电引出结构及其制备方法、气密装置、光通信设备制造方法及图纸

本申请提供一种电引出结构及其制备方法、气密装置、光通信设备。电引出结构用于气密封装。电引出结构包括柔性电路板与封装层，所述柔性电路板包括层叠设置的电信号层与加强层，所述加强层设有贯通所述加强层的窗口，所述电信号层邻接所述窗口，所述封装层填充所述窗口，所述封装层朝向所述电信号层的一侧与所述电信号层绝缘邻接。封装层设置在柔性电路板上，进而使电引出结构形成用于与气密壳体焊接的馈通区域。通过馈通区域直接实现“穿墙”气密，换而言之，电引出结构将与气密壳体焊接的结构集成于一起，由于不需多次插针座的转接，电引出结构亦无需特意弯曲布局即可进行电引出，简化了电引出结构的结构，减小了电引出结构的占用体积。构的占用体积。构的占用体积。

【技术实现步骤摘要】
电引出结构及其制备方法、气密装置、光通信设备


[0001]本申请涉及光通信
，特别涉及一种电引出结构及其制备方法、气密装置、光通信设备。

技术介绍

[0002]气密封装是指，用不透气及防水材料制成的密闭腔体，将电子器件与周围的环境隔离开。气密装置即通过气密封装方式进行封装的装置。通过消除密封过程中自封装腔体的水汽，并阻止周围潮气的侵入，使气密封装来获得良好的长期可靠性。在一些对封装气密性要求高的气密装置中，气密装置内部的功能器件需通过电引出结构与气密装置外部的电路结构进行电连接。电引出结构通常采用柔性电路板及与柔性电路板连接的至少两个电连接器进行转接的方式，然而，进行转接的电连接器数量较多，无疑使电引出结构复杂化，并增大了气密装置的占用空间，不利于气密装置的小型化发展。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种能够简化结构、减少占用空间的电引出结构及其制备方法、气密装置、光通信设备。
[0004]第一方面，本申请提供一种电引出结构，其用于气密封装，电引出结构包括柔性电路板与封装层，其中，所述柔性电路板包括电信号层与加强层，所述电信号层与所述加强层为层叠设置，所述加强层设有贯通所述加强层的窗口，所述电信号层邻接所述窗口，所述封装层填充所述窗口，所述封装层朝向所述电信号层的一侧与所述电信号层绝缘邻接。
[0005]本申请提供的电引出结构，封装层用于与气密壳体焊接于一起，从而实现电引出结构与气密壳体之间的气密连接。封装层设置在柔性电路板上，进而使电引出结构形成用于与气密壳体焊接的馈通区域。通过馈通区域直接实现“穿墙”气密，换而言之，电引出结构将与气密壳体焊接的结构集成于一起，由于不需多次插针座的转接，电引出结构亦无需特意弯曲布局即可进行电引出，简化了电引出结构的结构，减小了电引出结构的占用体积。
[0006]根据第一方面，在本申请第一方面的第一种可能的实现方式中，所述封装层包括层叠设置的玻璃基材层及金属层，所述玻璃基材层填充所述窗口并与所述电信号层绝缘邻接，所述金属层设于所述玻璃基材层远离所述电信号层的一侧。玻璃基材层用于和金属件经焊接后能够结合形成一个整体，称气密封接体。所述金属层能够提高焊料的润湿性，所述金属层能够在所述封装层焊接时与焊料形成介面合金共化物，进而提高焊接的可靠性。
[0007]根据第一方面或本申请第一方面的第一种可能的实现方式，在本申请第一方面的第二种可能的实现方式中，所述玻璃基材层包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部收容于所述窗口内，所述第二连接部覆盖于所述第一连接部背离所述电信号层的一侧，所述第二连接部沿所述柔性电路板延伸方向上的两个端部固定盖设于所述加强层背离所述电信号层的一侧，所述第二连接部覆盖于所述加强层背离所述电信号层的一侧上。换而言之，第二连接部位于窗口外，第二连接部沿电引出结构的延伸方向的长度要大于窗口的
长度，以防止焊接时电信号层因悬空导致强度不够而受到损伤。
[0008]根据第一方面或本申请第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在本申请第一方面的第三种可能的实现方式中，所述电信号层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述加强层的数量为两个，一个所述加强层覆盖于所述第一表面，另一个所述加强层覆盖于所述第二表面；两个所述加强层均设有窗口，使柔性电路板的相对设置的两个表面均能够进行气密连接。
[0009]根据第一方面或本申请第一方面的第一种至第三种可能的实现方式，在本申请第一方面的第四种可能的实现方式中，一个所述加强层上的每个窗口的位置对应与另一个所述加强层上的一个窗口的位置沿所述电信号层与所述加强层的层叠方向排列，两个加强层上的窗口位置一一对准设置，方便焊接。
[0010]根据第一方面或本申请第一方面的第一种至第四种可能的实现方式，在本申请第一方面的第五种可能的实现方式中，所述金属层包括金或银。
[0011]根据第一方面或本申请第一方面的第一种至第五种可能的实现方式，在本申请第一方面的第六种可能的实现方式中，所述玻璃基材层的熔点低于所述加强层的熔点，所述加强层的熔点低于所述电信号层的熔点。
[0012]根据第一方面或本申请第一方面的第一种至第六种可能的实现方式，在本申请第一方面的第七种可能的实现方式中，所述电引出结构还包括电连接器，所述柔性电路板的第一端的电信号层用于与功能器件电连接，所述电连接器与所述柔性电路板的第二端固定且电连接。所述电连接器用于设置于气密壳体外以与所述气密壳体外的电路结构连接，方便与外部电路结构的插拔。
[0013]第二方面，本申请提供一种气密装置，包括气密壳体、功能器件及如第一方面的第一种至第六种可能的实现方式中所述的电引出结构，所述气密壳体的侧壁贯通设有连接孔，所述功能器件收容于所述气密壳体内，所述电引出结构穿设于所述连接孔，所述封装层远离所述电信号层的一侧与所述气密壳体焊接在一起，所述柔性电路板的第一端的电信号层与所述功能器件电连接，所述柔性电路板的第二端露出所述气密壳体外。
[0014]根据第二方面，在本申请第二方面的第一种可能的实现方式中，所述气密装置为波长选择开关，所述功能器件用于进行光路转换。
[0015]根据第二方面或本申请第二方面的第一种可能的实现方式，在本申请第二方面的第二种可能的实现方式中，电引出结构还包括电连接器，电连接器与柔性电路板的第二端固定连接并与柔性电路板的第二端的电信号层电连接。
[0016]第三方面，本申请提供一种电引出结构的制备方法，包括以下步骤，提供柔性电路板，所述柔性电路板包括电信号层及覆盖于所述电信号层上的加强层；在所述加强层形成贯通所述加强层的窗口；在所述窗口内填充封装层，所述封装层朝向所述电信号层的一侧与所述电信号层绝缘邻接，所述封装层远离所述电信号层的一侧用于与金属连接件焊接。
[0017]根据第三方面，在本申请第三方面的第一种实现方式中，所述在所述窗口内填充封装层之前，所述制备方法还包括，在所述玻璃基材层的一侧形成金属层进而形成所述封装层；将所述封装层填充于所述窗口，包括，所述玻璃基材层背离所述金属层的一侧与所述电信号层绝缘邻接。所述金属层用于在所述封装层焊接时与焊料形成介面合金共化物。
[0018]根据第三方面或本申请第三方面的第一种实现方式，在本申请第三方面的第二种
实现方式中，所述将所述封装层填充于所述窗口，包括，通过加热压合的方式将所述封装层与所述窗口处的电信号层气密连接。
[0019]第四方面，本申请提供一种光通信设备，包括根据第二方面提供的气密装置及驱动板，气密装置为波长选择开关，所述柔性电路板露出所述气密壳体外的第二端通过电连接器与所述驱动板电连接。
附图说明
[0020]图1为本申请一实施方式提供的全光网络系统的示意图；
[0021]图2为本申请一实施方式提供的波长选择开关组件的示意图；
[0022]图3为本申请一实施方式提供的波长选择开关组件的侧视图；
[0023]图4为本申请一实施方式提供的电引出结构的结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电引出结构，其用于气密封装，其特征在于，所述电引出结构包括柔性电路板与封装层，其中，所述柔性电路板包括电信号层与加强层，所述电信号层与所述加强层为层叠设置，所述加强层设有贯通所述加强层的窗口，所述电信号层邻接所述窗口，所述封装层填充所述窗口，所述封装层朝向所述电信号层的一侧与所述电信号层绝缘邻接。2.根据权利要求1所述的电引出结构，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的玻璃基材层及金属层，所述玻璃基材层填充所述窗口并与所述电信号层绝缘邻接，所述金属层设于所述玻璃基材层远离所述电信号层的一侧。3.根据权利要求2所述的电引出结构，其特征在于，所述玻璃基材层包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部收容于所述窗口内，所述第二连接部覆盖于所述第一连接部背离所述电信号层的一侧，所述第二连接部沿所述柔性电路板延伸方向上的两个端部固定盖设于所述加强层背离所述电信号层的一侧。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的电引出结构，其特征在于，所述电信号层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述加强层的数量为两个，一个所述加强层覆盖于所述第一表面，另一个所述加强层覆盖于所述第二表面；两个所述加强层均设有窗口。5.根据权利要求4所述的电引出结构，其特征在于，一个所述加强层上的每个窗口的位置对应与另一个所述加强层上的一个窗口的位置沿所述电信号层与所述加强层的层叠方向排列。6.根据权利要求1
‑
5任意一项所述的电引出结构，其特征在于，所述电引出结构还包括电连接器，所述柔性电路板沿所述柔性电路板延伸方向的第一端的电信号层用于与功能器件电连接，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊，国增光，肖小康，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：