一种电性接口的母座、公头、接口功能件制造技术

技术编号:36446113 阅读:20 留言:0更新日期:2023-01-25 22:40
本发明专利技术公开了一种电性接口的母座、公头、接口功能件,公头和母座相互匹配,电性接口有多电压/多功率范围的电路通路和可匹配USB3.0的数据通路,主要应用于电子电器模块的连接组合。本电性接口包括了具有机械连接强度的结构以满足物理组件组合的需求,同时还满足产品智能化对数据连接的功能需求,多电压/多功率范围通路更提高了其适用度。各实施例中电性接口的公头和母座间可相互兼容,有利于多样性产品的应用和融合通用,更适用于产品的集约化、模块化的设计和应用。标准化的系列型接口,有利于产品模块化的应用和模式化的形成;有利于跨品类、跨领域的产品整合应用;有利于产品智能化发展中的统一应用标准和融合交互应用平台。化发展中的统一应用标准和融合交互应用平台。化发展中的统一应用标准和融合交互应用平台。

【技术实现步骤摘要】
一种电性接口的母座、公头、接口功能件


[0001]本专利技术涉及接口领域和数据传输接口领域、组合电器领域、移动电源领域,具体涉及一种电性接口的母座、公头、接口功能件。

技术介绍

[0002]在同场景、同平台、同模式下,模块化组合式产品有着共享组件、功能多样、应用灵活、资源集约等优势特点。然而在物理模块的组合接口选择方面,各品牌、各品类传统产品的组合结构不一、形式各异,不利于模块产品的标准化形成和互通应用,使产品的通用性较为局限,不能充分发挥模块化组合式产品的优势。
[0003]随着电子电器产品普及和数字交互技术的日益发展,各类电子电器产品也趋向于互联互通和智能化的应用发展,相关的互通整合技术和数字应用的标准化成为了智能化产品的主要发展趋势。然而各类传统的数码接口因机械连接的强度和可靠性的局限,通常不能直接用作体积大、质量大或震动强的产品组件的组合组装接口;传统的机械组装接口又不具备可通用的数字传输能力,且各类电子电器产品对功率、电压等的需求不尽相同,所采用的连接方式、结构体型、连接强度、电路定义等也各不相同、标准不一。
[0004]鉴于电子电器产品的模块化、数字化的整合发展需要,其组合接口必须满足对数字传输的需求,也需要满足物理模块对组合强度和可靠性的需要,同时由于各类电子电器产品对功率、电压等的需求不尽相同,在电性能方面应提供更多的可选支持、更宽的范围覆盖,以便于产品的形成和组合、也便于应用标准的统一,更有利于产品的数字化转型整合升级、智能化互联应用、交互数字平台整合互通等发展的需要。
专利
技术实现思路

[0005]为解决上述问题,本专利技术提供了一种主要应用于模块化电子电器产品的连接组合的电性接口,电性接口包括相互匹配的公头和母座,一种母座,包括外壳、内组件;外壳包括胶芯口、结构榫、卡扣位、插口;外壳外侧面上有多个结构榫和/或卡扣位结构,在应用安装于产品功能件上时,用于母座与产品功能件的相应结构进行卡合连接和组装固定;内组件包括胶芯连接器;胶芯连接器包括胶芯、端子组;胶芯前端为扁平的柱状结构形式的电性柱结构;端子组的前部列设在胶芯的电性柱结构的侧面;端子组的后部延伸出胶芯后端,用于连接后端外电路;胶芯连接器安装在外壳底面上的胶芯口中,组合形成母座;端子组的电性定义中包括有2个或2个以上的不同电压和/或不同功率范围的独立电路端子;
端子组的电性定义中还包括有3对或3对以上的数据端子。
[0006]一种公头,与前述母座适配插接;公头包括外壳、胶芯连接器、电路板;外壳包括预留口、结构榫、卡扣位、卡钩;外壳的外侧处有环形法兰,限定公头的插接深度;外壳在环形法兰后端的外侧面上有多个结构榫和卡扣位结构,用于公头在应用安装于产品功能件上时,与产品功能件的相应结构进行卡合连接和组装固定;胶芯连接器包括胶芯、端子组;胶芯包括卡口、端子位;端子组安装在胶芯的端子位中,组成胶芯连接器;端子组的前端成弹扣形式列设在胶芯的内壁两侧,用于插接连接外电路;端子组后部延伸出胶芯,用于连接后端电路;胶芯连接器由卡钩与卡口结构配合安装在外壳底面上的胶芯口中;端子组中至少包括有一对作为电源电路的连接端子,可以与母座端子组的相应定义的端子形成连接。
[0007]一种接口功能件,可实现前述母座与USB接口间的转换转接;接口功能件包括前述公头,还包括接口组件、接口面板;接口组件包括电路板;接口组件还包括USB Type

C母座接口和/或USB Type

A母座接口;接口面板包括面板、侧板、第一接口孔、第二接口孔、卡扣位;接口组件由USB Type

C母座接口和/或USB Type

A母座接口连接安装于电路板上,并通过电路板将相关电路连接公头的胶芯连接器的端子组相应端子的后端,实现本电性接口与USB接口间的转换转接;接口组件部分或全部内嵌安装于公头的内腔空间中,充分利用了接口结构空间,使接口功能件的构造更加的紧凑、体型更加的小巧;接口功能件的接口面板通过侧板内侧的卡扣位与公头尾壳上的卡钩对应卡合安装,使USB Type

C母座接口和/或USB Type

A母座接口分别对应在第一接口孔和第二接口孔中。
[0008]一种电性接口,包括前述母座与公头;内组件包括簧扣,簧扣包括簧扣钩;母座与公头定向适配插接,簧扣的簧扣钩扣合在卡扣位中,同时胶芯连接器与胶芯连接器结合,使端子组与端子组对应接触形成电性连接电路,完成电性接口的插接对接。
[0009]本电性接口的电性定义中有着多电压/多功率的多组电路通路、有着可匹配USB数码接口的数据通路,且在接口结构上更适用于物理模块的组装组合,可满足模块产品对组合强度和可靠性的机械连接需求。本电性接口同时满足了产品连接组合时对数码连接接口的需求、和物理组件组合时对接口机械连接强度的需求,多电压/多功率的多组电路通路支持了更宽的电子电器产品可形成的应用范围覆盖,且标准的接口的结构更便于模式化、标准化产品的形成。多种型号的接口公头和接口母座相互可兼容,满足了多样产品的数字化、模块化、通用化发展迭代的需要,更适用于产品的智能化、集约化、模块化的设计和应用。系列型、标准化的接口模式有利于模式化、模块化产品的应用形成;有利于跨品类、跨领域的
应用整合;有利于产品智能化发展的统一应用标准和数字交互平台的融合。多型接口可互相兼容,更加强了采用该形成模式的模块化产品间的通用性。
[0010]前述内容已广泛地概述了本专利技术的实施例的特征,下面将详细描述本专利技术的实施例的具体特征和优点。
附图说明
[0011]图1:实施例一母座示意图图2:实施例一母座分解示意图图3:实施例一公头示意图图4:实施例一公头分解示意图图5:实施例二电性接口示意图图6:实施例二母座示意图图7:实施例二母座分解示意图图8:实施例二公头示意图图9:实施例二公头分解示意图图10:实施例三公头示意图图11:实施例三公头分解示意图图12:实施例四接口功能件示意图图13:实施例四接口功能件分解示意图图14:电性接口的端子定义示意图图中:母座100、外壳101、引导筋102、内组件103、胶芯连接器104、胶芯105、端子组106、簧扣107、簧扣钩108、防水圈109、胶芯口110、结构榫111、卡扣位112、定位柱113、卡簧槽114、围壁115、卡钩116、卡口117、端子孔118、环通槽119、环口法兰120、止水法兰121、插口122;公头200、外壳201、引导槽202、预留口203、胶芯连接器204、胶芯205、端子组206、电路板207、焊点208、防水圈209、胶芯口210、结构榫211、卡扣位212、密封卡213、引槽214、环通槽215、环形法兰216、止水法兰217、卡口218、卡钩219、端子位220、内腔221;导电端子301、端子座302、隔槽303;端子头401、导电端子402、端子胶芯403;尾壳502、卡钩503;接口功能件550、接口组件551、电路板552、USB Type...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种母座,其特征在于:所述母座(100)包括外壳(101)、内组件(103);所述外壳(101)包括胶芯口(110)、结构榫(111)、卡扣位(112)、插口(122);所述外壳(101)外侧面上有多个结构榫(111)和/或卡扣位(112)结构,在应用安装于产品功能件上时,用于所述母座(100)与产品功能件的相应结构进行卡合连接和组装固定;所述内组件(103)包括胶芯连接器(104);所述胶芯连接器(104)包括胶芯(105)、端子组(106);所述胶芯(105)前端为扁平的柱状结构形式的电性柱结构;所述端子组(106)的前部列设在所述胶芯(105)的电性柱结构的侧面;所述端子组(106)的后部延伸出所述胶芯(105)后端,用于连接后端外电路;所述胶芯连接器(104)安装在所述外壳(101)底面上的胶芯口(110)中,组合形成所述母座(100);所述端子组(106)的电性定义中包括有2个或2个以上的不同电压和/或不同功率范围的独立电路端子;所述端子组(106)的电性定义中还包括有3对或3对以上的数据端子。2.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述内组件(103)还包括簧扣(107),所述簧扣(107)包括簧扣钩(108);所述外壳(101)还包括卡簧槽(114);所述卡簧槽(114)位于所述插口(122)内腔;所述簧扣(107)卡合安装在所述外壳(101)的卡簧槽(114)中。3.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述插口(122)为“凸”字形截面的单向定向插口;所述胶芯口(110)位于所述插口(122)内腔底部“凸”字形的下端大口区域的中部,所述胶芯连接器(104)装配于所述胶芯口(110)中,使所述胶芯(105)的电性柱结构位于所述插口(122)的内腔中。4.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述端子组(106)包括14个端子:A1

A7、B1

B7;所述端子组(106)中的A1、A7、B1、B7截面宽于其他端子;所述端子组(106)的电性定义和排布序列为A1:V+(11V~15V)、A2:N(预留)、A3:V+(3.7V~5V)、A4:第一Data+、A5:第一Data

、A6:GND、A7:GND、B1:V+(18V~36V)、B2:V+(7.4V~9V)、B3:第二Data+、B4:第二Data

、B5:第三Data+、B6:第三Data

、B7:GND。5.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述母座(100)还包括防水圈(109)、环通槽(119)、环口法兰(120)、止水法兰(121);所述环口法兰(120)与止水法兰(121)在所述母座(100)的插口(122)沿口处形成环通槽(119),所述防水圈(109)套合安装于所述环通槽(119)中,形成所述母座(100)的外壳(101)止水结构,用于所述母座(100)在应用安装于产品功能件时,与产品功能件的相应结构结合形成防水结构;
所述外壳(101)还包括围壁(115);所述外壳(101)底面上的胶芯口(110)和卡簧槽(114)由围壁(115)围合,在围壁(115)内采用滴胶等方式密封胶芯连接器(104)底部和所述卡簧槽(114),以及与所述胶芯口(110)的结合缝隙,实现所述外壳(101)和内组件(103)结合部的防水。6.根据权利要求1所述母座,其特征在于:所述母座(100)的外壳(101)还包括端子座(302)、隔槽(303);所述端子座(302)位于所述母座(100)的外壳(101)内的底部“凸”字形区域的上部小口区域,成柱状突起于内腔中;所述母座(100)还包括一对导电端子(301);所述导电端子(301)嵌合安装在所述端子座(302)中,头部为接插式构造并在所述端子座(302)顶面形成一对接插孔,可与外电路适配连接;所述导电端子(301)尾部延伸表露在所述母座(100)的外壳(101)底部,用于连接后端电路;所述导电端子(301)的电性定义为DC(直流电源电路
±
12V~
±
48V)或AC(交流电源电路110V~220V)。7.一种公头,其特征在于:所述公头(200)与权利要求1

6任一项所述母座(100)适配插接;所述公头(200)包括外壳(201)、胶芯连接器(204)、电路板(207);所述外壳(201)包括预留口(203)、结构榫(211)、卡扣位(212)、卡钩(219);所述外壳(201)的外侧处有环形法兰(216),限定所述公头(200)的插接深度;所述外壳(201)在所述环形法兰(216)后端的外侧面上有多个所述结构榫(211)和卡扣位(212)结构,用于所述公头(200)在应用安装于产品功能件上时,与产品功能件的相应结构进行卡合连接和组装固定;所述胶芯连接器(204)包括胶芯(205)、端子组(206);所述胶芯(205)包括卡口(218)、端子位(220);所述端子组(206)安装在所述胶芯(205)的端子位(220)中,组成所述胶芯连接器(204);所述端子组(206)的前端成弹扣形式列设在所述胶芯(205)的内壁两侧,用于插接连接外电路;所述端子组(206)后部延伸出所述胶芯(205),用于连接后端电路;所述胶芯连接器(204)由所述卡钩(219)与卡口(218)结构配合安装在所述外壳(201)底面上的胶芯口(210)中;所述端子组(206)中至少包括有一对作为电源电路的连接端子,可以与所述母座(100)端子组(106)的相应定义的端子形成连接。8.根据权利要求7所述公头,其特征在于:所述外壳(201)上还设有止水法兰(217),所述止水法兰(...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名
申请(专利权)人:上海华舍集良智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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