一种可一次成型微孔铜箔的铜箔加工系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种可一次成型微孔铜箔的铜箔加工系统，属于铜箔加工设备技术领域,包括工作台、工作架和切割组件，所述工作台的顶部上通过围挡框固定有固定框，所述固定框的顶部两侧上固定有滑轨架，所述滑轨架上均对称设置有两个滑动块，所述滑动的顶部之间设置有同步板，所述同步板的顶部上对称设置有两个侧撑板，所述侧撑板上固定有支撑杆，所述支撑杆之间通过连接块固定有压板，所述支撑杆上安装有弹簧。本实用新型专利技术通过滑轨架等部件的配合使用，可以便捷的将铜箔架空固定，避免切割时对工作台造成损伤。对工作台造成损伤。对工作台造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种可一次成型微孔铜箔的铜箔加工系统


[0001]本技术涉及铜箔加工设备
，具体为一种可一次成型微孔铜箔的铜箔加工系统。

技术介绍

[0002]专利号为CN 216464854 U的技术专利公开了一种铜箔加工用高效切割装置，包括工作台，所述工作台下端安装有支脚，所述工作台上端安装有工作架，所述工作架内侧左右两侧壁分布安装有多个辅助机构，所述辅助机构之间设置有安装座，所述工作架内部顶壁安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端与安装座的上端固定连接，所述安装座的下端安装有一对横移机构，所述横移机构下端安装有切割机构，所述安装座下端还分布安装有多定位机构，所述工作台上开分布开设有排尘孔，所述工作台下端还设置有集尘箱，本技术结构简单，便于调节铜箔的切割宽度，能提高体切割效率，能够给铜箔加工
带来便利。
[0003]然而，现有的可一次成型微孔铜箔的铜箔加工系统在使用的过程中存在以下的问题：由于铜箔切割时直接与工作台相接触，切割轮容易触碰到切割台，导致加剧了工作台顶表面的磨损。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可一次成型微孔铜箔的铜箔加工系统，其特征在于：包括工作台(4)、工作架(2)和切割组件(1)，所述工作台(4)的顶部上通过围挡框(6)固定有固定框(3)，所述固定框(3)的顶部两侧上固定有滑轨架(7)，所述滑轨架(7)上均对称设置有两个滑动块(8)，所述滑动块(8)的顶部之间设置有同步板(9)，所述同步板(9)的顶部上对称设置有两个侧撑板(11)，所述侧撑板(11)上固定有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)之间通过连接块(14)固定有压板(10)，所述支撑杆(13)上安装有弹簧(12)。2.根据权利要求1所述的一种可一次成型微孔铜箔的铜箔加工系统，其特征在于：所述工作台(4)的底部安装有支撑腿(5)，所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭诚，彭翔，周燕，
申请(专利权)人：上海凯矜新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：