【技术实现步骤摘要】
半导体材料的化学机械减薄抛光装置
[0001]本技术涉及抛光装置的
，特别是涉及半导体材料的化学机械减薄抛光装置。
技术介绍
[0002]众所周知，半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，抛光是指利用机械，化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮，平整表面的加工方法，半导体材料的抛光是利用抛光机对半导体材料表面进行修饰加工，传统的抛光机，由抛光盘、抛光垫和压力盘组成；
[0003]现有的半导体材料抛光机在使用中发现，抛光机在对半导体材料进行打磨抛光时，需要将抛光垫放置在抛光机转盘上，由于抛光垫在转动时很容易发生移动，从而影响打磨效果，降低了工作效率，从而导致实用性较差。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种便于固定抛光垫，提高工作效率，增强实用性的半导体材料的化学机械减薄抛光装置。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体材料的化学机械减薄抛光装置，包括抛光机本体和固定机构，固定机构安装在抛光机本体上；其特征在于，固定机构包括两组支板(1)、两组顶板(2)、两组压杆(3)、两组限位环(4)和两组弹簧(5)，抛光机本体包括抛光机构(7)、转动机构(8)和底座(6)，抛光机构(7)和转动机构(8)均安装在底座(6)顶部，两组支板(1)分别固定安装在转动机构(8)左端和右端，两组顶板(2)分别固定安装在两组支板(1)内端，两组顶板(2)顶部分别设置有第一通孔，两组压杆(3)分别与两组第一通孔滑动连接，两组限位环(4)分别固定安装在两组压杆(3)底部，两组限位环(4)顶部与两组支板(1)底部分别通过两组弹簧(5)连接。2.如权利要求1所述的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其特征在于，还包括两组拉环(9)，两组拉环(9)分别固定安装在两组压杆(3)顶部。3.如权利要求2所述的半导体材料的化学机...
【专利技术属性】
技术研发人员：许耀华，
申请(专利权)人：北京中科百测检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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