【技术实现步骤摘要】
一种具有防水接座的防水PCB板
[0001]本技术属于PCB板制造领域,特别涉及一种具有防水功能的PCB板。
技术介绍
[0002]PCB板,即印刷电路板(Printed Circuit Board)在现今的电子设备中承担重要角色,是电子设备中各个元器件的支撑体,也是电子元器件电气相互连接的载体。电子设备中所指PCB板常常为已经焊接了相应的电子元器件、可直接投入使用的完整板件。
[0003]应用到具体的电子设备中的PCB板视具体的应用场景不同,往往存在一定等级的防水需求,以户外演出灯具对应设置的PCB板为例,其PCB板上印制了该演出灯具的电路并对应焊接了指定的电子元器件,用于控制演出灯具的启停、亮度、色温等与实时工作状态有关的具体内容,保证该PCB板正常工作是保证整个演出灯具正常工作的重要前提。而与此同时,由于该演出灯具需始终暴露在户外环境中,户外环境中的风、霜、雨、雪、雾、霾等都将影响到该PCB板,如被雨水浸泡,则该PCB板上原本该相互绝缘的两电子元器件之间将存在短路的危险;而如被风沙侵染,则该PCB板上可能由于沙 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防水接座的防水PCB板,该PCB板包括有PCB板本体,其特征在于,该PCB板还包括有:以具备绝缘特性、导热特性、疏水特性的胶体灌注后固化成型的防水胶层;以及,至少一个防水接座;所述防水接座设置在所述PCB板本体上,与所述PCB板本体连接并保持电导通;所述防水胶层包裹所述PCB板本体以及每一个所述防水接座与所述PCB板本体接合的部位,所述防水胶层与所述PCB板本体紧密粘连。2.如权利要求1所述的具有防水接座的防水PCB板,其特征在于,该PCB板还包括有灌胶底托,所述灌胶底托与所述PCB板本体对应设置,所述PCB板本体对应嵌入所述灌胶底托中并与其连接;所述PCB板本体与所述灌胶底托连接时,所述PCB板本体以及所述灌胶底托的四壁围合形成容未固化前的所述防水胶层灌注的空间。3.如权利要求1所述的具有防水接座的防水PCB板,其特征在于,该PCB板还包括有至少一个散热器,所述散热器设置在所述PCB板本体上,每一个所述散热器均与所述PCB板本体连接并保持热导通。4.如权利要求1所述的具有防水接座的防水PCB板,其特征在于,每一个所述防水接座中均包括有接座壳体以及至少一个接座插针,所述接座插针设置在所述接座壳体中,且所述接座插针均与所述接座壳体连接,所述接座插针的后端向所述PCB板本体方向延伸并与所述PCB板主体连接并保持电导通。5.如权利要求4所述的具有防水接座的防水PCB板,其特征在于,所述接座壳...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊,李成永,
申请(专利权)人:深圳市和联高端设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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