【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器
[0001]本技术涉及电容器
,特别是涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
[0002]目前贱金属电极的多层陶瓷电容器,其端电极一般为铜镍锡三层结构,采用烧渗工艺在电容陶瓷体上形成铜层,然后采用电镀的方法在铜层上先后形成镍层和锡层。铜层一般是通过在中性气氛中烧结铜浆来形成,铜浆中的有机成分在低氧分压的气氛中难以排除干净,导致铜层致密性差,之后在电镀时镀液透过很薄的铜层(例如5μm
‑
60μm)渗入,进一步从内电极与陶瓷体之间的缝隙渗透到陶瓷体内部,造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降,严重时会发生短路。为防止镀液渗入铜层,业内会采用在铜层上覆盖绝缘层来阻挡镀液的方法,但由于绝缘层不导电,无法对多层陶瓷电容器进行自动化电性能分选,从而难以实现规模化生产。
[0003]另外,钛酸钡基陶瓷被广泛用作高电容量多层陶瓷电容器的电介质材料,但由于钛酸钡基陶瓷具有反压电效应,会有线路板鸣叫的问题,即对多层陶瓷电容器施加交流电压时,多层陶瓷电容器产生伸缩振动并且该振动通过焊点传递到线路板,使线路 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器,其特征在于,包括陶瓷体和两个分别设置于所述陶瓷体的两端面上的端电极,所述端电极延伸至所述陶瓷体的外周侧面上,且两个所述端电极的末端相对设置且二者之间具有距离,所述端电极上覆设有绝缘层,所述绝缘层上包覆有导电层,所述导电层覆盖所述绝缘层且延伸至所述端电极上,所述端电极的端部外露于所述导电层。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其特征在于,所述端电极包括连接电极和焊接电极,所述连接电极覆盖设置在所述陶瓷体的端面上且延伸至所述陶瓷体的外周侧面上,所述焊接电极环设在所述外周侧面上且与所述连接电极的末端端面连接,所述连接电极为单层电极,所述焊接电极为复合层电极;所述绝缘层覆盖在所述连接电极上,所述导电层完全覆盖所述绝缘层且延伸至所述焊接电极上。3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器,其特征在于,所述连接电极为铜电极;所述焊接电极包括自内而外依次设置的底层电极、中层电极和顶层电极,所述底层电极为铜电极层,所述中层电极为镍电极层;所述顶层电极为锡电极层。4.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器,其特征在于,将所述焊接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d1;将所述连接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d2,且所述连接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离等于所述绝缘层的末端端面和与其靠近的陶...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆亨,卓金丽,刘婕妤,姚小玉,罗喆,廖庆文,
申请(专利权)人:广东风华高新科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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