【技术实现步骤摘要】
一种电性接口的母座、公头、接口功能件
[0001]本专利技术涉及接口领域和数据传输接口领域、组合电器领域、移动电源领域,具体涉及一种电性接口的母座、公头、接口功能件。
技术介绍
[0002]在同场景、同平台、同模式下,模块化组合式产品有着共享组件、功能多样、应用灵活、资源集约等优势特点。然而在物理模块的组合接口选择方面,各品牌、各品类传统产品的组合结构不一、形式各异,不利于模块产品的标准化形成和互通应用,使产品的通用性较为局限,不能充分发挥模块化组合式产品的优势。
[0003]随着电子电器产品普及和数字交互技术的日益发展,各类电子电器产品也趋向于互联互通和智能化的应用发展,相关的互通整合技术和数字应用的标准化成为了智能化产品的主要发展趋势。然而各类传统的数码接口因机械连接的强度和可靠性的局限,通常不能直接用作体积大、质量大或震动强的产品组件的组合组装接口;传统的机械组装接口又不具备可通用的数字传输能力,且各类电子电器产品对功率、电压等的需求不尽相同,所采用的连接方式、结构体型、连接强度、电路定义等也各不相同、标准不一。
[0004]鉴于电子电器产品的模块化、数字化的整合发展需要,其组合接口必须满足对数字传输的需求,也需要满足物理模块对组合强度和可靠性的需要,同时由于各类电子电器产品对功率、电压等的需求不尽相同,在电性能方面应提供更多的可选支持、更宽的范围覆盖,以便于产品的形成和组合、也便于应用标准的统一,更有利于产品的数字化转型整合升级、智能化互联应用、交互数字平台整合互通等发展的需要。
专利
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种母座,其特征在于:所述母座(100)包括外壳(101)、内组件(103);所述外壳(101)包括胶芯口(110)、结构榫(111)、卡扣位(112)、插口(122);所述外壳(101)外侧面上有多个结构榫(111)和/或卡扣位(112)结构,在应用安装于产品功能件上时,用于所述母座(100)与产品功能件的相应结构进行卡合连接和组装固定;所述内组件(103)包括胶芯连接器(104);所述胶芯连接器(104)包括胶芯(105)、端子组(106);所述胶芯(105)前端为扁平的柱状结构形式的电性柱结构;所述端子组(106)的前部列设在所述胶芯(105)的电性柱结构的侧面;所述端子组(106)的后部延伸出所述胶芯(105)后端,用于连接后端外电路;所述胶芯连接器(104)安装在所述外壳(101)底面上的胶芯口(110)中,组合形成所述母座(100);所述端子组(106)的电性定义中包括有2个或2个以上的不同电压和/或不同功率范围的独立电路端子;所述端子组(106)的电性定义中还包括有3对或3对以上的数据端子。2.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述内组件(103)还包括簧扣(107),所述簧扣(107)包括簧扣钩(108);所述外壳(101)还包括卡簧槽(114);所述卡簧槽(114)位于所述插口(122)内腔;所述簧扣(107)卡合安装在所述外壳(101)的卡簧槽(114)中。3.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述插口(122)为“凸”字形截面的单向定向插口;所述胶芯口(110)位于所述插口(122)内腔底部“凸”字形的下端大口区域的中部,所述胶芯连接器(104)装配于所述胶芯口(110)中,使所述胶芯(105)的电性柱结构位于所述插口(122)的内腔中。4.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述端子组(106)包括14个端子:A1
‑
A7、B1
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B7;所述端子组(106)中的A1、A7、B1、B7截面宽于其他端子;所述端子组(106)的电性定义和排布序列为A1:V+(11V~15V)、A2:N(预留)、A3:V+(3.7V~5V)、A4:第一Data+、A5:第一Data
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、A6:GND、A7:GND、B1:V+(18V~36V)、B2:V+(7.4V~9V)、B3:第二Data+、B4:第二Data
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、B5:第三Data+、B6:第三Data
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、B7:GND。5.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述母座(100)还包括防水圈(109)、环通槽(119)、环口法兰(120)、止水法兰(121);所述环口法兰(120)与止水法兰(121)在所述母座(100)的插口(122)沿口处形成环通槽(119),所述防水圈(109)套合安装于所述环通槽(119)中,形成所述母座(100)的外壳(101)止水结构,用于所述母座(100)在应用安装于产品功能件时,与产品功能件的相应结构结合形成防水结构;
所述外壳(101)还包括围壁(115);所述外壳(101)底面上的胶芯口(110)和卡簧槽(114)由围壁(115)围合,在围壁(115)内采用滴胶等方式密封胶芯连接器(104)底部和所述卡簧槽(114),以及与所述胶芯口(110)的结合缝隙,实现所述外壳(101)和内组件(103)结合部的防水。6.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述母座(100)的外壳(101)还包括端子座(302)、隔槽(303);所述端子座(302)位于所述母座(100)的外壳(101)内的底部“凸”字形区域的上部小口区域,成柱状突起于内腔中;所述母座(100)还包括一对导电端子(301);所述导电端子(301)嵌合安装在所述端子座(302)中,头部为接插式构造并在所述端子座(302)顶面形成一对接插孔,可与外电路适配连接;所述导电端子(301)尾部延伸表露在所述母座(100)的外壳(101)底部,用于连接后端电路;所述导电端子(301)的电性定义为DC(直流电源电路
±
12V~
±
48V)或AC(交流电源电路110V~220V)。7.一种公头,其特征在于:所述公头(200)与权利要求1
‑
6任一项所述母座(100)适配插接;所述公头(200)包括外壳(201)、胶芯连接器(204)、电路板(207);所述外壳(201)包括预留口(203)、结构榫(211)、卡扣位(212)、卡钩(219);所述外壳(201)的外侧处有环形法兰(216),限定所述公头(200)的插接深度;所述外壳(201)在所述环形法兰(216)后端的外侧面上有多个所述结构榫(211)和卡扣位(212)结构,用于所述公头(200)在应用安装于产品功能件上时,与产品功能件的相应结构进行卡合连接和组装固定;所述胶芯连接器(204)包括胶芯(205)、端子组(206);所述胶芯(205)包括卡口(218)、端子位(220);所述端子组(206)安装在所述胶芯(205)的端子位(220)中,组成所述胶芯连接器(204);所述端子组(206)的前端成弹扣形式列设在所述胶芯(205)的内壁两侧,用于插接连接外电路;所述端子组(206)后部延伸出所述胶芯(205),用于连接后端电路;所述胶芯连接器(204)由所述卡钩(219)与卡口(218)结构配合安装在所述外壳(201)底面上的胶芯口(210)中;所述端子组(206)中至少包括有一对作为电源电路的连接端子,可以与所述母座(100)端子组(106)的相应定义的端子形成连接。8.根据权利要求7所述公头,其特征在于:所述外壳(201)上还设有止水法兰(217),所述止水法兰(...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:上海华舍集良智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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