辅助电子元器件教学用的功能试验板制造技术

本实用新型专利技术公开一种辅助电子元器件教学用的功能试验板，通过在PCB基板上设置连接线路，连接线路上设置用于电子元件的焊盘位，电子元件的外设置安装座，容置槽的周侧设置插接部；在焊盘位的周侧设置与插接部对应的插孔。贴装时，电子元件随安装座一起通过通过插接部和插孔的卡合配合紧配在PCB基板上，与PCB基板形成电性接触，无需连接，无需焊锡，不易出错，且便于操作；并且，贴装后的电子元件在试验结束后可以从PCB拨出，使得电子元件和PCB基板都能够重复利用，降低教学成本。降低教学成本。降低教学成本。

【技术实现步骤摘要】
辅助电子元器件教学用的功能试验板


[0001]本技术涉及教学教具的
，特别涉及一种辅助电子元器件教学用的功能试验板。

技术介绍

[0002]在电工电子技术教学中，让学生熟悉和掌握各类基础电子元元件的功能是最基本的教学要求。目前，市场上的实验板分为两种：一种是带有线路布图的裸板，由学生依照电路原理图将功能元件和基础元件焊接在试验板的对应的焊盘位上，焊接过后的实验板难以循环利用；另一种是洞洞板，需要学生根据原理图将功能元件和基础元件插接在洞洞板，再通过电线将这些电子元件连接起来，虽然板子和元器件可以重复利用，但试验过程中需要学生预先掌握好各电子元器件之间的关系并且在实操时注意连接，否则很容易出错。
[0003]因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种辅助电子元器件教学用的功能试验板，旨在辅助学生熟悉和掌握各类基础电子元元件的功能，降低教学难度。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的辅助电子元器件教学用的功能试验板，包括PCB基板，PCB基板上设置连接线路，连接线路上设置有用于电子元件的焊盘位、以及用于测量电子元件贴装效果的测试点；所述电子元件的外设置有安装座，所述电子元件嵌设在安装座的容置槽内，容置槽的周侧设置有插接部，所述焊盘位的周侧设置有与所述插接部对应的插孔；所述安装座插接在PCB板的插孔时，将电子元件的贴装位压紧在焊盘位上形成电性接触。
[0006]可选地，所述焊盘位和/或电子元件的贴装位贴附有接触弹片，所述安装座将电子元件压接在其对应的焊盘位时，所述焊盘位和/或电子元件的贴装位上的接触弹片被挤压变形，形成紧密的电性接触。
[0007]可选地，所述容置槽的深度比所述电子元件的厚度小。
[0008]可选地，不同类型的电子元件对应的插孔形状不同。
[0009]可选地，所述插孔的形状为圆形、方形、直角形。
[0010]可选地，所述插孔沿焊盘位的对角线分布。
[0011]可选地，所述插孔为贯穿PCB基板的通孔。
[0012]可选地，所述安装座由透明材料制造而成。
[0013]可选地，所述透明材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇脂、聚丙烯、聚氯乙烯、ABS、热塑性聚氨酯弹性体橡胶或者聚苯乙烯。
[0014]可选地，所述连接线路以可见形式设置在PCB基板上。。
[0015]本技术的有益效果在于：
[0016]通过在PCB基板上设置连接线路，连接线路上设置用于电子元件的焊盘位、以及用
于测量电子元件贴装效果的测试点，并在电子元件的外设置安装座，容置槽的周侧设置插接部；在焊盘位的周侧设置与插接部对应的插孔，贴装时，先将电子元件嵌设在安装座的容置槽内，而后，再将电子元件随安装座一起插接在PCB基板上，安装座通过插接部和插孔的卡合配合紧配在PCB基板上，从而将电子元件的贴装位压紧在焊盘位上，使得电子元件与PCB基板形成电性接触。
[0017]这种在PCB基板上设置好线路，然后在电子元件上罩设安装座，并在PCB基板的焊盘位周围设置供安装座插接的插孔的结构设计，使得贴片式电子元件能够采用插接的形式贴装在PCB基板上，学生在实验时仅需根据电路原理图进行电子器件的插接，无需连接，无需焊锡，不易出错，且便于操作；并且，贴装后的电子元件在试验结束后可以从PCB拨出，使得电子元件和PCB基板都能够重复利用，降低教学成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术提供一种二极管功能实验板的基板示意图；
[0020]图2为本技术提供二极管功能实验板的电路原理图；
[0021]图3为本技术一实施例中二极管功能实验板中电阻的贴装示意图；
[0022]图4为本技术一实施例中电阻与安装座的配合示意图；
[0023]图5为本技术另一实施例中电阻与安装座的配合示意图；
[0024]图6为本技术一实施例中电阻贴装在PCB基板上的俯视图；
[0025]图7为图5中A
‑
A处的剖视图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]本技术提出一种二极管功能实验板，该功能试验板用于验证二极管的工作原理、二极管的功能及二极管的特性而开发设计的。如图2所示，该试验板的PCB基板10上设置有连接线路，连接线路上设置有用于焊接功能电子元件和外围电子元件以及开关对应焊盘位、以及用于测量试验数据的测试点。如图2所示，二极管功能实验板上的功能电子元件包
括两个单二极管（D1、D6）、一个复合二极管D2，外围电子元件包括与四个电阻（R45、R46、R47、R48）、四个LED灯珠（LED6、LED7、LED8、LED21），测试点包括测试点（TP17、TP18、TP19、TP20、TP21、TP22、TP23、TP24），开关包括四个开关（SW6、SW7、SW8、SW9）。相应地，PCB基板10上的焊盘位包括与两个单二极管（D1、D6）和一个复合二极管D2对应的第一焊盘位（未图示）、与四个电阻（R45、R46、R47、R48）对应的第二焊盘位10b、与四个LED灯珠（LED6、LED7、LED8、LED21）对应的第三焊盘位10a，以及测试点TP17、TP18、TP19、TP20、TP21、TP22、TP23、TP24）对应的测试位。
[0030]在本实施例中，四个开关插接在PCB基板10上通过焊锡焊接固定，而电阻、LED灯珠、单二极管、复合二极管均为贴片元件，采用可拆卸的方式无焊锡贴装在PCB板上。
[0031]具体地，如图3
‑
4所示，以贴片电阻11为例，在贴片电阻11上套设一安装座12，贴片电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助电子元器件教学用的功能试验板，包括PCB基板，PCB基板上设置连接线路，连接线路上设置有用于电子元件的焊盘位以及用于测量电子元件贴装效果的测试点；其特征在于，所述电子元件的外设置有安装座，所述电子元件嵌设在安装座的容置槽内，容置槽的周侧设置有插接部，所述焊盘位的周侧设置有与所述插接部对应的插孔；所述安装座插接在PCB板的插孔时，将电子元件的贴装位压紧在焊盘位上形成电性接触。2.根据权利要求1所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述焊盘位和/或电子元件的贴装位贴附有接触弹片，所述安装座将电子元件压接在其对应的焊盘位时，所述焊盘位和/或电子元件的贴装位上的接触弹片被挤压变形，形成紧密的电性接触。3.根据权利要求1所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述容置槽的深度比所述电子元件的厚度小。4.根据权利要求1所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，不...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯川，聂运刚，何文坚，刘泽鹏，
申请(专利权)人：深圳市新红景科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：