一种运动轴热误差动态补偿方法技术

本发明专利技术公开了一种运动轴热误差动态补偿方法，包括以下步骤：S1、建立模型：建立运动轴的三维模型并导入仿真软件中；S2、边界条件计算：定义运动副的运动参数、冷却液的入口速度和出口压力、运动副粘性阻尼和环境温度，根据上述定义计算边界条件；S3、模型仿真：根据计算得到的边界条件，在仿真软件中对运动轴三维模型对进行热力学和静力学有限元仿真分析，得到仿真结果；S4、热误差模型建立；S5、热误差补偿：将热误差预测模型嵌入运动轴数控系统中，实现运动轴的热误差补偿。本发明专利技术相较于现有技术，有效消除芯片加工过程中运动轴热误差导致的定位精度问题。定位精度问题。定位精度问题。

【技术实现步骤摘要】
一种运动轴热误差动态补偿方法


[0001]本专利技术属于运动轴误差补偿领域，尤其涉及一种运动轴热误差动态补偿方法。

技术介绍

[0002]芯片加工过程中，通常需要通过运动轴实现芯片的位置移动。如中国专利CN1988121B中公开了一种用于在基板上安装倒装芯片的方法，并具体公开了为了位置准确地将半导体芯片2上的凸点1安置到基板位置3上的焊盘10，由此凸点1和焊盘10以必要的准确性相互重叠，须使三个自由度达成一致，即半导体芯片2相对于基板位置3的位置和取向(旋转位置)的平移位置(其特征由两个坐标描述)和取向(旋转位置)(其特征由旋转角度描述)。每个自由度被指派给至少一个运动轴。每个运动轴被指派给驱动器，由此可以执行对应的移动。
[0003]运动轴在高加速运动时会不可避免的产生热量，运动轴发热严重处的工件由于温度变化，出现热胀冷缩，导致运动轴出现热误差(热量造成的定位误差)，影响定位精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：提供一种运动轴热误差动态补偿方法，有效消除芯片加工过程中运动轴热误差导致的定位精度问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运动轴热误差动态补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、建立模型：建立运动轴的三维模型并导入仿真软件中；S2、边界条件计算：定义运动副的运动参数、冷却液的入口速度和出口压力、运动副粘性阻尼和环境温度，根据上述定义计算边界条件；S3、模型仿真：根据计算得到的边界条件，在仿真软件中对运动轴三维模型对进行热力学和静力学有限元仿真分析，得到仿真结果；S4、热误差模型建立：改变运动副的运动参数，重复进行上述步骤S2
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S3，根据仿真结果，通过“参数扫描”方式得到一系列运动副的运动参数和末端姿态输出的数据点，建立热误差预测模型；S5、热误差补偿：将热误差预测模型嵌入运动轴数控系统中，实现运动轴的热误差补偿。2.根据权利要求1所述的一种运动轴热误差动态补偿方法，其特征在于，在所述步骤S2中，利用仿真软件的多体动力学模块、传热模块、固体力学模块、CFD模块进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，卜佳俊，赵亚利，尚明伟，王东旭，陈柏，王旦，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：