【技术实现步骤摘要】
一种用于分段印刷的模板结构以及印刷设备
[0001]本技术涉及印刷
，尤其涉及一种用于分段印刷的模板结构以及印刷设备。
技术介绍
[0002]当前，电路板上大多通过需要印刷锡膏。一般通过钢网作为印刷板把锡膏印刷到电路板上。
[0003]在现有技术中，印刷板受限于钢片的尺寸宽度，导致其单次印刷的长度受限。在印刷超大型电路板时，需要多次分段的进行印刷。但是目前的印刷板在印刷后一阶段的内容时会压到或粘走上一阶段印刷的锡膏，导致印刷出的电路板质量较低。
[0004]因此亟需要一种能够解决上述问题的用于分段印刷的模板结构以及印刷设备。
技术实现思路
[0005]为克服上述问题，本技术提供了一种用于分段印刷的模板结构及印刷设备，在多段印刷工艺中，凹槽部能够避开上一段印刷的单元图案，以免压到或粘走上一段印刷的材料。
[0006]本技术采用的技术方案是：
[0007]第一方面，公开了一种用于分段印刷的模板结构，用于沿着第一方向多段印刷多个单元图案，包括：
[0008]钢片，所述钢...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于分段印刷的模板结构，用于沿着第一方向多段印刷多个单元图案，其特征在于，包括：钢片，所述钢片上设置有印刷网格，所述印刷网格与待印刷的单元图案相对应；所述钢片具有靠近被印刷产品的反面，所述反面上设置有凹槽部，所述凹槽部设置在所述印刷网格背离所述第一方向的一侧；其中，所述凹槽部的形状与至少部分所述单元图案的形状相对应，且所述凹槽部的深度大于所述单元图案的厚度。2.根据权利要求1所述的模板结构，其特征在于，所述凹槽部的深度与所述单元图案的厚度之差介于0.05mm至0.08mm之间。3.根据权利要求2所述的模板结构，其特征在于，所述钢片具有背离所述印刷产品的正面，所述正面上设置有下凹部，所述下凹部的槽底与所述凹槽部的槽底之间的距离不小于0.5mm。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：易天奉，贺苏，冯顺利，
申请(专利权)人：子之山海科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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