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牙胚定位器制造技术

技术编号:36439650 阅读:10 留言:0更新日期:2023-01-20 22:54
本实用新型专利技术公开了牙胚定位器,包括定位组件,所述定位组件包括定位基套、上层定位座环和下层定位座环,且所述上层定位座环和下层定位座环的内部装设有金属导管,所述上层定位座环和下层定位座环的内部开设有贯通的导管孔,且所述金属导管通过导管孔安装在上层定位座环和下层定位座环内;通过设置的该定位器,通过在打印的树脂上预留通孔,当牙胚3D打印成型后,可在预留的通孔内安装金属导管,通过金属导管进行定位钻孔,当操作者对牙胚钻孔时,可防止钻孔过程中钻头损伤定位基套,从而更好的钻孔使用,保证牙胚定位钻孔精度的同时,提高了安全性,更好的定位使用。更好的定位使用。更好的定位使用。

【技术实现步骤摘要】
牙胚定位器


[0001]本技术属于定位器
,具体涉及牙胚定位器。

技术介绍

[0002]牙胚是牙板向深层的结缔组织内伸延,在其最末端细胞增生,进一步发育成牙胚,我们很多人因为智齿而受苦,为了避免这些痛苦,预先对智齿牙胚进行定位,进行药物注射,抑制牙胚发育,从而达到避免因为智齿发育萌出带来的痛苦。
[0003]现有的牙胚定位器,在使用时,常用的牙胚定位器是树脂材料通过打印成型,但常用的打印材料在使用对牙胚进行定位钻孔时,有严格要求,操作者若钻孔时钻头触碰到树脂,有可能导致树脂的定位器上产生磨损,当继续对牙胚进行定位钻孔时,有可能产钻孔偏差,容易损伤牙胚的同时,影响牙胚定位钻孔的精度的问题,为此我们提出牙胚定位器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供牙胚定位器,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的牙胚定位器,在使用时,操作者若钻孔时钻头触碰到树脂,有可能导致树脂的定位器上产生磨损,当继续对牙胚进行定位钻孔时,有可能产钻孔偏差,容易损伤牙胚的同时,影响牙胚定位钻孔的精度的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:牙胚定位器,包括定位组件,所述定位组件包括定位基套、上层定位座环和下层定位座环,且所述上层定位座环和下层定位座环的内部装设有金属导管。
[0006]优选的,所述上层定位座环和下层定位座环的内部开设有贯通的导管孔,且所述金属导管通过导管孔安装在上层定位座环和下层定位座环内。
[0007]优选的,所述导管孔的内圈直径与所述金属导管的外圈直径相同,且所述通过粘接安装在所述导管孔内。
[0008]优选的,所述上层定位座环和下层定位座环一体式成型在同一垂直中心线上。
[0009]优选的,所述上层定位座环与下层定位座环的结构相同,且上层定位座环与下层定位座环之间预留有间隙。
[0010]优选的,所述金属导管的内部开设有直径为两毫米的通孔。
[0011]优选的,所述定位基套的内侧底部开设有牙齿嵌槽,所述定位基套通过牙齿嵌槽套设在牙齿上。。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013](1)现有的牙胚定位器,在使用时,常用的牙胚定位器是树脂材料通过打印成型,但常用的打印材料在使用对牙胚进行定位钻孔时,有严格要求,操作者若钻孔时钻头触碰到树脂,有可能导致树脂的定位器上产生磨损,当继续对牙胚进行定位钻孔时,有可能产钻孔偏差,容易损伤牙胚的同时,影响牙胚定位钻孔的精度的同时对牙胚造成损坏,通过设置的该定位器,通过在打印的树脂上预留通孔,当牙胚打印经过3D成型后,可在预留的通孔内
安装金属导管,通过金属导管进行定位钻孔,当操作者对牙胚钻孔时,可防止钻孔过程中钻头损伤定位基套,从而更好的钻孔使用,保证牙胚定位钻孔精度的同时,提高了安全性,更好的定位使用。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术上层定位座环的俯视局部结构示意图;
[0016]图3为本技术图1中A

A处的截面结构示意图;
[0017]图4为本技术金属导管的透视结构示意图;
[0018]图中:1、定位基套;101、上层定位座环;102、下层定位座环;1011、导管孔;103、金属导管。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1
[0021]请参阅图1、图2、图3和图4,本技术提供一种技术方案:牙胚定位器,包括定位组件,定位组件包括定位基套1、上层定位座环101和下层定位座环102,且上层定位座环101和下层定位座环102的内部装设有金属导管103,设置的金属导管103可保证对牙胚定位钻孔时的安全性。
[0022]优选的,上层定位座环101和下层定位座环102的内部开设有贯通的导管孔1011,且金属导管103通过导管孔1011安装在上层定位座环101和下层定位座环102内,保证金属导管103安装的稳定性,更好的进行钻孔使用。
[0023]实施例2
[0024]请参阅图1、图2、图3和图4,本技术提供一种技术方案:牙胚定位器,导管孔1011的内圈直径与金属导管103的外圈直径相同,且103通过粘接安装在导管孔1011内,上层定位座环101和下层定位座环102一体式成型在同一垂直中心线上,上层定位座环101与下层定位座环102的结构相同,且上层定位座环101与下层定位座环102之间预留有间隙,通过两个定位座环的作用固定安装金属导管103,在使用钻孔时可通过定位器稳定的定位牙胚。
[0025]优选的,金属导管103的内部开设有直径为两毫米的通孔,通过通孔插入钻头进行钻孔,相对通过原有的打印的树脂定位器直接钻孔方式,更加的安全,钻孔误差更小,避免发生意外事故,定位基套1的内侧底部开设有牙齿嵌槽,定位基套1通过牙齿嵌槽套设在牙齿上,方便安装定位基套1对牙胚进行定位钻孔。
[0026]本技术的工作原理及使用流程:当医护人员对患者进行牙胚定位时,通过拍摄CBCT,进行三维重建,在CT上,对目标牙胚进行三维立体定位,将信息转移到定位导管上,在临接基牙外形高点线以上,设计固位装置材料,让该材料与定位导管成一体,同时测量牙
胚中心到定位导管端间距离,3D打印制作树脂牙胚定位器,临床上,戴入定位器,按测量数据钻入裂钻,注入抑制牙胚发育的药物,再将金属导管103的装入定位基套1一侧的上层定位座环101和下层定位座环102中,并通过粘设固定,保证金属导管103可对牙胚进行定位,通过在该定位基套1的一端设置双层的定位座环,当金属导管103插入定位座环上开设的导管孔1011内时,可更好的保证金属导管103的稳定性,相对原有的纯树脂的定位器来说,当患者通过该定位器操作时,即使钻头接触金属导管103的内部,也不会磨损严重,避免原有的对牙胚进行定位钻孔时,钻头接触树脂的定位基套1,产生磨损,可防止钻孔过程中钻头损伤定位基套1,从而更好的钻孔使用,保证牙胚定位钻孔精度的同时,提高了安全性。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.牙胚定位器,其特征在于:包括定位组件,所述定位组件包括定位基套(1)、上层定位座环(101)和下层定位座环(102),且所述上层定位座环(101)和下层定位座环(102)的内部装设有金属导管(103)。2.根据权利要求1所述的牙胚定位器,其特征在于:所述上层定位座环(101)和下层定位座环(102)的内部开设有贯通的导管孔(1011),且所述金属导管(103)通过导管孔(1011)安装在上层定位座环(101)和下层定位座环(102)内。3.根据权利要求2所述的牙胚定位器,其特征在于:所述导管孔(1011)的内圈直径与所述金属导管(103)的外圈直径相同,且所述金属导管(103)通...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴忠君
申请(专利权)人:朴忠君
类型:新型
国别省市:

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