【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀治具
[0001]本技术涉及加工治具
,特别涉及一种蒸镀治具。
技术介绍
[0002]随着我国半导体行业的飞速发展,我国于2003年正式实施“国家半导体照明工程”,并在“十五”、“十一五”重点攻关课题和“863”计划中,将MOCVD设备国产化列入重点支持方向。
[0003]蒸镀,属于一种物理沉积,是通过某种方式将蒸镀材料升华使其变成气体分子蒸镀材料,气体分子蒸镀材料在真空环境中运动附着在待蒸镀物表面,从而在待蒸镀物表面形成薄膜的过程。
[0004]现有技术当中,蒸镀治具采用了小角度的三爪和大尺寸的滚轮,三爪行星式99片镀锅,三爪的弯曲角度为34
°
,每个镀锅承载33片4寸晶圆的载盘,由于三爪的弯曲角度为34
°
,使得镀锅之间的间距更为紧密,因此使得镀锅上的载盘数量较少。
技术实现思路
[0005]基于此,本技术的目的是提供一种蒸镀治具,其目的在于以至少解决现有技术中的不足。
[0006]本技术提供以下技术方案,一种蒸镀治具,包括:
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种蒸镀治具,其特征在于,包括:固定盘;三组爪板,以环形阵列的形式固设于所述固定盘上,所述爪板弯折设置;三组镀锅,三组所述镀锅的中心处通过滚轮连接在所述爪板的端部,通过弯折设置的所述爪板,以使连接在所述爪板端部上相邻的所述镀锅之间的距离得以调节;多层安装孔,以环形阵列的形式设置在所述镀锅上,每一层所述安装孔的数量以所述镀锅的圆心为中心向外递增;载盘,固设于所述安装孔上。2.根据权利要求1所述的蒸镀治具,其特征在于,所述爪板与所述固定盘连接的一端上对称设置有第一连接孔,所述爪板与所述镀锅的中心处连接的一端上设置有第二连接孔。3.根据权利要求1所述的蒸镀治具,其特征在于,三组所述镀锅的中心处设置有环形导轨,所述滚轮设置在所述环形导轨上。4.根据权利要求1所述的蒸镀治具,其特征在于,所述爪板弯折处的两侧设有第三连接孔,在所述爪板的底部连...
【专利技术属性】
技术研发人员:章焱,林赟,朱帅,董国庆,文国昇,金丛龙,
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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