返修装置制造方法及图纸

一种返修装置，适用于设置在用以承载待修对象的工作台上方并供安装具有延展性的薄膜，且该薄膜的表面设有黏胶层，以移除该待修对象上的不良晶粒或锡球，或是重置晶粒于该待修对象，该返修装置包含用以将该薄膜固定并能呈微绷紧状态的固持模块，及可真空吸附该薄膜且具有针体以顶推该薄膜的顶推模块。返修装置可应用于移除晶粒、锡球以及补晶的工序，不仅具有多样用途，且能因应晶粒及锡球尺寸调整顶推模块的针体尺寸，而能小范围移除单一晶粒或锡球，不会影响附近不需移除的晶粒及锡球，同时返修装置本身也不会被污染。返修装置本身也不会被污染。返修装置本身也不会被污染。

【技术实现步骤摘要】
返修装置


[0001]本技术涉及一种返修装置，特别是涉及一种用于修补电路板的返修装置。

技术介绍

[0002]一般焊接多个LED晶粒的电路板，若是其中几个晶粒为不良品，需要将不良品的晶粒及焊接晶粒的锡球移除后，再重新焊接替补的晶粒，借此避免整个电路板报废，以降低损失。
[0003]目前移除电路板上晶粒及锡球的方式，大多是利用吸嘴吸除。但是，此移除方式，不仅容易造成吸嘴污染，而需要常更换吸嘴，且移除的范围受限于吸嘴的大小。由于晶粒尺寸越来越小，而吸嘴尺寸较大无法与单一晶粒的尺寸配合，容易一并吸取在不良晶粒附近的良好晶粒。

技术实现思路

[0004]本技术的一目的在于提供一种可以解决前述问题的返修装置。
[0005]本技术的返修装置在一些实施态样中，适用于设置在用以承载待修对象的工作台上方并供安装具有延展性的薄膜，且该薄膜的表面设有黏胶层，以移除该待修对象上的不良晶粒或锡球，或是重置晶粒于该待修对象，该返修装置包含：固持模块及顶推模块。该固持模块包括承载框及加压框，以将该薄膜固定并能呈微绷紧状态。该顶推模块设置在该固持模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种返修装置，适用于设置在用以承载待修对象的工作台上方并供安装具有延展性的薄膜，且该薄膜的表面设有黏胶层，以移除该待修对象上的不良晶粒或锡球，或是重置晶粒于该待修对象，其特征在于：该返修装置包含：固持模块，包括承载框及加压框，以将该薄膜固定并能呈微绷紧状态；及顶推模块，设置在该固持模块上方，并包括基座及顶针机构，该基座具有面向该薄膜的底壁并界定气体通道，该底壁具有针孔及多个分布于该针孔周围的气孔，该气体通道与所述气孔相连通且连接抽气装置，用以于该底壁真空吸附该薄膜，该顶针机构沿上下方向设于该基座且部分位于该气体通道内并具有针体，该针体可受操作通过该针孔穿出该底壁以顶推该薄膜。2.根据权利要求1所述返修装置，其特征在于：该基座具有座体、连接该座体且具有该底壁的帽盖、设于该座体与该帽盖之间的第一密封环，及设于该座体与该顶针机构之间的第二密封环，该第一密封环与该第二密封环用以阻断该气体通道与外界环境连通。3.根据权利要求1所述返修装置，其特征在于：该承载框供该薄膜通过该黏胶层黏附固定且使该黏胶层朝下，该加压框具有水平设置的环板部及自该环板部内缘垂直延伸的环推部，该环板部靠抵于该承载框并使该薄膜夹置于该环板部与该承载框之间，且该环推部往下顶推该薄膜以将该薄膜撑张。4.根据权利要求1所述返修装置，其特征在于：该承载框及该加压框为内外相配合的子母环。5.一种返修装置，适用于设置在用以承载待修电路板的工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彥豪，赖美臣，陈俊玮，
申请(专利权)人：梭特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：