一种药液传输系统及半导体清洗设备技术方案

技术编号:36406887 阅读:18 留言:0更新日期:2023-01-18 10:15
本实用新型专利技术公开了一种药液传输系统及半导体清洗设备,涉及半导体技术领域,包括:壳体;药液储存容器,设置在所述壳体内;药液输出管路,与所述药液储存容器连接,所述药液输出管路从所述壳体上部连接至所述半导体清洗设备的主清洗装置,并且通过设置在所述药液输出管路的第一液体泵向壳体上方的所述半导体清洗设备的主清洗装置泵送药液;解决清洗机设备对厂务操作层占用空间大的问题。对厂务操作层占用空间大的问题。对厂务操作层占用空间大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种药液传输系统及半导体清洗设备


[0001]本技术属于半导体
,更具体地,涉及一种药液传输系统及半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]在半导体清洗设备中,药液传输系统(chemical delivery system,简称CDS)主要用于将药液按一定配比传输到主清洗装置中进行晶片清洗工艺。现有的单片半导体清洗设备包括主清洗装置和CDS,主清洗装置从厂务获取晶片,从CDS获取药液,并在主清洗装置内部进行晶片的清洗。CDS从厂务获取药液,并传输给主设备,以及回收部分从主清洗装置返回的药液。
[0003]随着半导体行业的不断发展,晶片清洗工艺也越来越复杂,涉及到的药液种类也在增加。这导致CDS需满足多种药液的传输,单一的CDS与主清洗装置组合已不能满足需求,多CDS的半导体清洗设备逐渐成为主流。由于CDS的增加,半导体清洗设备占用的空间也不断增加。
[0004]图1和图2分别示出了现有技术中一种半导体清洗设备的布局示意图和现有技术中另一种半导体清洗设备的布局示意图,如图1和图2所示,厂务系统通常具有厂务操作层1和处于厂务操作层1下方的操作层下层2,并在二者之间设置有夹层3,厂务管路4设置在夹层3内;CDS的排液可以通过重力进入到厂务管路4的厂务排液管路中,实现重力自动排液。现有技术中,主清洗装置5和CDS均放置在厂务操作层,这对于所需药液种类较少的半导体清洗设备来说,CDS不会占用过多的厂务操作层的空间。但随着所需药液种类的增加,CDS的数量也随之增加,如图2,主清洗装置5与多个CDS均放置在厂务操作层1,造成厂务操作层1内大量的空间被CDS占用。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对现有技术中存在的不足,提供一种药液传输系统及半导体清洗设备,解决清洗机设备对厂务操作层占用空间大的问题。
[0006]为了实现上述目的,本技术提供一种药液传输系统,用于半导体清洗设备,包括:
[0007]壳体;
[0008]药液储存容器,设置在所述壳体内;
[0009]药液输出管路,与所述药液储存容器连接,所述药液输出管路从所述壳体上部连接至所述半导体清洗设备的主清洗装置,并且通过设置在所述药液输出管路的第一液体泵向所述壳体上方的所述半导体清洗设备的主清洗装置泵送药液。
[0010]可选地,还包括排液输送管路,所述排液输送管路通过第一三通阀与所述药液输出管路连接,所述药液输出管路用于与所述主清洗装置的药液供给管路连接,所述排液输送管路用于连接厂务排液管路,以将不符合要求的药液输送至厂务排液管路,所述第一液
体泵设置在所述第一三通阀的上游。
[0011]可选地,还包括漏液排放管路,所述壳体的底部设置有与所述壳体内部连通的集液容器,所述集液容器用于收集所述壳体内的漏液,所述漏液排放管路的一端处于所述集液容器内,所述漏液排放管路的另一端用于连接所述厂务排液管路,所述漏液排放管路上设置有第二液体泵;所述集液容器内设置有液位传感器,用于检测所述集液容器内的液位值,当所述液位值达到第一设定值时,所述第二液体泵启动并将所述集液容器内的漏液排放至所述厂务排液管路。
[0012]可选地,所述药液储存容器内设置有药液浓度检测器,用于检测药液浓度值,当所述药液浓度值低于第二设定值时,所述第一三通阀切断所述药液输出管路并将处于所述第一三通阀上游的所述药液输出管路与所述排液输送管路连通,通过第一液体泵将所述不符合要求的药液输送至所述厂务排液管路。
[0013]可选地,还包括药液回流管路,所述药液回流管路的一端与所述药液储存容器连接,所述药液回流管路的另一端用于与所述主清洗装置的药液回收管路连接。
[0014]可选地,所述壳体的顶部设置有多个管孔,所述药液输出管路、所述排液输送管路、所述漏液排放管路和所述药液回流管路分别通过一个所述管孔向上延伸至所述壳体外部。
[0015]可选地,所述药液输出管路在所述第一三通阀的下游依次设置有加热器和过滤器。
[0016]可选地,还包括第一单向阀、第二单向阀和第三单向阀,所述第一单向阀设置在所述药液输出管路上并处于所述第一三通阀的下游,所述第二单向阀设置在所述排液输送管路上,所述第三单向阀设置在所述漏液排放管路上并处于所述第二液体泵的下游。
[0017]本技术还提供一种半导体清洗设备,包括:
[0018]主清洗装置和至少一个上述的药液传输系统,所述主清洗装置用于清洗晶片;
[0019]所述主清洗装置设置在所述厂务排液管路的上方,至少一个所述药液传输系统处于所述厂务排液管路的下方;
[0020]所述药液输出管路与所述主清洗装置的所述药液供给管路连接,所述排液输送管路与所述厂务排液管路连接。
[0021]可选地,所述主清洗装置包括晶片清洗容器和药液喷洒结构,所述晶片清洗容器内设置有晶片固定结构,所述药液喷洒结构与所述药液供给管路连接,用于向晶片清洗容器内喷洒药液,所述晶片清洗容器的底部连接有废液排放管路,所述废液排放管路与所述厂务排液管路连接。
[0022]本技术提供一种药液传输系统及半导体清洗设备,其有益效果在于:该药液传输系统的药液输出管路从壳体的上部连接至半导体清洗设备的主清洗装置,并且通过设置在所述药液输出管路的第一液体泵向壳体上方的所述半导体清洗设备的主清洗装置泵送药液,使得该药液传输系统可以设置在半导体清洗设备的主清洗装置的下方,并能够顺利向处于其上方主清洗装置泵送药液;该药液传输系统设置在半导体清洗设备的主清洗装置的下方时,便不与主清洗装置处于同一楼层,避免药液传输系统过多地占用厂务操作层内的空间,解决清洗机设备对厂务操作层占用空间大的问题。
[0023]本技术的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0024]通过结合附图对本技术示例性实施方式进行更详细的描述,本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显,其中,在本技术示例性实施方式中,相同的参考标号通常代表相同部件。
[0025]图1示出了现有技术中的一种半导体清洗设备的布局示意图。
[0026]图2示出了现有技术中的另一种半导体清洗设备的布局示意图。
[0027]图3示出了根据本技术的一个实施例的一种药液传输系统的结构示意图。
[0028]图4示出了根据本技术的一个实施例中半导体清洗设备的一种布局示意图。
[0029]图5示出了根据本技术的一个实施例中半导体清洗设备的另一种布局示意图。
[0030]图6示出了根据本技术的一个实施例中半导体清洗设备的主清洗装置的结构示意图。
[0031]图7示出了根据本技术的另一个实施例的一种药液传输系统的结构示意图。
[0032]附图标记说明:
[0033]1、厂务操作层;2、操作层下层;3、夹层;4、厂务管路;5、主清洗装置;6、壳体;7、药液储存容器;8、药液输出管路;9、药液供给管路;本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种药液传输系统,用于半导体清洗设备,其特征在于,包括:壳体;药液储存容器,设置在所述壳体内;药液输出管路,与所述药液储存容器连接,所述药液输出管路从所述壳体上部连接至所述半导体清洗设备的主清洗装置,并且通过设置在所述药液输出管路的第一液体泵向所述壳体上方的所述半导体清洗设备的主清洗装置泵送药液。2.根据权利要求1所述的药液传输系统,其特征在于,还包括排液输送管路,所述排液输送管路通过第一三通阀与所述药液输出管路连接,所述药液输出管路用于与所述主清洗装置的药液供给管路连接,所述排液输送管路用于连接厂务排液管路,以将不符合要求的药液输送至厂务排液管路,所述第一液体泵设置在所述第一三通阀的上游。3.根据权利要求2所述的药液传输系统,其特征在于,还包括漏液排放管路,所述壳体的底部设置有与所述壳体内部连通的集液容器,所述集液容器用于收集所述壳体内的漏液,所述漏液排放管路的一端处于所述集液容器内,所述漏液排放管路的另一端用于连接所述厂务排液管路,所述漏液排放管路上设置有第二液体泵;所述集液容器内设置有液位传感器,用于检测所述集液容器内的液位值,当所述液位值达到第一设定值时,所述第二液体泵启动并将所述集液容器内的漏液排放至所述厂务排液管路。4.根据权利要求2所述的药液传输系统,其特征在于,所述药液储存容器内设置有药液浓度检测器,用于检测药液浓度值,当所述药液浓度值低于第二设定值时,所述第一三通阀切断所述药液输出管路并将处于所述第一三通阀上游的所述药液输出管路与所述排液输送管路连通,通过第一液体泵将所述不符合要求的药液输送至所述厂务排液管路。5.根据权利要求3所述的药液传输系统,其特征在于,还包括药液回流管路,所述药液回流管路的一端与所述药液储存容器连接,所述药液回流管路的另一端用于与所述主清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员:金泽文赵宏宇卢夕生王锐廷徐瑶
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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