一种天线模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线模组，包括若干个并排设置的天线单元，所述天线单元包括基板、天线地、馈电线和陶瓷体，所述天线地设于所述基板的底面，所述馈电线和所述陶瓷体设于所述基板的顶面；所述馈电线连接所述陶瓷体的一端，且所述陶瓷体的宽度由连接所述馈电线的一端向另一端逐渐递减。本天线模组的结构简单，便于生产制造；由陶瓷体构成的介质谐振器天线模组的加工精度高，在毫米波频段内体积更小，因此材料成本更低；天线与PCB馈电分离，从而降低了PCB层数，便于加工，有利于降低生产成本；天线模组的E面受到馈电结构和基板的影响而近似于全向，具有较宽的天线波束角度。具有较宽的天线波束角度。具有较宽的天线波束角度。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模组


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种天线模组。

技术介绍

[0002]现有的5G毫米波天线模组，业界通常选择以射频芯片与基板天线结合成为AIP(封装天线)的方式来降低射频系统损耗，集成度更高，性能更优秀，进行电子扫描来达到高度空间覆盖。不同的使用场景对毫米波方向图或者波束有不同要求，例如在5G毫米波通信中我们希望AIP具有更宽的天线波束角度，接近空间覆盖全向天线。现有技术中，基于PCB的常规毫米波宽带天线，无论天线形式是PATCH、dipole还是slot等，为了满足带宽增益要求，通常会使PCB的厚度增加，层数变多。多层PCB对孔、线宽和线距的精度要求高，加工难度大，生产成本高。因此，有必要研发一种新型结构的天线模组，方便生产的同时具有更宽的天线波束角度，接近空间覆盖全向天线。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种新型结构的天线模组。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种天线模组，包括若干个并排设置的天线单元，所述天线单元包括基板、天线地、馈电线和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于：包括若干个并排设置的天线单元，所述天线单元包括基板、天线地、馈电线和陶瓷体，所述天线地设于所述基板的底面，所述馈电线和所述陶瓷体设于所述基板的顶面；所述馈电线连接所述陶瓷体的一端，且所述陶瓷体的宽度由连接所述馈电线的一端向另一端逐渐递减。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于：所述馈电线包括相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段设于所述陶瓷体的端面，所述第二连接段设于所述基板上。3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：