一种芯片可靠性测试装置的测试方法和系统制造方法及图纸

本发明专利技术属于芯片技术领域，公开了一种芯片可靠性测试装置的测试方法和系统，方法包括如下步骤：根据若干个所述芯片构件和若干个所述器件单元设计至少一种测试结构，且每个所述芯片构件至少与一种所述测试结构对应，每个所述器件单元至少与一种所述测试结构对应；对所述测试结构进行可靠性性能测试，得到第一测试结果，并根据第一测试结果判断所述测试结构是否满足预设条件；若所述测试结构满足预设条件，对所述测试结构进行可靠性老化测试，并得到第二测试结果；根据第一测试结果和第二测试结果判断各个所述芯片构件和各个所述器件单元的可靠性。本发明专利技术可以在芯片批量生产前，提前确定相应的芯片数据，使得芯片在实际使用时能够达到预期效果。达到预期效果。达到预期效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片可靠性测试装置的测试方法和系统


[0001]本专利技术属于芯片
，尤其涉及一种芯片可靠性测试装置的测试方法和系统。

技术介绍

[0002]芯片的质量特性(Quality Characteristic)是指与要求有关的产品、过程或体系的固有特性，包括性能、寿命、实用性、可信性、易用性、经济性和美观等属性。可信性是指产品按要求执行的能力，它是产品与时间相关质量特性的集合，包括可用性、可靠性、恢复性、维修性和保障性，在某些情况下还包括诸如环境适应性、耐久性、安全性和信息安全等其他特性。
[0003]其中，芯片的可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力，其概率称为可靠度。芯片可靠性是芯片产品质量特性中最为基础、最为重要的特性。芯片在实际复杂的工作场景中，存在由于干扰、电源等复杂因素导致的失效问题，进而程序中数据被误擦除、修改的情况，且该问题通常概率性出现，使得芯片控制可靠度和安全性无法达到预期效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于提供一种芯片可靠性测试装置的测试方法和系统，以解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片可靠性测试装置的测试方法，所述装置包括若干个芯片构件、若干个器件单元和一种或多种测试结构，所述测试结构用于对所述芯片构件和芯片器件进行可靠性能测试，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤101、根据若干个所述芯片构件和若干个所述器件单元设计至少一种测试结构，且每个所述芯片构件至少与一种所述测试结构对应，每个所述器件单元至少与一种所述测试结构对应；步骤102、对所述测试结构进行可靠性性能测试，得到第一测试结果，并根据第一测试结果判断所述测试结构是否满足预设条件；步骤103、若所述测试结构满足预设条件，对所述测试结构进行可靠性老化测试，并得到第二测试结果；步骤104、根据第一测试结果和第二测试结果判断各个所述芯片构件和各个所述器件单元的可靠性。2.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置的测试方法，其特征在于，所述步骤2包括如下具体步骤：在对所述测试结构进行可靠性性能测试的过程中，获取与所述测试结构对应的芯片构件或器件单元的第一参数，所述第一参数至少包括芯片构件或器件单元的设计功能和需求规格；获取所述测试结构的第二参数，并得到第一测试结果；根据第一参数和第二参数的差异判断所述测试结构是否满足预设条件。3.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置的测试方法，其特征在于，所述根据第一参数和第二参数的差异判断所述测试结构是否满足预设条件，包括：计算第一参数和第二参数的差值，并判断差值是否位于预设阈值区间；若差值位于预设阈值区间，判断测试结构满足预设条件；若差值不在预设阈值区间，判断测试结构不满足预设条件。4.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置的测试方法，其特征在于，对所述测试结构进行可靠性性能测试为初期的可靠性测试，判断这些测试结构是否正常，并获得这些结构和器件单元的基本性能参数，作为比较的基准。5.根据权利要求4所述的芯片可靠性测试装置的测试方法，其特征在于，对所述测试结构进行老化测试过程中，不断地或定期地测量结构和器件单元的性能参数，记录器件单元失效的时间点。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘智力，黄凯，冯炯，袁智巧，胡立超，
申请(专利权)人：杭州朔天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：