一种温度传感器、电器及电饭煲制造技术

本实用新型专利技术公开一种温度传感器、电器及电饭煲，所述温度传感器用于电器，包括壳体、热敏电阻及安装支架，所述壳体的一端具有开口；所述热敏电阻设于所述壳体内，所述热敏电阻设有引线，所述引线通过所述开口穿出所述壳体外，所述引线包括对应所述开口的封装段；所述安装支架包括封装部和与所述封装部一体注塑成型的安装部，所述封装部将所述壳体的开口端和所述封装段塑封一体，以密封所述开口，所述安装部用以与设于所述电器上的安装配合部连接。本实用新型专利技术提供的技术方案，温度传感器密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。单。单。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器、电器及电饭煲


[0001]本技术涉及电器
，特别是涉及一种温度传感器、电器及电饭煲。

技术介绍

[0002]温度传感器是一种内部设置有温度检测元件从而实现对环境温度测量的装置，温度传感器安装在电器上，可探测电器内的温度，实现对温度的判断和调控。通常，温度传感器包括一端具有开口的壳体，热敏电阻经填封胶固定于壳体内，热敏电阻的引线通过壳体的开口穿出壳体外，为了达到一定的防潮防水性，需要对壳体的开口进行密封，现有技术中，在壳体开口处点封口胶进行密封，容易有水汽从封口胶的壳体的开口端位置以及引线的穿出位置渗透，密封效果不理想，而为了将温度传感器安装于电器上，还需要设置一个金属支架卡在温度传感器的壳体上，温度传感器通过该金属支架安装于电器，如此，导致传感器的成本较高，生产工艺复杂。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种温度传感器、电器及电饭煲，旨在使温度传感器密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种温度传感器，所述温度传感器用于电器，包括壳体、热敏电阻及安装支架，所述壳体的一端具有开口；所述热敏电阻设于所述壳体内，所述热敏电阻设有引线，所述引线通过所述开口穿出所述壳体外，所述引线包括对应所述开口的封装段；所述安装支架包括封装部和与所述封装部一体注塑成型的安装部，所述封装部将所述壳体的开口端和所述封装段塑封一体，以密封所述开口，所述安装部用以与设于所述电器上的安装配合部连接。
[0005]可选地，所述壳体包括一端开口的筒状的壳本体以及自所述壳本体的周侧向外沿伸出的连接加强部，所述连接加强部塑封于所述封装部。
[0006]可选地，所述连接加强部呈沿所述壳本体的周向延伸的环形设置。
[0007]可选地，所述壳本体的开口边缘具有一体冲压成型的凸缘，所述凸缘形成所述连接加强部。
[0008]可选地，所述安装部包括安装孔。
[0009]可选地，所述引线包括铁氟龙导线。
[0010]可选地，所述壳体包括不锈钢壳体。
[0011]可选地，所述安装支架包括尼龙支架、BMC支架、PPS支架中的一种。
[0012]本技术还提供一种电器，所述电器包括如上所述的温度传感器。
[0013]本技术还提供一种电饭煲，所述电饭煲包括锅体、锅盖以及如上所述的温度传感器，所述温度传感器设于所述锅盖。
[0014]本技术的技术方案中，所述安装支架包括封装部和与所述封装部一体注塑成型的安装部，所述壳体的开口端和所述封装段通过所述封装部塑封一体，相对于现有技术
中的在壳体的开口处点胶密封，注塑封装致密，不易渗透，密封效果更好，而所述安装部用以与设于所述电器上的安装配合部连接，使所述温度传感器安装方便，所述封装部和所述安装部一体注塑成型，既能起到密封开口的作用，又能实现安装功能，相对于现有技术中需要压接支架，还需要对管口进行点胶密封，降低了成本，简化了生产工艺，从而使温度传感器密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为现有技术中提供的温度传感器的结构示意图；
[0017]图2为本技术提供的温度传感器的实施例的结构示意图。
[0018]附图标号说明：
[0019][0020][0021]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包
括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0025]温度传感器是一种内部设置有温度检测元件从而实现对环境温度测量的装置，温度传感器安装在电器上，可探测电器内的温度，实现对温度的判断和调控，如附图1所示，现有的温度传感器包括一端具有开口11的壳体1，热敏电阻2经填封胶6固定于壳体1内，热敏电阻2的引线21通过壳体1的开口11穿出壳体1外，为了达到一定的防潮防水性，需要对壳体1的开口11进行密封。现有技术中，在壳体1开口11处点封口胶3进行密封，容易有水汽从封口胶3的壳体1的开口端位置以及引线21的穿出位置渗透，密封效果不理想，而为了将温度传感器安装于电器上，还需要另外设置一个金属支架4卡在温度传感器的壳体1上，温度传感器通过该金属支架4安装于电器，如此，导致传感器的成本较高，生产工艺复杂。
[0026]鉴于此，本技术提供一种温度传感器、电器及电饭煲，旨在使温度传感器密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。图2为本技术提供的温度传感器的实施例。
[0027]在本技术实施例中，如图2所示，所述温度传感器100用于电器，包括壳体1、热敏电阻2及安装支架5，所述壳体1的一端具有开口11；所述热敏电阻2设于所述壳体1内，所述热敏电阻2设有引线21，所述引线21通过所述开口11穿出所述壳体1外，所述引线21包括对应所述开口11的封装段211；所述安装支架5包括封装部51和与所述封装部51一体注塑成型的安装部52，所述封装部51将所述壳体1的开口端和所述封装段211塑封一体，以密封所述开口11，所述安装部52用以与设于所述电器上的安装配合部连接。
[0028]本技术的技术方案中，所述安装支架5包括封装部51和与所述封装部51一体注塑成型的安装部52本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，用于电器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的一端具有开口；热敏电阻，设于所述壳体内，所述热敏电阻设有引线，所述引线通过所述开口穿出所述壳体外，所述引线包括对应所述开口的封装段；以及，安装支架，包括封装部和与所述封装部一体注塑成型的安装部，所述封装部将所述壳体的开口端和所述封装段塑封一体，以密封所述开口，所述安装部用以与设于所述电器上的安装配合部连接。2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体包括一端开口的筒状的壳本体以及自所述壳本体的周侧向外沿伸出的连接加强部，所述连接加强部塑封于所述封装部。3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述连接加强部呈沿所述壳本体的周向延伸的环形设置。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晨晨，黄铠，陈爽，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：