电脑保护壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电脑保护壳，涉及电子产品保护套，包括一体成型的壳体，壳体包括装饰层及连接层，连接层设于壳体朝向电脑的端部，且连接层的局部与电脑胶接，装饰层设于壳体背离电脑的端部，且装饰层为软质材料；壳体还包括定型层，定型层与装饰层朝向连接层的端部胶接；解决了由于软质材料因其材质限制，无法直接设置卡接件与电脑实现连接的技术问题，同时，由于软质材料具有纹理感，增加了电脑保护壳的美观度。护壳的美观度。护壳的美观度。

【技术实现步骤摘要】
电脑保护壳


[0001]本技术涉及电子产品保护套
，尤其是涉及一种电脑保护壳。

技术介绍

[0002]笔记本电脑目前已广泛应用于人们的生活中，出现于办公室、工地等多种应用场景，为提升笔记本电脑的使用寿命，同时避免笔记本电脑发生磕碰，影响美观，通常采用与笔记本电脑相适配的电脑保护壳进行防护。
[0003]现有技术中，电脑保护壳通常采用硬质材料，采用专业模具制成，通过壳体设有卡接件，实现与笔记本电脑的卡接；但随着人们审美需求逐步提升，皮质材料、超纤等软质材料由于其能够结合自身纹路做出更多的效果，收到用户的广泛欢迎，但由于软质材料因其材质限制，无法直接设置卡接件与电脑实现卡接，影响了电脑保护壳的美观度，降低了用户满意度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电脑保护壳，以缓解现有技术中由于软质材料因其材质限制，无法直接设置卡接件与电脑实现连接，影响了电脑保护壳的美观度，降低了用户满意度的技术问题。
[0005]第一方面，本技术提供的电脑保护壳，包括一体成型的壳体，所述壳体包括装饰层及连接层，所述连接层设于所述壳体朝向电脑的端部，且所述连接层的局部与所述电脑胶接，所述装饰层设于所述壳体背离所述电脑的端部，且所述装饰层为软质材料。
[0006]结合第一方面，本技术提供了第一方面的第一种可能的实施方式，所述壳体还包括定型层，所述定型层与所述装饰层朝向所述连接层的端部胶接。
[0007]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述定型层的厚度接于0.1mm至1.8mm之间。
[0008]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述壳体还包括支撑层，所述支撑层胶接于所述定型层背离所述装饰层的端部。
[0009]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述支撑层设有网状结构。
[0010]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第五种可能的实施方式，所述支撑层朝向所述连接层的端部设有散热层，所述连接层涂抹于所述散热层背离所述装饰层的端面。
[0011]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第六种可能的实施方式，所述连接层包含有散热材料。
[0012]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第七种可能的实施方式，所述连接层朝向所述电脑的端部设有多个连接胶点，所述连接胶点沿所述
连接层朝向所述电脑的端部的边缘设置。
[0013]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第八种可能的实施方式，所述装饰层背离所述电脑的端部设有防滑件。
[0014]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第九种可能的实施方式，所述防滑件胶接于所述装饰层。
[0015]本技术实施例带来了以下有益效果：采用在壳体设置装饰层及连接层的方式，将连接层设于所述壳体朝向电脑的端部，装饰层设于所述壳体背离所述电脑的端部，通过连接层的局部与所述电脑胶接，实现了壳体能够与电脑粘贴式连接，比传统卡扣式连接更加方便，解决了由于软质材料因其材质限制，无法直接设置卡接件与电脑实现连接的技术问题，同时，由于软质材料的特殊纹理，增加了电脑保护壳的美观度，提升客户满意度。
[0016]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的电脑保护壳的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的电脑保护壳的爆炸结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的电脑保护壳的防滑件的位置示意图；
[0021]图4为本技术实施例提供的连接层的结构示意图。
[0022]图标：100
‑
壳体；110
‑
装饰层；120
‑
连接层；121
‑
连接胶点；130
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定型层；140
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支撑层；150
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散热层；200
‑
防滑件。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。公式中的物理量，如无单独标注，应理解为国际单位制基本单位的基本量，或者，由基本量通过乘、除、微分或积分等数学运算导出的导出量。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]实施例一
[0027]如图1和图2所示，本技术提供的电脑保护壳，包括一体成型的壳体100，壳体100包括装饰层110及连接层120，连接层120设于壳体100朝向电脑的端部，且连接层120的局部与电脑胶接，装饰层110设于壳体100背离电脑的端部，且装饰层110为软质材料。
[0028]采用在壳体100设置装饰层110及连接层120的方式，将连接层120设于壳体100朝向电脑的端部，装饰层110设于壳体100背离电脑的端部，通过连接层120的局部与电脑胶接，实现了壳体100能够与电脑粘贴式连接，比传统卡扣式连接更加方便，解决了由于软质材料因其材质限制，无法直接设置卡接件与电脑实现连接的技术问题，同时，由于软质材料的特殊纹理，增加了电脑保护壳的美观度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑保护壳，其特征在于，包括一体成型的壳体(100)，所述壳体(100)包括装饰层(110)及连接层(120)，所述连接层(120)设于所述壳体(100)朝向电脑的端部，且所述连接层(120)的局部与所述电脑胶接，所述装饰层(110)设于所述壳体(100)背离所述电脑的端部，且所述装饰层(110)为软质材料。2.根据权利要求1所述的电脑保护壳，其特征在于，所述壳体(100)还包括定型层(130)，所述定型层(130)与所述装饰层(110)朝向所述连接层(120)的端部胶接。3.根据权利要求2所述的电脑保护壳，其特征在于，所述定型层(130)的厚度介于0.1mm至1.8mm之间。4.根据权利要求2所述的电脑保护壳，其特征在于，所述壳体(100)还包括支撑层(140)，所述支撑层(140)胶接于所述定型层(130)背离所述装饰层(110)的端部。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：祝苠国，
申请(专利权)人：广东塑士环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：