本发明专利技术涉及一种测温装置及热导率测试方法。测温装置包括：热源模块，用于给待测样品提供热源以及监测所述待测样品的实时温度，所述待测样品包括目标样品和等效样品；散热模块，用于给所述待测样品散热；其中，所述热源模块包括：供热单元及测温单元；所述供热单元用于给所述待测样品提供热源，所述测温单元用于监测所述待测样品的实时温度。本申请的测温装置，通过供热单元给待测样品提供热源，通过测温单元监测待测样品的实时温度，通过散热模块给待测样品散热，可获取待测样品的较为准确的实时温度数据。实时温度数据。实时温度数据。
【技术实现步骤摘要】
测温装置及热导率测试方法
[0001]本申请涉及电子产品测试
，特别是涉及一种测温装置及热导率测试方法。
技术介绍
[0002]随着电子产品的热流密度不断增加，散热需求不断提高。超高导热产品，譬如均热板等的应用需求也越来越大，均热板作为相变材料，其热导率可达到4000W/mk以上，且不同厚度，不同大小的均热板热导率也不同，热导率测试难度高。
[0003]目前的测试方法是通过获取均热板的上表面和下表面的几个监测点的温度，得到均热板的两个表面的温差，根据温差及相关公式计算得出样品热导率。但是使用几个监测点的温度作为计算平均温度，导致获得的温度准确性较低，进而使得获得的热导率数据偏差较大。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述问题提供一种测温装置及热导率测试方法。
[0005]为了实现上述目的，一方面，本专利技术提供了一种测温装置，包括：
[0006]热源模块，用于给待测样品提供热源以及监测所述待测样品的实时温度，所述待测样品包括目标样品和等效样品；
[0007]散热模块，用于给所述待测样品散热；
[0008]其中，所述热源模块包括：供热单元及测温单元；所述供热单元用于给所述待测样品提供热源，所述测温单元用于监测所述待测样品的实时温度。
[0009]本申请的测温装置包括热源模块和散热模块，热源模块包括供热单元及测温单元，通过供热单元给待测样品提供热源，通过测温单元监测待测样品的实时温度，通过散热模块给待测样品散热，可获取待测样品的较为准确的实时温度数据。
[0010]在其中一个实施例中，所述供热单元包括：
[0011]承载治具，包括底板结构和盖板结构，所述底板结构内设有第一承载凹槽、第一安装槽及第二安装槽；所述第一安装槽与所述第二安装槽间隔设置，所述第一安装槽与所述第二安装槽均与所述第一承载凹槽相连通；
[0012]加热件，所述加热件包括加热主板、第一引线及第二引线，所述加热主板设置于所述第一承载凹槽内，所述第一引线设置于所述第一安装槽内，所述第二引线设置于所述第二安装槽内；所述第一引线及所述第二引线均与所述加热主板相连接；
[0013]电源，与所述第一引线及所述第二引线相连接，用于给所述加热件供电，以使所述加热件产生热量。
[0014]在其中一个实施例中，所述盖板结构内设有第二承载凹槽、第三安装槽及第四安装槽；所述第三安装槽与所述第四安装槽间隔设置，所述第三安装槽与所述第四安装槽均与所述第二承载凹槽相连通；其中，所述第二承载凹槽与所述第一承载凹槽对应设置，所述
第三安装槽与所述第一安装槽对应设置，所述第四安装槽与所述第二安装槽对应设置，以使所述底板结构与所述盖板结构相互贴合。
[0015]在其中一个实施例中，所述盖板结构内还设有第五安装槽；所述第五安装槽位于所述第三安装槽及所述第四安装槽之间，延伸至所述第二承载凹槽内，并与所述第二承载凹槽相连通；所述测温单元包括：
[0016]测温件，用于对所述待测样品进行实时温度测量，所述测温件设置于所述第五安装槽内；
[0017]温度感应件，与所述测温件电连接，用于感应并显示所述待测样品的实时温度。
[0018]在其中一个实施例中，所述供热单元还包括：
[0019]底座，所述底座内设置有第三承载凹槽及第六安装槽；所述承载治具设置于所述第三承载凹槽内；其中，所述第一引线、所述第二引线及所述测温件均部分位于所述第六安装槽。
[0020]本申请还提供一种热导率测试方法，包括：
[0021]提供如上述任一项所述的测温装置；
[0022]基于所述测温装置，构建热导率测试仿真模型；
[0023]基于所述测温装置及所述热导率测试仿真模型，得到目标样品的热导率。
[0024]本申请的热导率测试方法，基于上述方案中的测温装置构建得到热导率测试仿真模型，通过测温装置及热导率测试仿真模型，得到目标样品的热导率，基于测温装置获得的目标样品的温度准确性较高，因此获得的目标样品的热导率的准确性也较高，以改善热导率测试结果偏差较大的问题。
[0025]在其中一个实施例中，所述基于所述测温装置，构建热导率测试仿真模型包括：
[0026]基于所述测温装置的结构信息及边界条件，构建所述热导率测试仿真模型。
[0027]在其中一个实施例中，所述基于所述测温装置及所述热导率测试仿真模型，得到目标样品的热导率，包括：
[0028]提供目标样品和等效样品；
[0029]基于所述测温装置及所述热导率测试仿真模型，获取所述等效样品的仿真热阻；
[0030]基于所述等效样品的仿真热阻、所述测温装置及所述热导率测试仿真模型，得到所述目标样品的热导率。
[0031]在其中一个实施例中，所述基于所述测温装置及所述热导率测试仿真模型，获取所述等效样品的仿真热阻，包括：
[0032]将所述等效样品置于所述热源模块上；
[0033]将所述散热模块置于所述等效样品上；
[0034]开启所述热源模块，使所述热源模块监测到的所述等效样品的温度达到第一预设温度；
[0035]采用所述热导率测试仿真模型对所述等效样品进行仿真模拟，并将所述等效样品的热导率导入所述热导率测试仿真模型，在所述等效样品的仿真温度达到所述第一预设温度时，记录此时所述等效样品的仿真热阻。
[0036]在其中一个实施例中，所述基于所述等效样品的仿真热阻、所述测温装置及所述热导率测试仿真模型，得到所述目标样品的热导率，包括：
[0037]将所述等效样品更换为所述目标样品，使所述热源模块监测到的所述目标样品的温度达到第二预设温度；
[0038]将所述等效样品的仿真热阻导入所述热导率测试仿真模型；
[0039]采用所述热导率测试仿真模型对所述目标样品进行仿真模拟，调节所述热导率测试仿真模型中所述目标样品的热导率，直至所述目标样品的仿真温度达到所述第二预设温度时，记录此时所述热导率测试仿真模型中所述目标样品的热导率。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1为一实施例中提供的测温装置的结构框图；
[0042]图2为一实施例中提供的底板结构的结构示意图；
[0043]图3为一实施例中提供的盖板结构的结构示意图；
[0044]图4为一实施例中提供的承载治具的结构示意图；
[0045]图5为一实施例中提供的加热件和电源的结构示意图；
[0046]图6为一实施例中提供的测温单元的结构示意图；
[0047]图7为一实施例中提供的底座的结构示意图；
[0048]图8为一实施例中提供的测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测温装置，其特征在于，包括：热源模块，用于给待测样品提供热源以及监测所述待测样品的实时温度，所述待测样品包括目标样品和等效样品；散热模块，用于给所述待测样品散热；其中，所述热源模块包括：供热单元及测温单元；所述供热单元用于给所述待测样品提供热源，所述测温单元用于监测所述待测样品的实时温度。2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述供热单元包括：承载治具，包括底板结构和盖板结构，所述底板结构内设有第一承载凹槽、第一安装槽及第二安装槽；所述第一安装槽与所述第二安装槽间隔设置，所述第一安装槽与所述第二安装槽均与所述第一承载凹槽相连通；加热件，所述加热件包括加热主板、第一引线及第二引线，所述加热主板设置于所述第一承载凹槽内，所述第一引线设置于所述第一安装槽内，所述第二引线设置于所述第二安装槽内；所述第一引线及所述第二引线均与所述加热主板相连接；电源，与所述第一引线及所述第二引线相连接，用于给所述加热件供电，以使所述加热件产生热量。3.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述盖板结构内设有第二承载凹槽、第三安装槽及第四安装槽；所述第三安装槽与所述第四安装槽间隔设置，所述第三安装槽与所述第四安装槽均与所述第二承载凹槽相连通；其中，所述第二承载凹槽与所述第一承载凹槽对应设置，所述第三安装槽与所述第一安装槽对应设置，所述第四安装槽与所述第二安装槽对应设置，以使所述底板结构与所述盖板结构相互贴合。4.根据权利要求3所述的测温装置，其特征在于，所述盖板结构内还设有第五安装槽；所述第五安装槽位于所述第三安装槽及所述第四安装槽之间，延伸至所述第二承载凹槽内，并与所述第二承载凹槽相连通；所述测温单元包括：测温件，用于对所述待测样品进行实时温度测量，所述测温件设置于所述第五安装槽内；温度感应件，与所述测温件电连接，用于感应并显示所述待测样品的实时温度。5.根据权利要求4所述的测温装置，其特征在于，所述供热单元还包括：底座，所述底座内设置有第三承载凹槽及第六安装槽；所述承载治具设置于所述第三承载凹槽内；其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王郑，陈俊凯，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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