定四个分料气缸21的相对位置。过料槽221上设置有突起223，突起223可以方便芯片两侧的管脚放置在过料槽221的两侧。
[0026]本实施例中，第一滑动组件15和第一滑动组件15均包括滑动导轨和与滑动导轨匹配的滑块。第二滑动组件23的滑块一面固定在分料装置22下部另一面与第二滑动组件23的滑动导轨扣合。第一滑动组件15的滑块一面固定在探针安装板121下部，另一面与第一滑动组件15的滑动导轨扣合。
[0027]本实施例中，四个分料装置22均连接有对应的第二滑动组件23，这样才能确保各个分料装置22能够独立运行。
[0028]本实施例中，测试机构1的压料气缸11的两侧的两个探针安装板121下部分别安装有对应的第一滑动组件15。
[0029]本实施例中，分料装置22连接有两个运料轨道，两个运料轨道分别与不同的过料槽221对接，方便芯片能够从过料槽221滑动至运料轨道。
[0030]本实施例中，测试机构1连接有上料机构，上料机构将未进行高压测试的芯片整齐上料至测试机构1。
[0031]虽然结合附图对本技术的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试打标机测试不良品分料机构，其特征在于，包括测试机构和与测试机构连接的分料机构；所述测试机构包括压料气缸和两组探针组件；所述探针组件包括探针安装板、安装在探针安装板上的探针和推动探针安装板移动的推动装置；所述压料气缸连接有压料板，压料板下部设置有滑动轨道；两组探针组件分别设置在压料板两侧；所述探针安装板下部设置有第一滑动组件；所述分料机构包括若干个分料气缸、与分料气缸连接的分料装置和设置在分料装置下的第二滑动组件；所述分料装置具有至少两个过料槽；所述分料装置上设置有挡板；所述分料装置上设置有限位块。2.根据权利要求1所述的一种测试打标机测试不良品分料机构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓惠文，豆宏春，汪洪伟，王强，
申请(专利权)人：绵阳经纬达精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：