一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法技术

本发明专利技术提供一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、建立关于充电模块物理结构的Sherlock物理模型，所述Sherlock物理模型中包含两个原装风机模块以及一个新增风机模块；S2、确定Sherlock物理模型所处的环境剖面，所述环境剖面包括温度循环剖面；S3、通过ANSYS IcepakS对所述Sherlock物理模型进行热应力仿真；S4、对仿真结果采用基于C

【技术实现步骤摘要】
一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法


[0001]本专利技术涉及充电散热
，尤其涉及一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法。

技术介绍

[0002]目前充电模块通常使用SMT进行封装，SMT指的是第四代封装技术—表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)，是20世纪90年代的世界十大新技术之一，并很快广泛的应用于集成电路，具有成本低廉、集成度高、重量轻、易于自动化等优点。由于充电模块在充放电过程中存在热循环的情况，而焊点最常见的破坏大多由于热循环导致，目前缺乏对充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法，包括下列步骤：
[0005]S1、建立关于充电模块物理结构的Sherlock物理模型，所述Sherlock物理模型中包含两个原装风机模块以及一个新增风机模块；<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、建立关于充电模块物理结构的Sherlock物理模型，所述Sherlock物理模型中包含两个原装风机模块以及一个新增风机模块；S2、确定Sherlock物理模型所处的环境剖面，所述环境剖面包括温度循环剖面；S3、通过ANSYS IcepakS对所述Sherlock物理模型进行热应力仿真；S4、对仿真结果采用基于C
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M模型的威布尔似然估计法进行失效分析，获得焊点可靠性失效概率密度函数，使用所述焊点可靠性失效概率密度函数预估得到焊点热疲劳寿命。2.根据权利要求1所述的一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法，其特征在于，所述通过ANSYS IcepakS对所述Sherlock物理模型进行热应力仿真，具体包括：在所述ANSYS IcepakS中导入所述Sherlock物理模型，并设置模型各部分的参数，根据所述温度循环剖面设置相应的温度循环载荷，利用Icepak中软件中的温度边界设置命令，设置Sherlock物理模型与空气的对流换热系数，求解出温度循环下Sherlock物理模型的热应力仿真结果。3.根据权利要求1所述的一种充电模块的焊点热疲劳寿命预测方法，其特征在于，根据所述焊点热疲劳寿命，...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞松岭，朱望诚，范凯迪，
申请(专利权)人：海南电网有限责任公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：