一种高强度的半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度的半导体芯片，包括第一矩形框，所述第一矩形框的上端面插接安装有第二矩形框，所述第二矩形框的中部构造有横柱，所述横柱的底端安装有金属片，所述金属片的外缘面抵接于第二矩形框的内壁，所述横柱的两侧对称安装有四个圆筒，四个所述圆筒的内部均安装有风扇，且四个所述圆筒的外缘面构造有与所述第二矩形框和所述横柱连接的短柱，所述第二矩形框的底端对称构造有两个竖板，两个所述竖板均延伸入第一矩形框的内部，所述第一矩形框的顶端开设有供竖板插接的槽，该高强度的半导体芯片，可以对芯片进行降温，避免出现因过热现象导致芯片损坏现象的出现。避免出现因过热现象导致芯片损坏现象的出现。避免出现因过热现象导致芯片损坏现象的出现。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的半导体芯片


[0001]本技术属于半导体器件
，具体涉及一种高强度的半导体芯片。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。
[0003]半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0004]现有的高强度的半导体芯片，在工作时，会产生热量，热量聚集在芯片内会导致芯片因过热而受损。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高强度的半导体芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案为：
[0007]一种高强度的半导体芯片，包括第一矩形框，所述第一矩形框的上端面插接安装有第二矩形框，所述第二矩形框的中部构造有横柱，所述横柱的底端安装有金属片，所述金属片的外缘面抵接于第二矩形框的内壁，可以对芯片进行降温。
[0008]进一步地，所述横柱的两侧对称安装有四个圆筒，四个所述圆筒的内部均安装有风扇，且四个所述圆筒的外缘面构造有与所述第二矩形框和所述横柱连接的短柱，对风扇起到支撑的作用。
[0009]进一步地，所述第二矩形框的底端对称构造有两个竖板，两个所述竖板均延伸入第一矩形框的内部，所述第一矩形框的顶端开设有供竖板插接的槽，便于快捷拆卸第二矩形框。
[0010]进一步地，所述第一矩形框的侧面对称插接安装有两个磁柱，两个所述磁柱均贯穿第一矩形框的侧面并延伸入竖板内，快捷固定第二矩形框。
[0011]进一步地，所述第一矩形框的内缘面抵接安装有主体，所述第一矩形框的内缘面底端安装有磁板，所述主体上设置有供磁板吸附的槽，可以对芯片进行防护。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过安装在横柱底端的金属片，由安装在圆筒内的风扇向金属片输送空气，使得金属片的温度降低，从而达到对芯片降温的效果，可以避免芯片因过热而出现受损的现象；通过芯片外缘面抵接的第一矩形框和安装在第一矩形框上的第二矩形框，可以对芯片起到防护的作用。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术图1中A
‑
A处的剖视图；
[0015]图3为本技术图2中B处结构的放大示意图。
[0016]图中：1、第一矩形框；101、磁柱；102、磁板；2、第二矩形框；201、竖板；3、横柱；301、金属片；4、圆筒；401、风扇；402、短柱；5、主体。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种高强度的半导体芯片，包括第一矩形框1，第一矩形框1的上端面插接安装有第二矩形框2，第二矩形框2的中部构造有横柱3，横柱3的底端安装有金属片301，金属片301的外缘面抵接于第二矩形框2的内壁。
[0019]其中，横柱3的两侧对称安装有四个圆筒4，四个圆筒4的内部均安装有风扇401，具体实施时，风扇401由微型电机带动，微型电机选用的型号为RS
‑
550S，具体实施时不限于此型号，使用者可视情况自行选配，且四个圆筒4的外缘面构造有与第二矩形框2和横柱3连接的短柱402。
[0020]其中，第二矩形框2的底端对称构造有两个竖板201，两个竖板201均延伸入第一矩形框1的内部，第一矩形框1的顶端开设有供竖板201插接的槽。
[0021]其中，第一矩形框1的侧面对称插接安装有两个磁柱101，两个磁柱101均贯穿第一矩形框1的侧面并延伸入竖板201内。
[0022]其中，第一矩形框1的内缘面抵接安装有主体5，第一矩形框1的内缘面底端安装有磁板102，主体5上设置有供磁板102吸附的槽。
[0023]工作原理：该高强度的半导体芯片，使用时，将第一矩形框1卡和在主体5的外缘面，由磁板102吸附主体5进行固定，然后将竖板201插接在第一矩形框1内，由磁柱101插接入竖板201内进行固定，打开四个风扇401向金属片301输送空气，使得金属片301表面温度降低，可以降低芯片周围的温度，从而对芯片进行降温。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度的半导体芯片，包括第一矩形框(1)，其特征在于：所述第一矩形框(1)的上端面插接安装有第二矩形框(2)，所述第二矩形框(2)的中部构造有横柱(3)，所述横柱(3)的底端安装有金属片(301)，所述金属片(301)的外缘面抵接于第二矩形框(2)的内壁。2.根据权利要求1所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述横柱(3)的两侧对称安装有四个圆筒(4)，四个所述圆筒(4)的内部均安装有风扇(401)，且四个所述圆筒(4)的外缘面构造有与所述第二矩形框(2)和所述横柱(3)连接的短柱(402)。3.根据权利要求1所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家强，
申请(专利权)人：润希智能深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：