壳体组件及电子设备制造技术

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种壳体组件及电子设备。所述壳体组件包括壳体和连接套，所述壳体具有容置腔以及与所述容置腔相连通的安装口，所述安装口沿所述壳体的厚度方向贯穿所述壳体；所述连接套包括套体和挡沿，所述套体穿设于所述安装口，并与所述安装口的内壁之间具有活动间隙，所述套体具有沿所述厚度方向贯通所述套体的插接腔；所述挡沿设于所述套体的周侧，且所述安装口的边缘沿所述厚度方向的投影位于所述挡沿的范围内。本申请提供的壳体组件能够在电连接器位置存在偏移时实现与电连接器的适配对接，并且能够遮挡电连接器与安装口的内壁之间的缝隙。连接器与安装口的内壁之间的缝隙。连接器与安装口的内壁之间的缝隙。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，更具体地说，是涉及一种壳体组件及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备包括外壳、设备主体和电连接器，电连接器常安装在外壳的安装口中，再通过导线与设备主体连接。这种装配过程较为复杂，不利于提高生产效率。相关技术将电连接器设于设备主体，由于设备主体存在安装误差，使得电连接器位置可能存在偏移，无法保证电连接器能够对准外壳上的安装口，对电连接器的装配和使用具有一定的影响。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种壳体组件及电子设备，能够在电连接器位置存在偏移时实现与电连接器的适配对接，并且能够遮挡电连接器与安装口的内壁之间的缝隙。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种壳体组件，应用于电子设备，所述电子设备包括设备主体和设于所述设备主体的电连接器，所述壳体组件包括壳体和连接套，所述壳体具有容置腔以及与所述容置腔相连通的安装口，所述安装口沿所述壳体的厚度方向贯穿所述壳体，所述容置腔用于容置所述设备主体，所述安装口用于显露所述电连接器；所述连接套包括套体和挡沿，所述套体穿设于所述安装口，并与所述安装口的内壁之间具有活动间隙，所述套体具有沿所述厚度方向贯通所述套体的插接腔，所述插接腔被配置为与所述电连接器相适配，所述活动间隙被配置为供所述套体移动至所述电连接器能够插设于所述插接腔内的位置；所述挡沿设于所述套体的周侧，且所述安装口的边缘沿所述厚度方向的投影位于所述挡沿的范围内。
[0006]可选地，所述套体包括相对的第一端和第二端，所述第一端凸出于所述壳体的外壁面，所述第二端凸出于所述壳体的内壁面，所述挡沿设于所述第一端的周侧，所述第二端被配置为套装于所述电连接器。
[0007]可选地，所述壳体设有第一卡接件，所述第二端设置有第二卡接件，所述第一卡接件与所述第二卡接件卡合连接。
[0008]可选地，所述第一卡接件包括两个分别设于所述安装口相对两侧边缘的卡板，所述第二卡接件包括两个分别设于所述第二端相对两侧的卡扣，两个所述卡扣分别与两个所述卡板对应卡合。
[0009]可选地，所述套体的周侧设有凸台，所述安装口的内壁设有定位块，所述凸台朝向所述内壁面的一侧与所述定位块朝向所述外壁面的一侧相抵接。
[0010]可选地，所述定位块朝向所述外壁面的一侧至所述外壁面的距离小于所述凸台朝向所述内壁面的一侧至所述挡沿的距离。
[0011]可选地，所述插接腔包括沿所述厚度方向排布的第一腔体和第二腔体，所述第一
腔体和所述第二腔体相互连通，所述第二腔体被配置为与所述电连接器相适配，且所述第二腔体沿所述厚度方向的投影位于所述第一腔体的范围内。
[0012]可选地，所述套体具有导向面，所述导向面位于所述第一腔体远离所述第二腔体的一侧的开口边缘处，所述导向面用于与外部插接件滑动配合，以引导所述外部插接件插入所述第一腔体内。
[0013]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括上述任一项所述的壳体组件、设备主体和电连接器，所述设备主体置于所述壳体组件的容置腔内，所述电连接器设于所述设备主体，并插设于所述插接腔内。
[0014]可选地，所述设备主体包括电池模块和设于所述电池模块的电路板，所述电连接器的一端固定于所述电路板，所述电连接器的另一端插设于所述插接腔内。
[0015]本申请实施例提供的壳体组件至少具有以下的有益效果：所述壳体组件包括壳体和连接套，壳体具有容置腔以及与容置腔相连通的安装口，安装口沿壳体的厚度方向贯穿壳体，电子设备的设备主体可以容置于容置腔中，电子设备的电连接器可以从安装口中显露。连接套包括套体和挡沿，其中，套体穿设于安装口，并与安装口的内壁之间具有活动间隙，使套体可以在安装口中移动；套体具有沿壳体厚度方向贯通套体的插接腔，插接腔被配置为与电连接器相适配，以使电连接器可以插设于插接腔中；活动间隙被配置为供套体移动至电连接器能够插设于插接腔内的位置，从而在电连接器位置有所偏移的情况下，套体仍可以移动至正对电连接器的位置，使电连接器能够插设于插接腔内。此外，挡沿设于套体的周侧，且安装口的边缘沿壳体厚度方向的投影位于挡沿的范围内，使得挡沿一方面可以遮挡套体与电连接器连接后套体与安装口的内壁之间的缝隙，避免套体与安装口的内壁之间的缝隙对壳体组件整体外观造成影响，另一方面，挡沿可以阻挡灰尘和水液沿壳体的厚度方向进入壳体组件内部，能够有效提高容置于容置腔内的设备主体的安全性和可靠性。
[0016]本申请实施例提供的电子设备至少具有以下有益效果：所述电子设备包括上述的壳体组件、设备主体和电连接器，其中，电连接器设于设备主体上，设备主体置于壳体组件的容置腔内，使电连接器和设备主体能够同时装入容置腔内，或从容置腔中拿出，以便于电子设备的拆装。壳体组件包括壳体和连接套，壳体具有容置腔以及与容置腔相连通的安装口，安装口沿壳体的厚度方向贯穿壳体，设备主体容置于容置腔内。连接套包括套体和挡沿，套体穿设于安装口，并与安装口的内壁之间具有活动间隙，套体具有沿壳体的厚度方向贯通套体的插接腔，插接腔被配置为与电连接器相适配，活动间隙被配置为供套体移动至电连接器能够插设于插接腔内的位置，从而在电连接器位置有所偏移的情况下，套体仍可以移动至正对电连接器的位置，使电连接器能够插设于插接腔内。此外，挡沿设于套体的周侧，且安装口的边缘沿壳体厚度方向的投影位于挡沿的范围内，使得挡沿一方面可以遮挡套体与电连接器连接后套体与安装口的内壁之间的缝隙，避免套体与安装口的内壁之间的缝隙对电子设备整体外观造成影响，另一方面，挡沿可以阻挡灰尘和水液沿壳体的厚度方向进入壳体组件内部，从而能够有效提高容置于容置腔内的设备主体的安全性和可靠性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一
些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0019]图2为图1中的电子设备另一视角的结构示意图；
[0020]图3为图1中的电子设备的分解结构示意图；
[0021]图4为图3中的A区域的放大图；
[0022]图5为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图；
[0023]图6为图5中的壳体组件的分解结构示意图；
[0024]图7为图5中的连接套的结构示意图；
[0025]图8为图1中的B
‑
B剖面图；
[0026]图9为图8中的C区域的放大图。
[0027]其中，图中各附图标记：
[0028]100、壳体组件
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110、壳体
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11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，应用于电子设备，所述电子设备包括设备主体和设于所述设备主体的电连接器，其特征在于，所述壳体组件包括：壳体，所述壳体具有容置腔以及与所述容置腔相连通的安装口，所述安装口沿所述壳体的厚度方向贯穿所述壳体，所述容置腔用于容置所述设备主体，所述安装口用于显露所述电连接器；以及连接套，所述连接套包括套体和挡沿，所述套体穿设于所述安装口，并与所述安装口的内壁之间具有活动间隙，所述套体具有沿所述厚度方向贯通所述套体的插接腔，所述插接腔被配置为与所述电连接器相适配，所述活动间隙被配置为供所述套体移动至所述电连接器能够插设于所述插接腔内的位置；所述挡沿设于所述套体的周侧，且所述安装口的边缘沿所述厚度方向的投影位于所述挡沿的范围内。2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于：所述套体包括相对的第一端和第二端，所述第一端凸出于所述壳体的外壁面，所述第二端凸出于所述壳体的内壁面，所述挡沿设于所述第一端的周侧，所述第二端被配置为套装于所述电连接器。3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于：所述壳体设有第一卡接件，所述第二端设置有第二卡接件，所述第一卡接件与所述第二卡接件卡合连接。4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于：所述第一卡接件包括两个分别设于所述安装口相对两侧边缘的卡板，所述第二卡接件包括两个分别设于所述第二端相对两侧的卡扣，两个所述卡扣分别与两个所述卡板对应卡合...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈熙，张宏韬，
申请(专利权)人：深圳市正浩创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：