本申请提供一种插件模块、电插接装置及配电柜；所述插件模块包括：插头；第一壳体，所述插头固定于所述第一壳体；以及感应模块，所述感应模块包括电路板和与所述电路板电连接的温度传感器，所述电路板设置于所述第一壳体上，且所述电路板套设于所述插头，所述温度传感器设置在所述插头上。本申请旨在解决现有技术中温度传感器与电路板的外置导线易破损而导致防护等级不足的技术问题。导致防护等级不足的技术问题。导致防护等级不足的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
插件模块、电插接装置及配电柜
[0001]本申请涉及低压配电柜
，具体涉及一种插件模块、电插接装置及配电柜。
技术介绍
[0002]插件是配电柜中常用的结构。随着智能技术的发展，插件模块也逐步地应用于配电柜的中。插件模块在导通配电柜内电路的同时，还兼具对电路电参数、温度参数等参数采集，以达到对配电柜的智能监控。现有技术中，进线侧和出线侧的插件共用一个电路板以实现温度测量，然而，每一温度传感器均需要通过外置导线连接至该电路板，而外置导线易破损而造成配电柜的防护性能降低，进而导致防护等级不足。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种插件模块、电插接装置及配电柜，旨在解决现有技术中温度传感器与电路板的外置导线易破损而导致防护等级不足的技术问题。
[0004]本申请提出一种插件模块，包括：
[0005]插头；
[0006]第一壳体，所述插头固定于所述第一壳体；以及
[0007]感应模块，所述感应模块包括电路板和与所述电路板电连接的温度传感器，所述电路板设置于所述第一壳体上，且所述电路板套设于所述插头，所述温度传感器与插头接触。
[0008]可选地，所述第一壳体限定出容置腔，所述感应模块置于所述容置腔内。
[0009]可选地，所述第一壳体包括第一外壳和第二外壳；所述第一外壳限定出具有第一敞口的安装槽，所述第二外壳封盖所述第一敞口并与所述第一外壳可拆卸连接，以限定出所述容置腔；所述电路板可拆卸地连接于所述第二外壳。
[0010]可选地，所述温度传感器通过导热胶贴合于所述插头。
[0011]可选地，所述插件模块包括第一紧固件；所述插头和所述温度传感器通过所述第一紧固件连接。
[0012]可选地，所述感应模块还包括：温度信号端口，所述温度信号端口固定于所述电路板上，所述温度传感器与所述温度信号端口电连接。
[0013]可选地，所述感应模块还包括：电参数采集端子，所述电参数采集端子设置于所述插头上；电参数信号端口，所述电参数信号端口固定于电路板上，所述电参数采集端子与所述电参数信号端口电连接。
[0014]可选地，所述插件模块还包括第二紧固件，所述电参数采集端子通过所述第二紧固件与所述插头连接。
[0015]可选地，所述感应模块还包括：互感器，所述互感器固定于所述电路板上，所述互感器套设于所述插头。可选地，所述感应模块还包括设置于所述电路板上的扩展端口；所述第一外壳上设置有与所述容置腔连通的第一通孔，所述扩展端口嵌入所述第一通孔内。
[0016]可选地，所述第一外壳具有与所述容置腔连通的第二通孔，所述第二外壳具有与所述容置腔连通的第三通孔；所述插头穿过所述第二通孔和所述第三通孔；其中，所述第二通孔的孔壁和所述第三通孔的孔壁中的至少一个设有凸起。
[0017]可选地，所述第一壳体上设置有固定部。
[0018]可选地，所述第一壳体的外侧设有驱动部。
[0019]本申请还提出一种电插接装置，所述电插接装置包括：
[0020]第一插件，所述第一插件为如前所述的插件模块；以及
[0021]第二插件；
[0022]其中，所述插件模块为动插件，所述第二插件为静插件；或者所述插件模块为静插件，所述第二插件为动插件；
[0023]在所述插件模块和所述第二插件相互靠近时，所述插件模块和所述第二插件电连接。
[0024]本申请还提出一种配电柜，包括：
[0025]柜体；
[0026]抽屉，所述抽屉可滑动地安装在所述柜体内；
[0027]如前所述的电插接装置；
[0028]其中，所述第二插件安装在所述柜体上，所述插件模块安装在所述抽屉上；或者所述第二插件安装在所述抽屉上，所述插件模块安装在所述柜体上；
[0029]当所述抽屉滑入所述柜体内时，所述插件模块与所述第二插件电连接。
[0030]本申请的技术方案中，感应模块套设在插头上，对插头的电参数进行采集和检测；通过将电路板固定在第一壳体上，而将温度传感器与插头接触，温度传感器与电路板电连接。温度传感器采集的温度数据上传至电路板上。该插件模块单独配置有电路板，而使得温度传感器与电路板之间的导线无需外置或者导线外置的长度变小，降低导线破损的风险，来提高插件模块的防护等级。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本申请实施例提供的插件模块的爆炸示意图；
[0033]图2是本申请实施例提供的插件模块的第一外壳的结构示意图；
[0034]图3是本申请实施例提供的插件模块的第二外壳的结构示意图；
[0035]图4是本申请实施例提供的含有插件模块的电插接装置的立体结构示意图；
[0036]图5是本申请实施例提供的电插接装置中第二插件的结构示意图
[0037]图6是本申请实施例提供的含有电插接装置的配电柜的结构示意图。
[0038]附图标记列表
[0039][0040]具体实施方式
[0041]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用
新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0043]在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种插件模块，其特征在于，包括：插头；第一壳体，所述插头固定于所述第一壳体；以及感应模块，所述感应模块包括电路板和与所述电路板电连接的温度传感器，所述电路板设置于所述第一壳体上，且所述电路板套设于所述插头，所述温度传感器与所述插头接触。2.如权利要求1所述的插件模块，其特征在于，所述第一壳体限定出容置腔，所述感应模块置于所述容置腔内。3.如权利要求2所述的插件模块，其特征在于，所述第一壳体包括第一外壳和第二外壳；所述第一外壳限定出具有第一敞口的安装槽，所述第二外壳封盖所述第一敞口并与所述第一外壳可拆卸连接，以限定出所述容置腔；所述电路板可拆卸地连接于所述第二外壳。4.如权利要求1至3中任一项所述的插件模块，其特征在于，所述温度传感器通过导热胶贴合于所述插头。5.如权利要求1至3中任一项所述的插件模块，其特征在于，所述插件模块包括第一紧固件；所述插头和所述温度传感器通过所述第一紧固件连接。6.如权利要求1至3中任一项所述的插件模块，其特征在于，所述感应模块还包括：温度信号端口，所述温度信号端口固定于所述电路板，所述温度传感器与所述温度信号端口电连接。7.如权利要求1至3中任一项所述的插件模块，其特征在于，所述感应模块还包括：电参数采集端子，所述电参数采集端子设置于所述插头；电参数信号端口，所述电参数信号端口固定于电路板上，所述电参数采集端子与所述电参数信号端口电连接。8.如权利要求7所述的插件模块，其特征在于，所述插件模块还包括第二紧固件，所述电参数采集端子通过所述第二紧固件与所述插头连接。9.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏小华，李星，甘雄伟，刘杲恒，王鹏，黄雄兵，李伟，张梦琦，
申请(专利权)人：上海正泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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