一种IGBT芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT芯片结构，包括第一卡板，所述第一卡板左右两侧的内部均固定安装有固定块，所述第一卡板左端的上下两侧均固定连接有插板，所述固定块上侧连接有吸潮装置，所述第一卡板左侧插接有固定装置；所述吸潮装置包括外框，所述外框内侧的中部固定连接有横板，所述横板下侧的左右两端均固定安装有固定框，所述固定框内壁粘接有吸潮片，所述横板下侧左右固定粘接有多个吸附杆，所述横板下侧的中部套接有连接杆，所述连接杆顶端固定连接有连接头。该IGBT芯片结构，解决了芯片在长时间固定情况下会有部分潮气进入芯片表面或内部，时间久了可能会导致芯片发生短路等情况的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT芯片结构


[0001]本技术涉及IGBT芯片结构
，具体为一种IGBT芯片结构。

技术介绍

[0002]芯片是集成电路、微电路、微芯片和晶片，芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜，集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]现有的芯片结构，芯片在长时间固定情况下会有部分潮气进入芯片表面或内部，时间久了可能会导致芯片发生短路等情况，故而提出一种IGBT芯片结构以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种IGBT芯片结构，具备吸附效果好等优点，解决了芯片在长时间固定情况下会有部分潮气进入芯片表面或内部，时间久了可能会导致芯片发生短路等情况的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IGBT芯片结构，包括第一卡板，所述第一卡板左右两侧的内部均固定安装有固定块，所述第一卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT芯片结构，包括第一卡板(1)，其特征在于：所述第一卡板(1)左右两侧的内部均固定安装有固定块(11)，所述第一卡板(1)左端的上下两侧均固定连接有插板(16)，所述固定块(11)上侧连接有吸潮装置，所述第一卡板(1)左侧插接有固定装置；所述吸潮装置包括外框(2)，所述外框(2)内侧的中部固定连接有横板(7)，所述横板(7)下侧的左右两端均固定安装有固定框(4)，所述固定框(4)内壁粘接有吸潮片(8)，所述横板(7)下侧左右固定粘接有多个吸附杆(5)，所述横板(7)下侧的中部套接有连接杆(6)，所述连接杆(6)顶端固定连接有连接头(3)；所述固定装置包括第二卡板(14)，所述第二卡板(14)右侧的中部固定连接有夹板(15)，所述夹板(15)插接有芯片(9)。2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片结构，其特征在于：所述第二卡板(14)上下两端均固定安装有与第一卡板(1)上下两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洋，
申请(专利权)人：深圳元限电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：