用于隐私计算和隐私数据的加速卡、服务器及集群制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于隐私计算和隐私数据的加速卡、隐私计算服务器及集群。所述加速卡包括壳体模块、隐私计算PCBA模块、散热模块、气流驱动模块及用于导流的导流模块，壳体模块包括盖罩和支架板，盖罩和支架板连接并围合形成容纳腔，壳体模块设有气流进口和气流出口；隐私计算PCBA模块安装于支架板背对容纳腔的表面且局部嵌设于支架板并露于容纳腔；散热模块与支架板连接且收容于容纳腔以用于对隐私计算PCBA模块散热；气流驱动模块与支架板连接且收容于容纳腔以用于驱动容纳腔外部的气流从气流进口流进容纳腔并与散热模块进行热交换后从气流出口流出；导流模块设于容纳腔中。本实施例提供的加速卡具有良好的散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
用于隐私计算和隐私数据的加速卡、服务器及集群


[0001]本技术涉及隐私计算、隐私数据及联邦学习
，尤其涉及一种用于隐私计算和隐私数据的加速卡、隐私计算服务器以及隐私计算服务集群。

技术介绍

[0002]隐私计算指的是在保证数据提供方不泄露原始数据的前提下对数据进行分析计算的一系列技术，保证数据在流通和融合过程中达到对数据“可用不可见”的目的。常见的隐私计算技术包括联邦学习、安全多方计算、秘密共享、可信执行环境、差分隐私、同态加密等。通过隐私计算技术的运用，可以在有效保护隐私数据的前提下，实现数据价值的转换与释放。
[0003]随着隐私计算技术的发展，隐私计算的运算量越来越大，加速卡的功耗不断增加，这使得常规散热方式难以满足隐私计算的散热需求。如果加速卡产生的热量不能被及时散去，则会影响卡板上电子器件的运行性能和使用寿命。现有技术通过增大散热器的散热面来达到散热效果，但是散热面增大会导致散热器中鳍片间距过小，气流阻力增大，并不能有效提高散热效率。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的主要目的之一在于提供一种用于隐私本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于隐私计算和隐私数据的加速卡，其特征在于，包括：壳体模块，所述壳体模块包括盖罩和支架板，所述盖罩和所述支架板连接，由所述盖罩和所述支架板围合形成容纳腔，所述壳体模块设有气流进口和气流出口；隐私计算PCBA模块，所述隐私计算PCBA模块安装于所述支架板背对所述容纳腔的表面，且所述隐私计算PCBA模块的局部嵌设于所述支架板并露置于所述容纳腔；散热模块，所述散热模块与所述支架板连接且收容于所述容纳腔，以用于对所述隐私计算PCBA模块进行散热；气流驱动模块，所述气流驱动模块与所述支架板连接且收容于所述容纳腔，以用于驱动所述容纳腔外部的气流从所述气流进口流进所述容纳腔中并与所述散热模块进行热交换后从所述气流出口流出；导流模块，所述导流模块设于所述容纳腔中，以用于对进入所述容纳腔的气流进行导流。2.根据权利要求1所述的用于隐私计算和隐私数据的加速卡，其特征在于，所述散热模块包括至少一个散热器，每个所述散热器包括底座和多块鳍片；所述底座的局部与所述隐私计算PCBA模块接触，每块所述鳍片与所述底座相对于接触所述隐私计算PCBA模块的另一面连接，每块所述鳍片沿所述气流进口至所述气流出口的方向延伸设置，且相邻的两块所述鳍片之间具有间距。3.根据权利要求2所述的用于隐私计算和隐私数据的加速卡，其特征在于，每块所述鳍片的厚度在0.1mm～1.0mm之间，相邻的两块所述鳍片之间的间距在2.0mm～6.0mm之间。4.根据权利要求2所述的用于隐私计算和隐私数据的加速卡，其特征在于，所述散热器还包括导热元件，所述导热元件嵌设于所述底座且与所述鳍片连接。5.根据权利要求1至4任一项所述的用于隐私计算和隐私数据的加速卡，其特征在于，所述支架板设有第一避让口，所述隐私计算PCBA模块包括至少一块芯片；所述至少一块芯片穿过所述第一避让口与所述散热模块抵接。6.根据权利要求5所述的用于隐私计算和隐私数据的加速卡，其特征在于，所述散热模块设有凸起，所述凸起向所述隐私计算PCBA模块凸设以与所述芯片抵接。7.根据权利要求5所述的用于隐私计算和隐私数据的加速卡，其特征在于，所述支架板还设有至少一个第二避让口，所述隐私计算PCBA模块包括内存插槽机构，所述内存插槽机构穿过所述第二避让口使所述内存插槽机构露置于所述容纳腔中，且所述内存插槽机构的槽口朝向所述盖罩。8.根据权利要求7所述的用于隐私计算和隐私数据的加速卡，其特征在于，所述第二避让口的数量为两个，且分别设于所述第一避让口的相对两侧，每个所述第二避让口供至少一个所述内存插槽机构穿设。9.根据权利要求8...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈训平，
申请(专利权)人：深圳致星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：