【技术实现步骤摘要】
一种焊线机的加热装置
[0001]本申请涉及半导体焊线
，更具体地，涉及一种焊线机的加热装置。
技术介绍
[0002]市场上大部分的半导体焊线机都是采用引线键合工艺，需要利用热、压力、超声波能量、真空吸附材料使金属引线与基板焊盘紧密焊合。由于材料的加热和真空吸附都是由顶板提供，温度加热是由加热件传到顶板，因此，顶板的受热均匀和真空负压值对引线键合的质量起到关键作用。
[0003]如图1所示，目前市场的加热装置存在以下问题：顶板100是一个标准件，由一个细长的定位槽200来定位，当加热件300的吸附通道400紧贴顶板100的真空孔500时，可以解决顶板100漏真空的问题，但是顶板100和加热件300左右两边的表面就会脱离接触，造成顶板100和加热件300的接触面小、接触刚度低；且顶板100宽度和定位槽200宽度之比超过4：1，导致顶板100与加热件300的传热面积小，从而造成顶板100受热不均匀；反之，当顶板100和加热件300左右两边的表面接触时，会造成吸附通道400不能紧贴顶板100的真空孔500，从而导致漏...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊线机的加热装置，其特征在于，包括：顶板、加热件、真空块以及弹性机构；所述真空块通过所述弹性机构与所述加热件连接，所述真空块开设有贯穿两端的吸附通道，所述顶板临近所述加热件的一面设有定位槽，所述顶板开设有贯穿两端以及所述定位槽的真空孔，所述定位槽与所述真空块抵接，所述吸附通道与所述真空孔同轴设置，所述顶板与所述加热件抵接。2.根据权利要求1所述的焊线机的加热装置，其特征在于，所述弹性机构包括第一安装座和第一弹性件，所述加热件开设有贯穿两端的安装孔，所述真空块穿设于所述安装孔中，所述第一安装座设于所述安装孔中并与所述加热件连接，所述第一弹性件的两端与所述第一安装座和真空块连接。3.根据权利要求2所述的焊线机的加热装置，其特征在于，所述真空块包括吸附块和设于所述吸附块上的连接杆，所述吸附通道贯穿所述吸附块和连接杆，所述吸附块穿出所述安装孔与所述定位槽抵接，所述连接杆远离所述吸附块的一端穿出所述第一安装座，所述第一弹性件的两端与所述吸附块和第一安装座连接。4.根据权利要求3所述的焊线机的加热装置，其特征在于，所述安装孔包括同轴设置且连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径，所述第一通孔临近所述顶板设置；所述吸附块的外侧设有限位凸起，所述限位凸起与所述第一通孔的下沿抵接。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：经浩，周泽顺，李峥嵘，罗波，
申请(专利权)人：深圳市大族封测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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